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華為是2004年10月華為創辦海思公司的，它的前身是華為集成電路設計中心，這也正式拉開了華為的手機芯片研發之路。
2009年華為推出了第一款面向公開市場的K3處理器。因為K3產品不夠成熟以及不適的銷售策略，這款芯片並沒有成功。隨後在高端機上推出950、960、960系列，取得巨大成功。
華為對芯片的投入是長期的，連續十幾年。具體資金華為沒公佈，可以肯定的是，一定是海量，芯片設計是一個吞金獸。
首先要明確一個概念，什麼是SoC。什麼是手機SoC。
SoC是system on chip的縮寫，中文翻譯就是系統在芯片上，片上系統。一般來說，SoC要有進行數據處理的CPU，進行圖形處理的GPU，進行圖像處理的ISP，音頻處理的DSP等等，將這些東西封裝在一塊芯片上，就是SoC，手機SoC還有一個很重要的組成部分，那就是基帶。
衡量一個手機SoC設計公司的實力，要分幾部分。AP設計能力、BP設計能力、整合能力。
華為的AP設計能力上面說的很強。
BP的設計能力，和高通互有勝負，大概46開，華為稍弱一點，但差別不大。高通華為可以說是吊打其他基帶廠家。
整合能力，只有高通能和華為一戰，其他都是陪練。
華為每年幾百億的投入，是有效果的。華為從不來虛的。任正非前段時間說；華為要做就做世界第一。這是何等霸氣。
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百舌說
最核心的CPU和GPU是外國的。不過基帶是自己的。
在手機處理器中，CPU部分只佔芯片面積的15%，其他85%則被圖像處理器（GPU）、數字信號處理器（DSP）、調制解調器（Modem）、導航定位、多媒體等等芯片或者模塊佔據。雖然說像DSP，音頻和電源管理芯片都是自己的，但是最重要的CPU和GPU都不是自己的。
由於華為是通信設備提供商，所以基帶方面沒有問題。導航和數字信號處理器也是擁有自主知識產權的，但這些實際上都不是一款處理器中最重要的，核心的CPU是ARM公司的公版架構，GPU則是ARM的Mali系列。想要擁有自主知識產權的CPU現在來看已經不可能了，因為只要是手機就無法繞過ARM。GPU倒是可以自己做，但沒有足夠的人才。真正的GPU人才現在都在美國，畢竟最大的或者也是僅有的幾家GPU生產商都在美國，像英偉達，AMD，英特爾和蘋果。我國直到近期才研製出來第一款具有自主知識產權的GPU。
看球人
華為對於芯片研發的投入是長期的，並且現在仍在加大步伐。因此資金方面沒有公佈，也還沒有定值，只能說資金投入肯定是大量的。至於是否是完全自主知識產權，這個當然不全是。
在經濟全球化的趨勢下，芯片研發要想變強單方面自主可能性不大，畢竟國與國各有所長，通力合作，取長補短反而取得更好的效果。我國GPU人才缺乏，人才集中於美國，技術短板仍需與其他國家合作互補。所以真正地完全自主知識產權還是沒能實現的。
在這個全球化大流下完全自主並非輕而易舉，華為已經是飛速發展了，用“非自主”來挖苦華為實在沒必要。總而言之，科技是第一生產力。期待華為的突破，闖出技術創新的一片天！
