硅基半导体产业为什么能发展壮大？因为硅元素是地球上储备最多、成本最低的半导体材料之一，沙子中就含有大量的硅，就连英特尔制作过的宣传片都叫做“从沙到芯片”。不过另一方面，半导体行业又是全球制造业最高端的行业之一，也是中国正在努力攻破的产业。在《中国制造2025》技术路线图中，列出了多种需要攻克的半导体工艺，值得注意的是EUV光刻机以及18英寸晶圆产业。
在半导体产业的设计、制造、封测三大行业里，中国公司需要掌握的新技术多了去了，《中国制造2025》的技术路线图中就列举了大量产业技术，包括HKMG金属栅极工艺、FinFET工艺、多重曝光、193nm光刻胶、光掩膜以及各种先进的封装技术，而在重大装备及管件材料方面，则有如下技术内容：
在制造装备、光刻机、制造材料及封装设备及材料等四个方面，列举的20-14nm工艺设备、沉浸式光刻机、20-14nm工艺材料等技术中，国内目前已经有技术力量在攻关，不需要到2025年，国内的14nm工艺就能量产，相关材料行业也会有所突破。
这几项技术中，高精尖的主要是EUV光刻机、18英寸设备及硅片（TSV封装也算，不过这个另说），我之所以对这个敏感，是因为这两大技术都不容易，都是半导体行业极具挑战性的新一代技术、工艺，对中国来说挑战这些技术难度可不低。
在EUV光刻机方面，中国科学院长春光机所牵头研制了国家科技重大专项02专项——“极紫外光刻关键技术研究”在2016年通过了验收，虽然这只是技术上的预研，离造出EUV光刻机还远，不过至少说明国内还是有团队在研发的。
至于另一个18英寸晶圆，也就是450mm晶圆，这个前几年在国际上也很火，ITRS（国际半导体技术路线图联盟）在2003年就乐观预计18英寸晶圆在2012年就能问世，结果......此前表示2018年用上18英寸晶圆的英特尔、台积电这几年也不提18英寸晶圆了，技术研发可能还在进行中，但18英寸晶圆厂未来几年内也不太可能有了。
我们都知道晶圆直径越大，面积就越大，18英寸晶圆面积是12英寸（300mm晶圆）的2.25倍，如果量产将极大地提升芯片的产量，不过大尺寸硅片制备起来不容易，相关的晶圆厂投资也是百亿美元级别的，风险太高了，还没见到哪家公司现在有投资建厂的可能性。
从这点上来说，国内要是真能搞出来18英寸晶圆工艺及设备，那真的是弯道超车了，怕就怕这个路线图就是这么随便一列，不考虑未来的可能性。
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