可以看出人们对于AI的重视。所以寒武纪只是提前占领了先机，想要一家独大，难于登天。

微放

如今人工智能领域的芯片进一步进化，从众多并行计算中独立成专用的人工智能AI芯片，而英伟达又为他的产品划定了边界，也就是禁止消费级的Geforse改造成人工智能应用，所以AI芯片已经开始从GPU开始进一步进化，如ASIC，FPGA芯片加速，故而未来在AI芯片专用领域的市场十分的庞大。寒武纪根本不用考虑市场容量的问题。

其次，寒武纪最被看好的一点，是因为其芯片已经有量产，这一点在龙芯时代没有很好的实现，虽然如今寒武纪的创始人更多的来自于原龙芯团队。芯片领域有时候不仅仅是个技术追赶问题，还是个研发效率问题，很多的技术难题不量产，不销售，根本不会知道，比如说芯片的兼容性问题，能耗问题。这一点寒武纪吸取了龙芯的教训。

最后，寒武纪科技的好处还体现在体制上，打破了龙芯时代的科研院所体系，进行了市场化的运作，让企业更加国际化，体制决定效率，芯片行业也是最讲效率的，英特尔芯片更新平均在十八个月，所以我们的台式计算机和手机才会不停的更新换代，谁也没想过一台电脑用一辈子，这就是市场倒逼效率提升。而在参与寒武纪定增的企业中，又有阿里，联想等巨头，这些巨头也在谋求更多的科技转型，比如阿里的新零售和联想的PC进阶，所以在需求上未来会更加稳定。

人工智能芯片有云端芯片和终端芯片，专用化越来越强，可以说即使排除一些民族情绪，其仍然是一家非常有前途的企业。但一切才刚刚起步，其关键还是制造技术壁垒。有时候我们也在考虑一个问题，是否应该允许这些高科技企业前期更多的烧钱，在英特尔的研发每年120亿以上，英伟达之前是14.6亿美元，但是最近季度有研发支出加速趋势。相对来说，寒武纪科技如今的体量依然太小。所以，要看到寒武纪科技良好的前景，也需要看到差距，容忍可能的失败

纸老虎科技

谈到芯片公司我们谈5类芯片公司：

1，Intel，AMD。这俩基本二分PC市场，Intel在AMD的ZEN架构出来之前，Intel一直是遥遥领先。他们生产的CPU就是我们计算机科学同学们学到的基本上是由控制单元和算逻单元组成。这种CPU我们也称之为AP处理器及应用处理器。

2，ARM。事实上他做的是移动芯片的全套解决方案。什么高通，联发科，三星，展讯，华为，联芯绝大部分芯片都是用的他的方案，那么他的方案做出来的手机处理器我们行内叫做基带芯片。基带芯片包括什么呢？AP处理器，Modem处理器，GPU，DSP，各种外设控制器。这集成够高吧，你还会说ARM不如Intel吗？他们在不同的领域各自领先而已。并且ARM自己就有GPU，说到Mali系列大家也许就有印象了。那么ARM的方案有多成熟呢？大家只需要回忆一下此前华为的海思AP芯片一直一蹶不振，为什么突然麒麟一下就和高通比跑分了呢？这得益于ARM的IP的成熟和华为在modem处理器上的积累。Intel正因在modem的空白，进军移动市场时可谓耗资巨大，深圳做Intel平板的公司就靠Intel的补贴发财。这也直接加速了平板市场的萧条。正因为缺乏modem方案，所以Intel无法进军手机市场。

3，高通，联发科，展讯，三星。这些都是移动通信方案提供商。既然背后的公司是ARM，那么这些公司技术如何呢？高通拥有无数的通信领域专利。只有两类手机可以避过高通收取专利费，华为的GSM手机和TD的手机。华为的GSM协议栈是自己开发的，十年前的华为确实是中国的骄傲。但纯GSM手机也不存在了，现在华为每一台非只支持TD的手机都要向高通支付专利费。TD则是大唐电信的协议标准，目前国外的覆盖率不高。高通不仅有手机方案，也有其他非常多的方案。无疑行业老大非他莫属。联发科去年到现在被高通吊打的尴尬难以言表。展讯牛在是大紫光的，政府支持高通也要给几分面子，所以气都撒联发科身上了，三星牛在什么地方，不愧是做面条起家的，什么业务都有，内存，显示器，电视，笔记本，手机，人家最重要的是生产芯片，10纳米工艺甚至超台积电。高通牛归牛，10纳米也是在三星生产的。

4，Nvidia，AMD。怎么又有AMD，因为AMD收了ATI。显卡GPU两大霸主，不用说。但是Nvidia借人工智能甩AMD一大截了。GPU不是关键，配套的软件库CUDA才是关键。AMD也有了，但一步慢步步慢。没关系，咱习惯走在后面弯道超车。

5，意法半导体，德州仪器。这个大家可能不熟，但是他们的芯片无处不在。无人机，监控摄像头，行车记录仪，手表，共享单车，微波炉，豆浆机，各种工控设备，机器人，等等等等等等等。简直无处不在。神奇的是绝大部分也是ARM的方案。软银为啥投ARM，这就是原因。

没有寒武纪，那是当然，寒武纪是怎么火的。人工智能的风吹的。什么是人工智能芯片，玩过FPGA的都知道，全是门电路，配上一个bitfile进行编程。人工智能芯片就是这么个玩意，矩阵运算，与非或门搞定，认真一点的针对当前深度学习做点优化，不认真的把门电路矩阵堆出来就开始炒作了。在芯片界的难度略等于程序界的学生成绩管理系统。

综上所述，Intel的地位AMD想真正超越都非常难。而ARM已经是在高歌无敌是多么寂寞了。

Q科技

寒武纪科技是全球智能芯片领域的先行者，目前的AI人工智能芯片技术在世界上也是处于领先地位，现在公司的主要产品是智能处理器IP和云端智能芯片及加速卡，在应用方面主要是智能设备和云端服务器。但在通用计算机芯片产品和市场方面同英特尔的差距还是非常大的，短期看很难成为英特尔。而从长期看，如果寒武纪借AI芯片技术弯道超车、保持AI芯片技术的领先优势，并将AI芯片技术和通用计算芯片进行融合，并加快产业化和市场化，还是有机会成为下一个英特尔的。

寒武纪AI终端芯片属于嵌入式芯片，广泛应用于智能设备

寒武纪AI芯片属于嵌入式芯片，像此前华为海思麒麟970中搭载的NPU就是来自于寒武纪的1A AI智能芯片。从AI性能上讲，大大提升了麒麟970的AI处理能力，很大程度上提升了华为手机的核心竞争力。而寒武纪最新发布了第三代机器学习终端处理器1M，其性能比此前发布的寒武纪1A高10倍。由于寒武纪的AI芯片并非通用芯片，需配合其他通用芯片使用，和intel、Arm等通用型芯片还是有一定差距。

寒武纪云端AI芯片MLU 100可广泛应用于云端服务器

寒武纪最新发布的Cambricon MLU 100云端AI芯片，以及云端智能处理计算卡（PCIe接口），MLU100云端芯片具备较高通用性，可支持各类深度学习和常用机器学习算法，而在功率方面仅是英伟达同类产品的几分之一。从这一点看基于寒武纪AI芯片MLU 100的计算卡在技术方面，具备了和Intel、英伟达等产品竞争的实力，但是在产品的市场化和生态方面，差距还是很大的。

寒武纪科技推动AI芯片和通用计算芯片的技术融合，尽快实现市场化和产业化，建立和完善生态系统，将有机会成为Intel一样的芯片巨头

从目前寒武纪科技的产品来看，主要是嵌入式的智能处理器IP和云端计算卡芯片，并非纯粹的通用计算芯片，所以寒武纪下一步能够从技术方面推进目前的AI芯片和通用计算芯片的技术融合，和国内外的上下游企业紧密合作，并逐步实现市场化和产业化，建立和完善AI芯片的生态系统，寒武纪科技还是很有可能成为下一个Intel的。

智慧新视界

个人感觉不会。AI芯片并不是划时代的产品，因为它目前还是要基于晶体管，真正划时代的产品则是量子处理器。而量子处理器的领先者则是谷歌，IBM和英特尔。显然，寒武纪并不可能成为下一个英特尔，他只会成为一个相当成功的芯片公司。

从产品角度来说，寒武纪的产品竞争定位应该是英伟达。英特尔为了AI收购了Mobileye，Movidius和Nervana System，但是其在AI芯片领域起点上已经落后于生产GPU的英伟达。CPU擅长逻辑运算，GPU擅长并行运算，大规模运算的时候需要并联更多的GPU。在AI等领域，目前最廉价的方式就是运用GPU。所以人工智能也好，比特币挖矿也好，无人机运行也好，最大的受益人都是英伟达还有AMD。要知道，英伟达的市值已经超过了一千亿美元。

当然，英特尔也不是吃素的，他们的FPGA芯片已经是世界第二位，再加上英特尔恐怖的投入能力和领先的生产工艺，其FPGA产品性能能够迅速提升。要知道去年英特尔在芯片研发领域投入超过了100亿美元，而全世界芯片研发的总投资才340亿美元（这里不包括生产研发与投入）。像微软一样，英特尔也能够迅速的掉头。

寒武纪的未来是光明的，但他面临的对手是强大的。

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