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這個好像華為並沒有公開，但是可以肯定的，投入的並不少。
雷軍在澎湃S1的發佈會上表示：小米研發做好了10億美元，10年時間的準備。
不過，你要明白，這是2017年了。芯片行業都在進步，比以前完善了很多。以前進入芯片，更多的基礎研究需要自己進行，更加困難和大投入。
海思半導體有限公司成立於2004年10月，前身是創建於1991年的華為集成電路設計中心。那就是到現在，海思芯片研發已經20多年了。
期間的投入，估計只有華為知道了，真的無可估量。而且可以肯定的是，肯定投入了不少錢。因為中國有很多家企業都嘗試過自行研發芯片，但是能夠做到世界第一梯隊的是華為。
而且，海思應用在智能手機上的芯片，還有一個霸龍基帶芯片，這是華為的自主研發的基帶。華為的基帶是僅次於高通的存在。
海思不僅是應用於智能手機，還應用在很多方面的，例如安保監控設備上。
有人說，海思用ARM的架構的。是的，全世界都是用ARM的架構，厲害如蘋果都是買ARM的架構，在此基礎上回來自己修改。明年華為也會用上自己的魔改架構。有趣~
太平洋電腦網
華為是2004年10月華為創辦海思公司的，它的前身是華為集成電路設計中心，這也正式拉開了華為的手機芯片研發之路。
2009年華為推出了第一款面向公開市場的K3處理器。因為K3產品不夠成熟以及不適的銷售策略，這款芯片並沒有成功。隨後在高端機上推出950、960、960系列，取得巨大成功。
華為對芯片的投入是長期的，連續十幾年。具體資金華為沒公佈，可以肯定的是，一定是海量，芯片設計是一個吞金獸。
首先要明確一個概念，什麼是SoC。什麼是手機SoC。
SoC是system on chip的縮寫，中文翻譯就是系統在芯片上，片上系統。一般來說，SoC要有進行數據處理的CPU，進行圖形處理的GPU，進行圖像處理的ISP，音頻處理的DSP等等，將這些東西封裝在一塊芯片上，就是SoC，手機SoC還有一個很重要的組成部分，那就是基帶。
衡量一個手機SoC設計公司的實力，要分幾部分。AP設計能力、BP設計能力、整合能力。
華為的AP設計能力上面說的很強。
BP的設計能力，和高通互有勝負，大概46開，華為稍弱一點，但差別不大。高通華為可以說是吊打其他基帶廠家。
整合能力，只有高通能和華為一戰，其他都是陪練。
華為每年幾百億的投入，是有效果的。華為從不來虛的。任正非前段時間說；華為要做就做世界第一。這是何等霸氣。
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百舌說
最核心的CPU和GPU是外國的。不過基帶是自己的。
在手機處理器中，CPU部分只佔芯片面積的15%，其他85%則被圖像處理器（GPU）、數字信號處理器（DSP）、調制解調器（Modem）、導航定位、多媒體等等芯片或者模塊佔據。雖然說像DSP，音頻和電源管理芯片都是自己的，但是最重要的CPU和GPU都不是自己的。
由於華為是通信設備提供商，所以基帶方面沒有問題。導航和數字信號處理器也是擁有自主知識產權的，但這些實際上都不是一款處理器中最重要的，核心的CPU是ARM公司的公版架構，GPU則是ARM的Mali系列。想要擁有自主知識產權的CPU現在來看已經不可能了，因為只要是手機就無法繞過ARM。GPU倒是可以自己做，但沒有足夠的人才。真正的GPU人才現在都在美國，畢竟最大的或者也是僅有的幾家GPU生產商都在美國，像英偉達，AMD，英特爾和蘋果。我國直到近期才研製出來第一款具有自主知識產權的GPU。
看球人
華為對於芯片研發的投入是長期的，並且現在仍在加大步伐。因此資金方面沒有公佈，也還沒有定值，只能說資金投入肯定是大量的。至於是否是完全自主知識產權，這個當然不全是。
華為除了基帶是自己的，最核心的GPU、CPU都是國外的。雖然華為的麒麟芯片的大框不是華為的，但是是通過ARM授權設計修改的，像三星，高通等也是一樣的。華為在基帶方面算是比較不錯，甚至比高通要厲害。但DSP數字信號處理器這一方面華為的研發還是有點弱的，GPU目前為止好像只有高通是自己的，連蘋果也不例外。
在經濟全球化的趨勢下，芯片研發要想變強單方面自主可能性不大，畢竟國與國各有所長，通力合作，取長補短反而取得更好的效果。我國GPU人才缺乏，人才集中於美國，技術短板仍需與其他國家合作互補。所以真正地完全自主知識產權還是沒能實現的。
在這個全球化大流下完全自主並非輕而易舉，華為已經是飛速發展了，用“非自主”來挖苦華為實在沒必要。總而言之，科技是第一生產力。期待華為的突破，闖出技術創新的一片天！
歐界測評
手機CPU現在是高度集成的產品，包括CPU，gpu，基帶，現在還有AI處理器，華為和高通比其他處理器廠商強的就是基帶；CPU都是買的arm授權，但是高通做了一些改進，華為用的是公版，gpu華為也是買的，AI部分也是買的。但是還是非常厲害的，能把這些東西整合在一個芯片上，並且做的很好，很厲害了，投入是非常大的，現在這個時代很難讓一個產品完全是自主知識產權，除非這個東西很簡單。
