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这个好像华为并没有公开，但是可以肯定的，投入的并不少。
雷军在澎湃S1的发布会上表示：小米研发做好了10亿美元，10年时间的准备。
不过，你要明白，这是2017年了。芯片行业都在进步，比以前完善了很多。以前进入芯片，更多的基础研究需要自己进行，更加困难和大投入。
海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。那就是到现在，海思芯片研发已经20多年了。
期间的投入，估计只有华为知道了，真的无可估量。而且可以肯定的是，肯定投入了不少钱。因为中国有很多家企业都尝试过自行研发芯片，但是能够做到世界第一梯队的是华为。
而且，海思应用在智能手机上的芯片，还有一个霸龙基带芯片，这是华为的自主研发的基带。华为的基带是仅次于高通的存在。
海思不仅是应用于智能手机，还应用在很多方面的，例如安保监控设备上。
有人说，海思用ARM的架构的。是的，全世界都是用ARM的架构，厉害如苹果都是买ARM的架构，在此基础上回来自己修改。明年华为也会用上自己的魔改架构。有趣~
太平洋电脑网
华为是2004年10月华为创办海思公司的，它的前身是华为集成电路设计中心，这也正式拉开了华为的手机芯片研发之路。
2009年华为推出了第一款面向公开市场的K3处理器。因为K3产品不够成熟以及不适的销售策略，这款芯片并没有成功。随后在高端机上推出950、960、960系列，取得巨大成功。
华为对芯片的投入是长期的，连续十几年。具体资金华为没公布，可以肯定的是，一定是海量，芯片设计是一个吞金兽。
首先要明确一个概念，什么是SoC。什么是手机SoC。
SoC是system on chip的缩写，中文翻译就是系统在芯片上，片上系统。一般来说，SoC要有进行数据处理的CPU，进行图形处理的GPU，进行图像处理的ISP，音频处理的DSP等等，将这些东西封装在一块芯片上，就是SoC，手机SoC还有一个很重要的组成部分，那就是基带。
衡量一个手机SoC设计公司的实力，要分几部分。AP设计能力、BP设计能力、整合能力。
华为的AP设计能力上面说的很强。
BP的设计能力，和高通互有胜负，大概46开，华为稍弱一点，但差别不大。高通华为可以说是吊打其他基带厂家。
整合能力，只有高通能和华为一战，其他都是陪练。
华为每年几百亿的投入，是有效果的。华为从不来虚的。任正非前段时间说；华为要做就做世界第一。这是何等霸气。
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百舌说
最核心的CPU和GPU是外国的。不过基带是自己的。
在手机处理器中，CPU部分只占芯片面积的15%，其他85%则被图像处理器（GPU）、数字信号处理器（DSP）、调制解调器（Modem）、导航定位、多媒体等等芯片或者模块占据。虽然说像DSP，音频和电源管理芯片都是自己的，但是最重要的CPU和GPU都不是自己的。
由于华为是通信设备提供商，所以基带方面没有问题。导航和数字信号处理器也是拥有自主知识产权的，但这些实际上都不是一款处理器中最重要的，核心的CPU是ARM公司的公版架构，GPU则是ARM的Mali系列。想要拥有自主知识产权的CPU现在来看已经不可能了，因为只要是手机就无法绕过ARM。GPU倒是可以自己做，但没有足够的人才。真正的GPU人才现在都在美国，毕竟最大的或者也是仅有的几家GPU生产商都在美国，像英伟达，AMD，英特尔和苹果。我国直到近期才研制出来第一款具有自主知识产权的GPU。
看球人
华为对于芯片研发的投入是长期的，并且现在仍在加大步伐。因此资金方面没有公布，也还没有定值，只能说资金投入肯定是大量的。至于是否是完全自主知识产权，这个当然不全是。
华为除了基带是自己的，最核心的GPU、CPU都是国外的。虽然华为的麒麟芯片的大框不是华为的，但是是通过ARM授权设计修改的，像三星，高通等也是一样的。华为在基带方面算是比较不错，甚至比高通要厉害。但DSP数字信号处理器这一方面华为的研发还是有点弱的，GPU目前为止好像只有高通是自己的，连苹果也不例外。
在经济全球化的趋势下，芯片研发要想变强单方面自主可能性不大，毕竟国与国各有所长，通力合作，取长补短反而取得更好的效果。我国GPU人才缺乏，人才集中于美国，技术短板仍需与其他国家合作互补。所以真正地完全自主知识产权还是没能实现的。
在这个全球化大流下完全自主并非轻而易举，华为已经是飞速发展了，用“非自主”来挖苦华为实在没必要。总而言之，科技是第一生产力。期待华为的突破，闯出技术创新的一片天！
欧界测评
手机CPU现在是高度集成的产品，包括CPU，gpu，基带，现在还有AI处理器，华为和高通比其他处理器厂商强的就是基带；CPU都是买的arm授权，但是高通做了一些改进，华为用的是公版，gpu华为也是买的，AI部分也是买的。但是还是非常厉害的，能把这些东西整合在一个芯片上，并且做的很好，很厉害了，投入是非常大的，现在这个时代很难让一个产品完全是自主知识产权，除非这个东西很简单。
