李薔薔
技術進步了，怎樣更方便人們生活需要，當然能怎麼來就怎麼來。就拿取快遞來說，從前的學校都是到一個大房間裡，找屬於自己的快遞，現在很多的學校都發展成拿取件號到對應的儲物箱直接取快遞，像拿自己存了許久的物件一樣方便。
因為，技術！最先的芯片爪子是下圖這樣的，其實叫雙列直插式封裝技術，看起來十分佔位不小巧，和現在的很多芯片比起來技術差距一下就可以看出來了。
接著是從前常見的芯片爪子（其實叫管腳）很多（其實叫QFP方形扁平式封裝技術），布在芯片四周，這主要是用於個其它的器件之間進行連接，後來，在生活實踐中的慢慢運用，人們發現生活中對芯片功能需要的越來越多，不斷開發，爪子多了，芯片的面積隨之增加，而這樣的話就出現了一個很不方便的問題：芯片面積很大，因此後來研發出了（BGA）球柵陣列式封裝技術)代替它。
它們兩者之間的主要區別說大也不大，說小也不小，BGA技術就是將爪子分佈到芯片的背面，排的很密集，足夠應用複雜的芯片上。而QFP技術是分佈在四周，更加方便焊接。還有另一方面，QFP技術的芯片可以用鉻鐵手焊，不過BGA技術的芯片只能用機器打上去了。
就整個趨勢來說，芯片現在的集成度越來越高，小型化也越來越強，不然手機怎麼會越來越薄呢？當然，技術越高，對加工過程的要求也會高了。
鎂客網
由於筆者在芯片封裝廠做過設備工程師，對這個問題可以回答。
芯片封裝有兩種形式：導線架和基板。
早期的是導線架，就是兩側或者四周是有引腳，引腳通過焊線和芯片鏈接，比如LQ FP、TQFP、QFN、TSOP等，這些都是題主所說的有引腳的。
後來，導線架越來越被基板所替代，比如PBGA、TFBGA等。因為基板有較多的優點：可為芯片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現多引腳化，縮小封裝產品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。 這些都是導線架所不具備的。
技術工程師engineer
這是因為電子技術進步了。
由於電子產品功能一直在增強，體積重量卻越來越小。電子元器件集成度越來越高。半導體的封裝技術和電路板的表面貼裝技術不斷的向集成化小型化發展。
提問中說的芯片四周有很多爪子（管腳）叫做QFP方型扁平式封裝技術（Quad Flat Package）。
後來人們需要在一個小芯片上實現更多的功能，需要更多的管腳，四個邊裝不下了，於是就搞出了在芯片肚皮下裝管腳的技術，BGA封裝技術(Ball Grid Array Package)球柵陣列封裝。
後來芯片尺寸更小了，管腳更多了！就搞出了——倒裝芯片（Flip chip）技術也叫晶圓級封裝(WLCSP)技術。
在QFP之前的是什麼樣子呢？
DIP
SIP
雲過敬亭山
有爪子的主要是兩種，傳統表貼封裝，和，雙列直插通孔封裝。現在沒爪子通常是bga封裝，即陣列式封裝。因為集成度越來越高，小型化越來越強。當然，這種封裝對印製板加工要求很高。特別是要求板子的翹曲度極嚴，甚至佈線時嚴格控制盲埋孔。這個要求，我見過很多pcb設計人員都不太懂，導致可靠性降低。
拾荒漢
封裝工藝進化了。之前的所謂爪子都是芯片管腳，用於和其它器件建立電氣連接。把管腳分佈在四周叫QFP封裝，這種封裝方式焊接方便，焊工厲害的硬件工程師可以自己用烙鐵焊，但是這種方式的芯片功能一增多，管腳隨之增多，芯片面積增加很快，所以後來進化到BGA封裝，管腳都分佈在芯片背面，可以排的很密，這種方式適合於複雜的芯片，但是很顯然手焊不了了，必須上貼片機了。
