小超哥452
半導體行業一步領先步步領先，大陸已經落後太多，距離臺積電幾個代次的產品，幾乎已經追不上了。其實，未必要想在半導體領域追上臺積電，可以在其他行業追趕臺灣和美國。
一、大陸半導體和臺積電差了多少？
現在大陸半導體還在28nm技術，但是現在手機芯片已經到了7nm，臺積電也是這個水平，現在臺積電是蘋果處理器的獨家合作伙伴，作為蘋果的合作伙伴，所以你就知道臺積電的技術實際有多強了。
半導體是一個技術累積的過程，技術是無法跨越的，不像經濟或者互聯網，可以借用國外的經驗和模式，這就意味著當想做7nm芯片時候必須要做10nm，想做10nm就必須先做14nm，想做14nm就必須先做20nm，所以現在我們已經落後了臺積電三代技術，整體落後將近10年的時間。
現在臺積電已經在研發5nm芯片了，我們再研發20nm的芯片。
二、我國半導體的巨大潛力
半導體行業在國內目前發展非常快，而且也是整個行業一起發展，特別是如火如荼的手機行業和智能設備，智能音箱，手機，智能家居，掃地機器人等等都非常的蓬勃發展。
2017年我半導體整體銷售收入5355.2億元，集成電路收入為2050億元，發展非常快。
三、我國應該把創新用在新的行業
臺積電是一個芯片代工廠，美國可以用，我國臺灣可以用，我們大陸也可以用，華為的產品就是部分臺積電做的。我們也沒必要把創新用在明顯落後的領域，畢竟華為這樣的公司已經開始全球化，用全球的產業鏈基礎成了世界第三大的手機廠商，全球化背景下未必要自己都做整合資源才能帶來最大的發展。
當然我們可以彎道超車，比如已經在做ai芯片，出頭寒武紀芯片，比如阿里和百度的芯片。
我們需要趕超臺積電的半導體產業嗎？
毛琳Michael
2018年6月5日臺積電股東會上，創始人、董事長張忠謀宣佈退休，而且不再擔任任何榮譽性職位，實現了臺積電裸退。不過張忠謀在臺灣素有半導體教父之稱，在整個行業是有極大影響力的，日前他在歐洲商會上露面，看好半導體產業發展。他認為大陸半導體產業在未來5-10年會有相當大的進步，不過臺積電依然會保持領先。
在參加歐洲商會上的午餐會時，張忠謀談到了半導體產業的發展，他很樂觀看待未來半導體產業的發展，認為半導體重要性幾乎會等同於麵包、馬鈴薯，成長相當快速。
根據他的預測，未來10年全球GDP增長率會維持在3%左右，但半導體產業增長率會更好，可以達到5%。
至於大陸半導體發展速度以及是否超過臺積電，張忠謀之前也多次回答過這個問題，他的看法依然是未來5-10年大陸半導體產業會有相當大的進步，不過臺積電也會發展，兩者之間的落差並不會縮小，臺積電會領先大陸半導體5-7年。
在半導體領域，5-7年時間其實可以說是兩三代技術差距了，在這個問題上大陸在IC設計、製造及封測上跟國際一流水平確實還有相當大的差距，尤其是在IC製造上，國內公司目前能量產的最先進工藝還是28nm，而臺積電、三星的製程工藝已經達到了7nm，中間隔了20nm、14/16nm、10nm至少三代。
在2018年Q1季度的全球TOP15半導體公司榜單中，無一家中國公司上榜，國內最大的IC設計、晶圓代工公司分別是海思、中芯國際，去年營收分別是362億人民幣、30億美元，與國際一流公司相差確實很大，不過他們的增速也比平均水平高，未來5-10年確如張忠謀所說，國內公司會有相當大的進步。
超能網
首席投資官評論員門寧：
臺積電無論從規模、利潤、技術實力等多方面，都是世界第一的水平。大陸在芯片製造領域最強的企業是中芯國際，與臺積電的水平大概差了5年，如果要追趕上，至少要10年。
一、製程差距
臺積電已經可以量產7nm製程的芯片了，並開始研發5nm；中芯國際可以量產28nm製程了，預計明年才可以量產14nm。這種差距還是非常巨大的，一線的手機處理器基本都是臺積電代工的，我們自己的海思、展銳等芯片都是讓臺積電代工，中芯國際還做不了。
二、收入差距
臺積電2017年的營收有330億美元，中芯國際只有30億美元，直接差了10倍。這種差距還是十分巨大的。
三、行業地位差距
臺積電是芯片製造領域當之無愧的老大，即使是經常欺負國內手機廠商的高通，也要找臺積電代工生產。芯片製造最重要的設備光刻機被ASML壟斷著，而臺積則是ASML的重要股東之一，ASML最新的設備都要先給臺積電使用。
中芯國際想要追趕上臺積電，10年內絕對是沒有可能了；排大陸第二名的華虹半導體，與臺積電的差距則更大，20年也追不上臺積電。
不得不承認，我們在芯片領域的差距確實太大。
首席投資官
現在大陸半導體實力距離臺積電還很遠。
目前為止，大陸半導體能夠量產的工藝還是中芯國際的28nm技術，而臺積電已經到了7nm技術，中間隔了20nm、14/16nm、10/12nm三代技術——這大概是七八年的差距，不可謂之不大。
同時，雖然現在中國大陸在芯片方面投入了鉅額的資金，但是相比國際半導體巨頭的投資，這些錢也不見得很多。比如說今年臺積電宣佈投入250億美元研發5nm芯片技術，可以說是對方也從來沒有放鬆過前進的腳步。
不過我對大陸的半導體還是很看好的。
半導體的代工（生產）固然是非常重要的一個環節，但是不是全部，所以大陸追趕臺積電不一定是在生產環節上直接硬碰硬，而是要看整個行業的總體水平。
一個行業在中國能不能發展好看什麼？其實很簡單，就看有沒有錢賺。只要一個行業在中國開始盈利、並且在整個世界上前景一片大好 ，那麼一般來說最後結果都不會太差。而且我們只要看一下下面這張圖的中國半導體企業盈利情況就可以看到，即便是現在的環境這麼差，這些企業還是有得賺的，甚至於營收額增長很快。
根據統計，2017年中國半導體產業實現銷售收入5355.2億元，同比增長23.5%，創歷史新高。其中，集成電路設計業銷售收入為2050億元，同比增長24.7%，封裝測試業銷售收入達1850億元，同比增長18.3%。所以說這樣的增長速度會更加快速地吸引資金投入——加上國家也很支持這個產業，所以實現技術進步並不是遙不可及的。
另外，相比臺積電作為一個單純的代工廠，大陸在芯片設計上還是頗有心得的，雖然說半導體企業中國榜上無名，但是芯片設計企業前十名大陸居然可以佔到兩個（下面這張圖裡面的海思還有紫光，分別排名第七和第十），所以這是一個增長點。
事實上，臺積電也已經注意到了自己在芯片設計方面的不足，前一陣子傳出來臺積電正在積極調整、準備創立自己的芯片設計部門，但是這樣的調整，無疑就把自己放在跟大陸一樣的起跑線上了。
另外就是現在國內的很多廠商把眼光集中到一塊處女地——AI芯片上，比如說中科院的寒武紀芯片，阿里巴巴的Ali-NPU，還有百度的AI芯片，都是希望在AI芯片上彎道超。由於這一片領域是嶄新的，所以中國大陸和外國處在同一起跑線上，無疑是降低了競爭難度
所以說單純從芯片代工技術上來說，中國大陸半導體長路漫漫，很有可能在未來的幾十年內都是在追趕、無法實現超越，但是就整個半導體產業規模和話語權上，我覺得大陸很有可能在今後的十數年內就超越臺積電。
SilentTurbine
從整個半導體產業鏈來看，整個產業鏈大致分為：上游產業（IC設計）→中游產業（芯片流片，芯片封測）→下游產業（芯片應用）。當然也離不開光刻機設備商例如ASML等。目前臺積電主要在中游產業部分即晶圓代工foundry，擁有數量眾多的專利也能為IC設計巨頭intel,高通，蘋果等公司代工擁有可觀的利潤。
2017年，領域佔有率56%。2018年一季度，合併營收85億美元，其中10納米晶圓出貨量佔據了總晶圓營收的19%，另外7納米FinFET製程技術目前已經量產。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元。
接下來目前聊一聊大陸的半導體產業現狀。中國半導體發展風起雲湧，購併、建廠消息不斷，下面簡單看一下2018全球晶圓代工中國工廠20強
從上圖看最亮眼的當屬中芯國際了。是中國內地規模最大、技術最先進的集成電路芯片製造企業。根據中芯國際公佈2018年第二季度財報，公司在14nm FinFET技術開發上獲得重大進展，第一代FinFET技術研發已經進入客戶導入階段。
接下來我們將中芯國際與前幾名進行一個現狀對比：
臺積電作為晶圓代工廠龍頭，其技術和市佔率均處於領先水平。臺積電7nm製程芯片已經開始量產，5nm將會在2019年年底或2020年初投入量產。
全球第二大晶圓代工廠格芯，也已經來到7nm。格芯技術長Gary Patton表示，格芯將在2018年底推出7納米制程，並且將於2019年大規模量產。
聯電的14nm工藝於2017年初開始量產，不過有消息稱，聯電計劃暫緩7nm和10nm工藝。
三星在7nm上也投入了不少精力，三星7nm LPP工藝在2018年下半年投入生產。由於體量原因雖然技術領先中芯國際，但晶圓代工方面佔比不如中芯國際。
反觀以上企業，作為國產半導體龍頭的中芯目前在製造工藝上仍落後於臺積電等市場領導者兩到三代，進一步邁進7nm還有較大距離。但是中芯國際成長速度也越來越快，2018年5月，中芯國際也向全球知名半導體設備製造商ASML訂購了一臺EUV設備，可以看出中芯國際對於日後發展佈局的用心程度。
綜上而言，擁有中國光大的市場前景與政府的大力支持，大陸半導體預計未來10到20年將達到世界一流水平甚至可以想像一下追上臺積電。
喜歡我的回答的話，希望能點個關注哦，謝謝啦~
科技情報猿
臺積電是全球規模最大、市值最高的半導體代工企業。2017年臺積電營業收入321億美元，排名世界500強第368位。而名頭大得多的芯片研發設計企業高通，則沒有進入世界500強。臺積電的最新市值是1940億美元，而高通僅有700億美元。
臺積電帶半導體制造領域如此出名，殺手鐧就是其生產技術和工藝。目前，全球僅有兩家半導體企業掌握7nm工藝製程，即臺積電和三星半導體。其中臺積電是第一家量產7nm的企業。蘋果A12和麒麟980芯片就是由臺積電生產出來的。
（蘋果A12芯片）
我國大陸地區半導體企業在工藝製程方面和臺積電差了幾個代級。目前大陸地區實力最強的半導體企業是中芯國際。2017年其營業收入僅有31億美元，相當於臺積電的9.7%。中芯國際目前市值為367億港幣，摺合47億美元，相當於臺積電的2.4%。
除了規模，最重要的差距體現在技術和工藝上。中芯國際目前最先進的工藝製程是28nm。而臺積電早在2011年就量產了28nm製程工藝，比中芯國際早了7年。按照中芯國際的預計，2019年才能量產14nm製程。要知道，臺積電在2015年就已經量產了14nm。到明年年底，臺積電將有可能量產5nm工藝了，預計2022年量產3nm工藝。
現在的臺積電已經是半導體行業的“王者”，中芯國際看上去是我國大陸地區最強的半導體企業，可放在國際市場上，頂多就是“青銅”。2017年，臺積電市場佔有率高達55%，中芯國際只有5.4%，排名大陸第二的華虹市場佔有率還不及2%。
紅谷新視界
追上臺積電基本是不可能的。總是看到有些人說什麼彎道超車彎道超車之類的話，但科技行業有那麼多的彎道嗎？
目前國內最先進的企業是中芯國際，而國際最先進的是臺積電，三星和英特爾。首先聲明一點，我們從來不存在禁售光刻機的問題，那完全是胡說。DUV（深紫外線光刻機）我們早就有了，包括臺積電第一代7nm工藝在內的所有已經量產的65nm以下工藝用的都是這一光刻機。EUV（極紫外線光刻機）不買給咱們純粹是產能不足，臺積電和三星兩家總共訂購了15臺光刻機。兩家公司是ASML的大股東，去年一整年ASML都沒完成這15臺，人家根本沒貨賣給咱們。而今年四月份有貨之後他們立馬就賣給咱們了。
中芯國際前幾天剛剛宣佈14nm取得巨大突破（去年11月就已經說過流片成功），現在距離第一個14nm工藝量產已經過去四五年了，中芯國際還在重大突破，而這一重大突破還是在挖到前臺積電高管的基礎上。換句話說，中芯國際和臺積電的差距一直沒有變化。臺積電15年的時候發佈了16nm，中芯國際預計會在19年年初，這一時間間距和28nm工藝差不多。
臺積電現在已經發展到7nm，這一工藝比14nm先進兩代。除非中芯國際繼續挖角，否則他們很難超過臺積電。
看球人
不要擔心，中芯國際14nm量產良好率已達95%以上，明年上半年就可以量產了，這是中國最先進的產品。中國大陸與臺積電在65nm時，水平相當，只不過大陸受光刻機的限售而落後，如果你不限售，大陸不會落後的，臺積電牛也是暫時的，因為他還是停留在代工上，大陸是全面開花，現一點點在追，一點點在進步，一旦追平，就是臺積電的沒落，中國人就是牛。
sfm62
半導體行業不知某個單一企業的競爭，而是一個由美日歐的資本企業高校經過數十年孕育出來的一個生態系統，而中國是在很晚的時候（2000年前後吧）才被允許進入這個生態系統的。這個生態系統之龐大之複雜絕對不是中國靠舉一國之力就可以複製並與之競爭的，越是內行越是能看清，而越是外行越是在那裡瞎起鬨。而這個生態系統所依託的國家意志是對中國極盡提防的同時有對中國龐大的市場垂涎三尺。因此中國大陸要進入這一生態系統的門檻和難度遠比臺灣的臺積電不知道要高多少。中國的可行之道是繼續用自己的龐大市場與之博弈周旋，同事在某些關鍵領域達到非我不可高度，這樣任何的禁運制裁的門檻和難度變得很高很高。
風的意思1
看標題就足以證實了小便是個外行。臺積電是全球代工第一，市場份額65%。一些外行都不懂臺積電的拿手領域，就是製成芯片。從客戶蘋果、高通等大客戶拿到芯片設計度，根據設計度加工芯片（要走fab),封裝、測試等。
問題是臺積電沒有芯片的設計能力，其實在設計領域附加價值空間最大。簡單說，高通和英特爾的芯片的核心價值不是芯片本身，而在設計領域。 為了一些外行更加認識區別點，加工芯片的臺積電是相當於手機組裝代工廠富士康。
