據市場消息稱，COF（片上薄膜）基板製造商計劃將第二季度的報價上調8-15%，以反映其緊張的供應局勢。
臺灣COF基板供應商JMC Electronics稱，COF基板供應仍無法滿足客戶需求，促使該公司提高第二季度的報價。
由於智能手機對TDDI（觸控與顯示驅動器集成）芯片和OLED面板驅動IC的強勁需求，COF基板的供應變得緊張。而預計隨著智能手機對全面屏顯示器的日益普及，也進一步推動了對COF封裝的需求。
隨著華為、OPPO、三星等手機大廠的大規模採用，COF機型滲透率開始加速提升。機構預測，智能型手機改採用COF的數量今年將倍增，滲透率將由去年的16.5％快速增長至今年的35％。需求暴增之下，驅動IC封測、COF基板、COF封裝材料等產業鏈相關公司將持續受益。
相關公司方面，據選股寶主題庫（xuangubao.cn）PCB闆闆塊顯示，
丹邦科技：專注於微電子柔性互連與封裝業務，形成了從FCCL-FPC、FCCL-COF柔性封裝基板-COF產品的較為完整產業鏈；17年PCB營收5012萬，FPC業務佔營收16%。
通富微電：中國第三、世界第十的封測企業；具有較強的海外競爭力，世界排名前二十位的半導體企業有一半以上是公司客戶，其中包括TI、ST、Infineon、NXP等。在互動平臺上表示，公司COF產線已完成了嚴格的內部試生產，目前正在進行客戶認證、導入等量產前的準備工作。
*風險提示：股市有風險，入市需謹慎
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