最多64核心128線程的AMD EPYC霄龍處理器大家都不陌生,這樣的“裸照”(去掉散熱頂蓋和釺焊散熱材質)也都見過很多次了:
但是這樣的你見過嗎?
這是德國硬件媒體HardwareLuxx的大神級人物OC_Burner的作品,通過將一顆AMD霄龍置於紅外線下,得到了芯片內部層次的圖像。
中間部分最大的是I/O Die(IOD),14nm工藝,兩側共八個小的則是CPU Die(CCD),7nm工藝,每個8核心,總計64核心。
這是一個IOD的內部照,左右兩側紅色的是分成八組的八通道DDR4內存控制器,總位寬576-bit,中間上下黃色的是PCIe 4.0控制器,總計128條,藍色部分則是GMI2總線控制器,用來連接Infinity Fabric。
二代霄龍的晶體管數量和核心面積也終於有了確切數字:
每個CCD 39億個晶體管、74平方毫米,IOD 83.4億個晶體管、416平方毫米,總計395.4億個晶體管、1008平方毫米!第一張紅外照就是用它拍出來的
翻閱資料發現,其實這並不是OC_Burner第一次如此對待AMD處理器,此前就已經以同樣的方式觀察過三代銳龍,但好像沒有引起多少人注意,所以再來回顧一下。
這次的觀察對象是一顆6核心12線程的銳龍6 3600,將其散熱頂蓋、釺焊散熱材質去掉,放在紅外線下觀察,是這個樣子的:
左邊一顆較大的芯片就是12nm工藝的I/O Die,125平方毫米,集成20.9億個晶體管。
相比於二代霄龍里的14nm I/O Die,它的面積小了足足70%,晶體管數量更是少了75%,畢竟銳龍上只需要雙通道DDR4、24條CIe 4.0,霄龍上可是八通道DDR4、128條PCIe 4.0。
右上一顆較小的芯片則是7m工藝的CPU Die,和二代霄龍上的一樣都是8核心、74平方毫米、39億個晶體管。
它下邊的空白區域,可以明顯看到基板上預留了電路層,12核心的銳龍9 3900X、16核心的銳龍9 3950X,就在這裡安放了第二顆CPU Die。
所以,銳龍5/7系列的總核心面積是199平方毫米,總晶體管數量59.9億個,銳龍9系列則是273平方毫米、98.9億個晶體管。
作為對比,64核心的二代霄龍是1008平方毫米、395.4億個晶體管。
銳龍里的I/O Die
銳龍里的CPU Die
另外,HardwareLuxx還製作了一系列基於三代銳龍CPU Die的藝術照,一起來慢慢欣賞:
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