深南电路—投资者提问:“公司本次发行可转债是否考虑引入国家集成电路基金?毕竟公司的封装基板也属于集成电路的封装测试环节。大股东持股比例高,通过可转债引入的一个比较好的途径。”

用户提问来自:pinaster

公司本次发行可转债是否考虑引入国家集成电路基金?毕竟公司的封装基板也属于集成电路的封装测试环节。大股东持股比例高,通过可转债引入的一个比较好的途径。

董秘回复:

尊敬的投资者,您好。如有相关事项,公司将按规定及时在指定平台进行披露。谢谢您的建议。

2019年11月05日 20:07


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