集微网消息（文/Vivian），据IC insights报道，2020年最新版数据显示，预计到2020年，包括集成电路和光电、传感器、离散半导体（OSD）在内的半导体年出货量将增长7％。
IC insights预计，2020年半导体总发货量将增长7％，达到10,363亿个，这将是有史以来半导体总发货量第二次超过一万亿个单位。历史高点在2018年，达10,460亿个。
由图也可看出，半导体行业呈周期性波动，2007年半导体出货量突破了6000亿个单位水平，之后由于全球金融危机，导致2008年和2009年半导体出货量急剧下降。到2010年，单位出货量急剧反弹，出现高达25％的增幅，此后到2018年更是突破了1万亿大关。
从1978年到2020年，这42年半导体单位的复合年增长率（CAGR）预计为8.6％。
IC insights表示，预计到2020年，IC与O-S-D器件在总出货量中的占比差距将大于2：1，且O-S-D器件将占多数。预计O-S-D器件将占半导体总出货量的69％，而则为31％，这一占比比例也保持了多年。
另外，IC insights预测，到2020年单位增长率最高的类别将是智能手机、汽车电子系统所用半导体，同时，计算机系统中用于人工智能、云和大数据，以及深度学习应用程序中使用的半导体设备也必不可少。
（校对/诺离）
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