特朗普:为中兴提供快速恢复业务的途径
前不久,美国曾宣布对中兴执行超级严厉的制裁,技术、系统、芯片等全部封锁,而这样的后果立刻让中兴陷入“休克”的状态。
当然,所有的制裁都建立在谈判的基础上,而中兴被制裁这件事看来也有了一定的缓和。现在,特朗普的推特就说明了这个问题。
特朗普在推特中强调:我们正在为中兴通讯提供一种快速恢复业务的途径。(因中兴业务无法正常开展使得)中国有太多的工作岗位流失,我已告知商务部要尽快完成这项工作。
根据此前中兴通的公告,中兴已经向BIS提交了关于暂停执行拒绝令的申请,并根据BIS指引提交了补充材料。
Intel正式发布Z390芯片组
上周末,Intel正式发布了Z390芯片组。Z390芯片组同样是作为300系主板的成员,为8代酷睿家族服务。
从Intel给出的规格来看,板载区别方面,Z390体现在原生支持了802.11ac Wave2,峰值速度达到1733Mbps,另外还有蓝牙5.0和原生的最多6个USB 3.1 Gen2(10Gbps)接口支持。至于PCIe通道数、DDR4内存支持等特性,都没有变化……
外界普遍认为,Z390是为即将推出的8核16线程主流级CPU准备的(i7-8800K),但Intel完全没有提这件事,仅仅是强调Z390对于不锁频CPU的支持相当好。
虽然官方没有点明,但Z390的光刻工艺从Z370的22nm升级到14nm应该也没啥悬念。
雷军宣布成立相机部门,一大波小米新机曝光
昨天,一封雷军深夜小米内部群发的邮件在网上曝光,看起来中心思想非常明确,就是要要在小米成立相机部门,并通过小米的所有资源优势,把拍照给做上来。
按照雷军在邮件中的表述,小米成立相机部门后,要通过技术的不断累积,一定要把小米手机的拍照品质做到世界顶级水平。从这个决心来看,雷军很有信心实现这样的目标。
至于很多人翘首以盼的小米7,现在传言有变,小米在5月/6月份真正要推出的旗舰产品其实是小米8周年纪念版。
在欧亚经济委员会的官网中,列出了一批小米尚未发布的产品,包括MI 7 Lite、小米S1/S2/S3、红米S1/S3、小米MIX 3s、红米Note 6系列等。
其中,小米7 Lite、小米MIX 3s无疑最为让人期待。由于小米在海外产品的定名上不完全和国内同步,所以小米7 Lite可能会是基于小米8周年纪念版或者小米7做的减配型号。
至于小米MIX 3s,距离发布应该还有比较长的时间。而小米S系就更难描摹大致的形态了,猜测可能会是基于红米S系加入NFC功能以及配备更好的处理器芯片。
中芯国际:2019年上半年量产14nm工艺
近日,中芯国际联席CEO梁孟松透露,中芯国际将在2018年下半年量产28nm HKC+工艺,2019年上半年开始试产14nm FinFET工艺,并藉此进入AI芯片领域。
梁孟松表示,28nm工艺在整个2018年将占据中芯国际出货量的5-10%,其中新的28nm HKC占比将基本接近28nm Poly-SiON。
2017年第四季度,中芯国际深圳200毫米晶圆厂的产能为442750块晶圆,2018年第一季度提升至447750块,平均产能利用率也提高到88.3%。
同时,来自电源管理IC的需求也越来越高,200毫米晶圆厂正全力生产,高压BCD工艺则转向其300毫米晶圆厂。
传iPhone SE二代9月发布
近日,iPhone SE二代消息频出,包括最终命名、CAD图以及壳厂渲染图悉数流出。据日媒Macotakara最新报道称,iPhone SE二代尚未量产,预计到9月才会正式发布。此前有消息称,苹果有望在今年春天发布iPhone SE二代。
不过,据几家日本IT周春季移动解决方案展会上出席的中国配件厂商爆料,苹果还未还是量产iPhone SE(2018),这也就意味着新机基本不可能会在第二季度推出。
事实上,苹果正在评估多个版本,尚未最终决定采用哪款设计。新机的外观可能与当初iPhone 5S的外观相同,也可能选择6英寸屏幕设计。但无论采用哪种外观,iPhone SE(2018)都会采用玻璃后盖,以支持无线充电。
一家玻璃厂商透露,苹果为新机选择了三种不同类似的玻璃材质,显示屏将采用“凹口”设计,但没有为Toucch ID预留开口,这意味着新机很有可能会采用Face ID人脸识别。
索尼/任天堂/现代更新售后条款
相信买了电子产品的消费者们一般都不愿和售后打交道,这个过程通常也不太顺利。
本月初,就“撕毁不保”“拆机不保”等“霸王条款”,FTC(联邦商务委员会)致信索尼、任天堂、微软、现代等6家公司,以涉嫌违反美国相关法律为由,要求限期修改,截止日期是5月9日。
据TheVerge整理报道,任天堂、索尼和现代已经按要求整改。其中任天堂的质保条款更新为,只要不是人为或者非授权经销商导致,都将予以保修。
索尼更新为,移除质保标签不影响维修服务。不过官方质保对以下情况不适用,因自行更换零件或使用三方零件造成产品损坏的;送交非授权客服进行维修处理的。
目前,同样在“整改”名单中的微软、华硕和HTC尚未回应。
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