聯發科5G芯片終端設備完成測試

芯片廠商聯發科昨天宣佈，搭載該公司5G芯片Helio M70的終端設備順利完成了基於SA（獨立組網）和NSA（非獨立組網）兩種模式199項測試，這是繼華為巴龍5000後第二款同時支持NSA和SA兩種模式的5G基帶芯片，預計搭載Helio M70的5G手機將在2020年第一季度上市。 ​​​聯發科的研發進度比華為落後了大半年時間，但依然領先高通大半年時間。