联发科技将于5月7日发出媒体活动邀请，该公司将宣布一款具有5G连接功能的新型移动SoC。
联发科尚未提供发布会的详细信息。业界猜测，联发科即将发布的新品可能是继去年年底发布的天玑Dimensity 800之后的下一代中端5G SoC。新的芯片组可能是最近新闻中的MT6853，它的定位要比天玑Dimensity 800低一个等级，可能会被命名为Dimensity 600。海报内容不多，但文字大致为“ 5G 无所不极。
Dimensity 800的Cortex-A76内核和Cortex-A55内核的频率为2.0GHz，新版本会将性能内核的时钟速度提高到2.2GHz或2.3GHz。另外，Dimensity 1000具有其主频为2.6GHz的Cortex-A77内核以及四个主频为2.2GHz的Cortex-A55内核。联发科技可能会决定提高性能核心的频率，或者实际上采用三集群配置，其中性能核心之一被分离并赋予了更高的频率。这些功能更强大的Dimensity 800和Dimensity 1000将在发布时很可能带有新名称。
Dimensity 800和Dimensity 1000的更强大版本
联发科除了已经宣布的Dimensity 1000L（MT6885z），Dimesity 800（MT6873v）和Dimensity 1000（MT6889）尚未出现在手机中外，还有生产更高频率的Dimensity 1000和Dimensity 800版本。
Dimensity 2000
业内人士透露，联发科正在生产一种名为MT6853的入门级处理器，对自己的初级处理器进行性能的升级，而Dimensity 2000，它应该是有史以来功能最强大的芯片组，没有关于芯片组的详细信息，我们也可以共同期待几天后的线上发布会。
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