骁龙 875 规格细节曝光 或于 12 月发布

外媒 91Mobiles 近日发文表示,已经从网友投递的邮件中获悉今年高通旗舰骁龙 875 的大量规格细节。爆料人表示骁龙 875 是高通首款采用 X60 5G 基带的芯片组,尚不清楚是外挂还是内嵌。

骁龙 875 规格细节曝光 或于 12 月发布

骁龙 875 芯片的代号为 SM8350,预期将采用基于 ARM v8 Cortex IP 打造的 Kryo 685 CPU 核心、支持 3G / 4G / 5G ( 含 6GHz 以下和毫米波频段 ) 基带、集成 Adreno 660 GPU、Adreno 665 VPU、Adreno 1095 DPU、以及 SPU250 安全处理单元,图像单元为 Spectra 580。

此前传言还指出骁龙 875 将改用 5nm 制程技术,或为台积电代工,预计将在今年 12 月份发布,成为 2021 年的安卓旗舰手机核心。


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