Intel新品将巨变:迎合大小核设计,一个插槽用三代

5月6日消息,根据外媒Techpowerup的报道,英特尔即将推出的LGA1700插槽会协同12代酷睿(Alder Lake-S)亮相,根据此前曝光的流言,这个插槽还将支持后续三代的英特尔酷睿处理器,这应该是英特尔近年“破天荒”的行为了(不算妖板的话)。

根据人们从Lit-Tech(一家来自中国台湾的制造商,主要负责面向亚洲市场的稳压器测试工具)获取到的消息,不止LGA1700插槽被曝光了,还有诸如与Alder Lake-S兼容的设备信息,还有未发布的架构,比如Ice Lacke-S/H和Tiger Lake-H,甚至还设计Intel Xe GD1转接器。

Intel新品将巨变:迎合大小核设计,一个插槽用三代

关于LGA1700插槽的消息其实也不是第一次被曝光了,之前就有相关爆料称,这款插槽的真实尺寸达到45.0mm x 37.5mm,这要大于现在的LGA1151/1200插槽,后者的尺寸为37.5mm x 37.5mm。

除此之外,还有英特尔大小核处理器的一些消息也浮出水面,Alder Lake-S将会是首个采用类似ARM大小核(big.LITTLE)架构的台式机处理器,从曝光的表格可以看到,Alder Lake-S将会有2个8+8+1(GPU?)的核心是一个单6个大核+1(GPU?)的核心。

Intel新品将巨变:迎合大小核设计,一个插槽用三代

最后回归LGA1700插槽,据悉英特尔之所以承诺改插槽将延续3代处理器,是被友商AM4接口刺激。

了解硬件圈的朋友应该知道,自打锐龙系列处理器推出,AM4接口就尅勊业业地提供服务,它还将兼容今年基于Zen3架构的锐龙4000系列台式电脑处理器,与英特尔动每隔两代处理器就小改接口不再兼容上代主板插槽相比,这无疑会让AMD处于口碑优势。

Intel新品将巨变:迎合大小核设计,一个插槽用三代

而LGA1700插槽策略有助于英特尔平台在使用寿命方面跟AMD重新回到同一起跑线,不过这个平台要等到2021年了,届时与这款处理器直接对垒的将会是AMD的AM5插槽,到时候A/I两家都会挤出各自的新架构迎战,一轮新时代“核战”或许就要打响了,作为吃瓜群众的咱们就等着看一场好戏吧~


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