近年來，隨著5G、物聯網、雲計算等科學技術的發展，科技逐漸開始新一輪的增長週期，消費電子、信息技術基礎設施、設備等的需求不斷增長。而集成電路作為科技行業的基礎，需求也會進一步增長。集成電路的設計、製造、封測（OSAT）三個環節也越來越重要，其中，封測主要作用是對芯片進行保護、提高散熱性能以及對芯片性能進行測試。封測的重要性顯而易見，近年來封測行業也發展迅猛。
封測行業市場份額主要集中在亞洲地區，其中，中國臺灣和大陸的份額最大，合計達到了64%；其次是美國和新加坡，分別為14.6%、2.6%。今天主要對國內芯片封測龍頭企業——長電科技進行分析。
一、封測行業全球領導者，國內集成電路封測領域的明珠
國內首批封測先行者，從江陰晶體管廠到全球芯片封測領導者的突破。長電科技最初起於1972年成立的江陰晶體管廠，1994年正式進入封測行業，2000年完成股份制改革，2003年在上交所掛牌上市。2015年，公司聯合國家大基金和中芯國際完成對新加坡封測公司星科金朋的收購，成為全球封測行業重要參與者。
全球市場佔有率排名第三，並保持上升態勢。據統計，2019年全球封測市場上，臺企日月光（剛剛併購了臺企矽品）和力成合計市佔率為38.5%；美國企業安靠（Amkor）佔比14.6%；大陸企業長電科技市場份額為11.3%，排名第三，近年來公司的市場份額不斷提升，通富微電佔比4.4%。
子公司眾多，涉及高低端市場，IC封測類型全覆蓋。長電本部主要是Sip封裝，承接華為轉單，毛利率較高，產能利用率90%以上，定位中低端；長電滁州和宿遷，定位低端封裝測試；合資廠主營分立器件、設備、代工業務。2015年併購的星科金朋，江陰廠（FCCSP+存儲等）主要承接華為轉單，韓國廠（高端FC,Bumping，Sip；主要應用於5G射頻）主要面向北美市場，新加坡廠技術先進，eWLB發展快但是客戶訂單不持續；長電韓國，主要是高階射頻Sip封裝；長電先進主要是eWLB、Bumping（藍牙、電源管理等芯片）的封裝，主要承接華為轉單。
二、成長性良好，2019年扭虧，業績拐點已現
公司在2018年出現了大幅虧損，2019年扭虧為盈。在2018年以前，公司的業績增長性非常好，營業收入從2015年的108億增長到239億元，但是淨利潤在2018年出現了大幅虧損，是由於星科金朋在2018年出現了大幅虧損，主要是星科金朋資產減值損失和併購債務產生大量的財務費用。在2019年，公司扭虧為盈，伴隨著半導體新週期的來臨，此次扭虧成為反彈週期的一個拐點。
5G、國產替代雙趨勢加持，半導體新週期來臨，公司將持續獲益。5G的來臨，對半導體的需求將產生質的飛躍，據統計，5G終端對射頻芯片的需求是4G時的2倍以上，天線的數量也成倍增長，這就進一步擠壓了設備的內部空間，更小尺寸的芯片封裝需求將更加強烈。受到貿易戰的影響，國內芯片市場國產替代勢在必行，在今年新的一輪美國對華為制裁中，將美國相關芯片業務與華為進行了更加徹底的隔離，華為供應鏈回遷大陸，將首先受益大陸廠商。華為鯤鵬產業鏈的中高端服務器芯片、處理器芯片將成為長電（很多技術國內只有長電能做到，比如60*60mm的大封裝能力）的重要增長點。
三、技術優勢明顯，國產封測唯一可以與國外高技術企業匹敵的上市公司
封裝技術先進，覆蓋全系列封裝技術。在一些先進封裝技術上，如FC (flip chip)、WLP (wafer levelpackage)、SiP (System in package)、2.5/3D，Bumping（植球、凸塊）等，公司都具有相關技術能力。公司也是大陸企業中唯一一個具有全系列封裝技術能力的上市公司。在先進封裝技術上，可以比肩國外重要廠商。比如，
大封裝能力上，直逼世界龍頭企業。目前已經具備60*60mm的大封裝能力，而110*110mm超大封裝有望在2020年實現量產，目前市面上可見的最大封裝（服務器芯片）已到75*75 mm量級；在超小間距Bump封裝能力上世界一流。目前長電已經量產40um間距的Bump，基於40um的Cu pillar bump，長電承擔2.5/3D的封裝業務能力是完全具備的。
四、總結
從財務上來看，公司的短期、長期債務較大，有一定的風險；從技術上來看，公司擁有國內其他公司難以匹敵的技術壁壘，競爭力強勁；從經營上來看，公司2019年業績扭虧為盈，在5G、國產替代趨勢化發展下，公司的需求將有很大提升，未來業績將會有一個上升週期，預計未來幾年盈利將會有較大提升。（ty007）
