告别英特尔?苹果发布自研M1芯片
11月11日凌晨，苹果召开其今年秋季第三场发布会，其首款自研电脑芯片M1正式登场，同时发布了搭载M1芯片的三款Mac产品——MacBook Air、MacBook Pro、Mac mini。
这是苹果首款专为Mac打造的芯片，该款芯片采用5纳米制程，封装了160亿个晶体管。将中央处理器、图形处理器、神经网络引擎、各种连接功能以及其他众多组件全部集成在同一块芯片上，相当于在智能手机上常见的Soc芯片。
苹果介绍称，M1芯片搭载了苹果最快的中央处理器和图形处理器。其中，中央处理器采用8个核心设计，包括四个高性能大核、四个高能效小核，速度最高达前代3.5倍，还可在高性能核心与能效核心之间平衡负载。
M1芯片搭载了16核架构神经网络引擎，每秒能进行11万亿次运算，大幅提升机器学习任务(ML)的处理速度。
中国企业专利排行榜发布：京东方夺得双冠军
近日，由知识产权产业媒体IPRdaily与专利检索分析公司合享智泉联合发布了“2020年前三季度中国企业专利授权量及发明专利授权量排行榜(TOP50)”。
从入榜的前50名中国企业发明专利授权量来看，发明专利授权量占总授权量比例在90%以上的企业有5家，分别为天马微电子、中芯国际、努比亚、大唐电信、紫光集团。专利授权量排行榜中的企业主要集中在互联网、通信、家用电器、半导体、汽车及能源等领域。
在中国半导体领域，2020年前三季度专利授权量排名前三的企业为京东方、歌尔股份、紫光集团;2020年前三季度发明专利授权量排名第一的为京东方，排名第二的为紫光集团，天马微电子排第三。
面向集成电路等领域 四川发布工业领域职业技能提升行动计划
四川省印发《四川省工业领域职业技能提升行动计划(2020—2021年)实施方案》。四川省将紧扣“5+1”重点产业和16个重点领域，突出“高精尖缺”，面向新一代信息通信技术、集成电路、人工智能、智能制造、工业互联网、数控机床和智能机器人、航空航天装备、智能网联汽车等重点领域产业发展需求，推动工业领域从业人员技能水平、就业创业能力、安全技能大幅度提升。
深康佳：拟投300亿在南昌建半导体产业园
深康佳A 11月11日晚公告，为加快在半导体等战略新兴产业布局，公司与南昌经开区管委会于近日签署了《合作框架协议》。公司拟与南昌经开区管委会在南昌经开区管委会辖区内共同建设江西康佳半导体高科技产业园及共同设立配套股权投资基金，该基金计划规模上限为20亿元。
杭州萧山区政府与西安电子科技大学共建西电杭州研究院
11月9日，杭州萧山区人民政府与西安电子科技大学正式签署合作协议，双方将共建西安电子科技大学杭州研究院。根据协议，西电杭州研究院将充分依托西安电子科技大学的学科优势，聚焦高端智能装备制造、半导体、集成电路等“硬核”科技领域，全力打造高层次人才集聚高地、重大科学研究阵地、人才培养产教融合示范基地。
上海5G特色产业园区开启“园中园”
上海金桥5G产业生态园“园中园”之一的金海园正式开园，一批旨在突破第三代半导体材料和5G射频器材等“卡脖子”环节的项目正式签约入驻，总投资约25亿元。金桥5G产业生态园是上海首个以5G为主题的产业园区，集聚了华为公司、上汽集团等产业巨头。
紫光展锐发布《6G无界 有AI》白皮书
紫光展锐在上海国际会议中心召开的5G产业创新高峰论坛上，正式发布了《6G：无界，有AI》白皮书。根据白皮书，6G将极大的打破传统信息交互的界限，突破信息触达的边界，智能无处不在，构造了一个“无界，有 AI”的未来世界。
中国实现全球首个SA 5G规模化商用
中国电信在广州宣布5G独立组网规模商用，这是在全球运营商中率先规模商用的5G独立组网(SA)网络。SA通过重新建设5G基站和后端5G网络，能够实现5G网络的更多特性和功能。当前，三大运营商均在推进5G SA网络的建设和商用。
华米全球创新中心正式启用
华米全球创新中心于2019年1月28日启动建设，并作为首批入园企业落户中安创谷科技园。中心以“突破新技术、孵化新产品、开拓新业务”为使命，专注于芯片及传感器，智能手表操作系统，人工智能新技术、新产品的研发，旨在为华米科技的长远发展、持续创新提供源动力，通过汇聚顶级的高端人才、商业资源、全球资金，立足合肥、放眼全球，在安徽打造全球领先的智能可穿戴产业基地。
华为海思中文官网上线：快速概览芯片和产品大全
华为海思宣布海思(Hisilicon)中文官网现已上线。官方表示，在这里，智慧家庭、智慧城市、智慧出行多种场景化解决方案，让你轻松成为芯片专家。在这里，快速概览芯片和产品大全，快捷完成芯片选型。在这里，进入海思开发者平台，海量专家在线教程和视频，HiSpark 开发套件分分钟上手掌握。
总投资15亿 安徽立德半导体引线框架项目在合肥启动
11月8日，安徽立德半导体材料有限公司高精密半导体引线框架及AMOLED高精度金属掩模板项目，在位于新站高新区的合肥综合保税区正式启动。引线框架是半导体封装环节中非常重要的核心材料，中国又是全球最大的引线框架市场，而蚀刻引线框架主要依赖进口。
北京硬科技二期基金启动 将聚焦半导体、芯片等关键核心技术
11月10日，在北京中关村举行的2020硬科技生态战略发展大会上，“北京硬科技二期基金”正式启动。二期基金将聚焦半导体、芯片等关乎国家科技“卡脖子”领域的关键核心技术、航天科技等前沿科技以及人工智能、5G等相关应用。
东南大学-华大九天-NiiCEDA联合实验室揭牌
11月11日上午，东南大学-华大九天-NiiCEDA联合实验室签约及揭牌仪式在南京江北新区举办。活动上，东南大学-华大九天-NiiCEDA联合实验室签约及揭牌，东南大学首席教授时龙兴被聘为EDA创新中心首席顾问。
投资3.5亿元 合肥新阳集成电路关键工艺材料项目奠基
11月11日，合肥新阳半导体材料有限公司集成电路关键工艺材料项目奠基仪式在新站高新区举行。该项目投资3.5亿元，是上海新阳业务向外拓展投资额最大的一个项目。近年来，随着长鑫、晶合等一批重大项目的相继落户、投产，合肥集成电路产业已经形成了从设计、核心制造、封测到智能终端的产业框架。
TCL华星T7项目正式开启量产
11月11日，TCL华星t7项目量产投入仪式于深圳举行。TCL华星副总裁、大尺寸事业群生产制造中心总经理林沛、t7项目组相关成员共40余人出席了本次仪式。t7项目的量产，意味着项目进入收获期，未来，TCL华星将借助t6t7双子星工厂的优势，完成良率提升和产能提升。
同益股份：公司不具备光刻胶的自主生产能力
11月9日，同益股份公告，公司收创业板关注函，深交所要求公司核查，请补充披露你公司芯片、5G行业相关业务的开展等情况。同益股份于昨晚答复，公司不进行光刻胶和芯片的生产制造，不具备光刻胶、芯片相关材料的自主生产能力。
高测股份：已针对第三代半导体研发切割设备和切割耗材
11月9日，高测股份在互动平台表示，基于公司自主核心技术，2018年以来，公司在半导体行业硅片切片环节陆续实现了基于金刚线技术的切割设备和切割耗材的研发及应用突破。目前，公司已针对第三代半导体研发了相应的切割设备和切割耗材，正在积极推广市场。
募资不超过6.35亿元 南大光电加码布局光刻胶与三氟化氮
南大光电披露其《2020年度向特定对象发行股票预案》。预案显示，南大光电拟向不超过35名特定对象发行股票，募集资金总额不超过6.35亿元(含本数)，扣除发行费用后的净额将用于光刻胶项目、扩建2000吨/年三氟化氮生产装置项目以及补充流动资金。
注册资本增至338亿 兆易创新、大基金二期等增资睿力集成
近日，北京兆易创新科技股份有限公司(简称“兆易创新”)发布公告称，拟出资3亿元与大基金二期多名投资人共同增资睿力集成电路有限公司(简称“睿力集成”)，增资完成后，兆易创新持有睿力集成约0.85%股权。本次增资后，睿力集成的注册资本将增至337.99亿元。
置富科技拟斥资5000万元收购武汉忆数存储100%股权
11月11日，新三板企业置富科技(深圳)股份有限公司(简称“置富科技”)发布购买资产公告。公告显示，根据公司深耕存储主营业务的整体战略发展规划，公司拟以人民币5000万元购买武汉忆数存储技术有限公司(简称“武汉忆数存储”)100%股权。
台积电核准151亿美元资本预算 将用于提升先进制程产能等
11月10日，台积电发布公告指出，该公司董事会决议通过，核准资本预算逾151亿美元。台积电此次核准的约151亿美元资本预算将主要用于建置及扩充先进制程产能、建置特殊制程产能、建置及升级先进封装产能、厂房兴建、厂务设施工程及资本化租赁资产、以及用于2021年第1季研发资本预算与经常性资本预算。
募资不超过2.50亿元 乐鑫科技抢位Wi-Fi 6 FEM
11月9日，乐鑫科技发布其《2020年度以简易程序向特定对象发行股票预案》。预案显示，公司拟面向不超过35名特定对象发行股票数量不超过160万股(含)，募集资金总额不超过(含)2.50亿元，扣除相关发行费用后，募集资金净额将全部用于Wi-Fi 6 FEM研发和产业化项目。
集邦咨询“MTS2021存储产业趋势峰会”圆满落幕
11月12日，由国际高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询主办的“MTS2021存储产业趋势峰会”在深圳盛大举行。在演讲嘉宾、到场观众等参会人士以及英锐集团、时创意、昱联、芝奇国际、铨兴科技等企业的积极支持下，本次峰会圆满落幕。
传联电接获英特尔28纳米订单
有媒体报道指出，由于自家12英寸厂产能吃紧，英特尔扩大委外成熟制程产品，将采用28纳米制程的通讯Wi-Fi与车用相关芯片，下单交由联电来进行代工。对此，联电也预计有进一步的扩产计划，包括12英寸厂的部分产能将持续扩充。
SK海力士加强布局中国晶圆代工市场
南韩存储器大厂SK海力士旗下为积极争取未来中国境内的晶圆代工需求，在近期SK海力士收购英特尔的NAND Flash快闪存储器业务之后，随即开始加强在中国晶圆代工事业的布局。而其中的重点，就是将SK海力士旗下负责晶圆代工的子公司SK Hynix System IC，其为在南韩清州的代工厂设备出售给SK海力士与中国企业合资的公司，以持续进行该公司部属中国的计划。
英飞凌签约GT ADVANCED TECHNOLOGIES 扩大碳化硅供应
英飞凌科技股份公司与GT Advanced Technologies(GTAT)已经签署碳化硅(SiC)晶棒供货协议，合同预期五年。通过这份供货合同，英飞凌将进一步确保满足其在该领域不断增长的需求。碳化硅是功率半导体的基础材料，可用于打造高效、耐用、高性价比的系统。
意法半导体与高通科技合作
意法半导体将通过参与高通Qualcomm®Platform平台解决方案生态系统计划，采用高通科技(Qualcomm Technologies, Inc)的技术开发创新的软件解决方案。在该计划中，意法半导体为OEM厂商提供经过预验证的MEMS和其他传感器软件，为下一代智能手机、互联PC、物联网和穿戴设备提供先进的功能。
消息称高通得到供货华为许可 不过只是4G芯片
据华尔街知名投行KeyBanc，高通获得了向华为供应4G芯片的出口许可证，不过在5G芯片方面还是未得到许可。目前，在一些不太关键的部件上，部分供应链厂商已经拿到了供货华为许可。
三星推出首款5nm移动处理器Exynos 1080
三星Exynos于11月12日在上海举办了首场面向中国市场的新品发布会，并发布了具有旗舰级性能的Exynos 1080移动处理芯片。集成了第五代移动通信技术 (5G) 模组的Exynos 1080是三星首款基于5纳米极紫外光刻技术(5nm EUV)鳍式场效应晶体管(FinFET)工艺制造的处理器，进一步提高设备的电源效率和性能。
新唐科技携新款MCU/MPU助力新基建
11月11日，新唐科技联合创易栈在深圳凯宾斯基酒店开启了一场，主题为新唐MC U/MPU助力新基建发展的创新产品发布会。新唐科技在此次创新产品发布会带来了完整的产品线解决方案，包括大容量，触控与LCD显示，低功耗5V，人机接口等多样产品。
联发科推多款芯片新品
11月11日，联发科推出了其新款天玑系列5G SoC天玑700以及应用于下一代Chromebook的MT8192和MT8195芯片组。天玑700采用7nm工艺，支持先进的5G技术，包括5G双载波聚合(2CC 5G-CA)和5G双卡双待(DSDS)，以及更高速且清晰的5G VoNR语音服务。
Dialog推出首款完全可配置的先进模拟系统IC SLG47004 GreenPAK
Dialog半导体公司宣布，推出首款先进模拟GreenPAK IC SLG47004。该器件在3mm x 3mm的小型解决方案尺寸中集成了具有自动微调功能的仪表放大器、数字电位器、模拟开关和多种具有系统内可配置的数字功能，有助于设计工程师在几分钟内创建独特的复杂模拟IC设计，并实现仿真和原型创建，相比用分立器件实现的方案成本更低。
美光量产176层3D NAND快闪存储器
11月10日，存储器大厂美光科技(Micron)宣布，全球首款176层3D NAND快闪存储器已正式出货，藉此将实现前所未有、领先业界的储存容量和效能。预计透过美光新推出的176层3D NAND快闪存储器技术及先进架构，可大幅提高资料中心、智慧边缘运算以及手机装置等储存使用案例的应用效能。
紫光展锐发布5G射频前端完整解决方案
紫光展锐于11月9日推出5G射频前端解决方案，满足各类复杂场景对5G的需求，将为用户带来出色的续航时间、稳定且高质量的通话、数据传输速率和网络覆盖范围。紫光展锐5G射频前端解决方案采用模组化设计，集成了功率放大器(PA)、开关、滤波器和低噪声放大器(LNA)等器件。
中国联通携手紫光展锐发布首款5G网络切片技术eSIM版CPE终端
中国联通携手紫光展锐发布全球首款支持完整3GPP标准化网络切片和eSIM的5G CPE VN007+，给用户带来5G高速体验的同时，推动千行百业加速迈入万物互联的智能社会。
ASML展出7纳米制程DUV
在国际进口博览会现场，半导体设备巨头ASML展出了可用于7纳米以上先进制程的深紫外曝光机DUV。ASML全球副总裁暨中国区总裁沈波在受访时表示，公司对向中国出口光刻机持相当开放的态度，在法律法规的框架下，都会全力支持。
展锐发布业界首款5G R16 NB-IoT芯片V8811
11月9日，紫光展锐在2020秋季线上发布会上，重磅发布旗下新一代NB-IoT芯片V8811。这是一颗基于最新冻结的3GPP R16标准设计的5G NB-IoT工业控制器芯片，可以与5G NR网络共存并接入5G核心网。
行业首款国产企业级SSD产品 紫光得瑞D5427亮相高交会
国内领先的企业级NVMe SSD厂商紫光得瑞所发布的新产品DERA NVMe SSD D5247系列因其“特殊性”引起了半导体存储行业的关注。D5427系列采用了紫光得瑞自主研发的高性能企业级SSD控制器TAI，配合长江存储64层3D TLC NAND，是业界推出第一款从控制器到NAND全部国产的高端企业级SSD产品。
中芯国际Q3财报：单季度营收、净利创新高
中芯国际近日发布三季报。前三季度，公司营业收入达208亿元，同比增长30.2%;净利润30.80亿元，同比增长168.6%。第三季度，中芯国际营收达76.38亿元，归属于上市公司股东的净利润为16.94亿元，营收、净利润均创历史新高。单季度毛利率为24.2%，相比2020年第二季为26.5%，2019年第三季为20.8%。
高通：Q4净利同比大增485%
高通发布2020财年第四财季及全年财报。报告显示，高通第四财季净利润为29.60亿美元，相比之下去年同期的净利润为5.06亿美元，同比大增485%;营收为83.46亿美元，比去年同期的48.14亿美元增长73%。
爱普特微电子宣布完成超亿元A轮融资
全国产MCU研发设计公司深圳市爱普特微电子宣布完成超亿元A轮融资，由亚商资本、临芯资本、投控东海、深圳担保集团、深圳市人才基金、国创资本等机构投资，青桐资本担任财务顾问。本轮融资的资金将主要用于多个平台的全国产32位MCU的研发设计、产品的产业化，加速产业布局，引领智能产品创新应用升级，打造全国产嵌入式处理器生态圈。
钛深科技完成3000万人民币A+轮融资
柔性触觉传感器及触觉AI解决方案提供商钛深科技完成3000万人民币A+轮融资，投资方为小米集团(领投)、联想创投集团、同创伟业、山云资本(财务顾问)。
EDA公司芯华章宣布获得近亿元PRE-A+轮融资
11月9日，EDA(电子设计自动化)智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成近亿元Pre-A+轮融资，由高瓴创投领投，中芯聚源和松禾资本参与投资，Pre-A轮投资人云晖资本和大数长青继续跟投，坚定看好芯华章的长期发展。本轮融资是芯华章继上月刚公布的Pre-A轮后的再度融资，资金将继续投入研发力量在全球的部署以及EDA与前沿技术的融合突破。
第三方芯片测试厂商利扬芯片正式登陆科创板
11月11日)，利扬芯片成功登陆上交所科创板，其股票正式于科创板上市。利扬芯片发行价格15.72元/股，发行市盈率36.58倍，上市首日收盘价报62.53元，上涨297.8%。
气派科技科创板IPO成功过会
11月9日，上海证券交易所科创板股票上市委员会审议结果显示，同意气派科技股份有限公司(简称“气派科技”)发行上市(首发)。气派科技成立2006年11月，公司自成立以来一直从事集成电路的封装、测试业务。
TrendForce集邦咨询：乐观估2021年服务器出货成长近7%
据TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处调查，自2020年初受疫情影响导致工作方式的加速转移，加上生活型态大幅改变，除了智能终端装置的普及间接带动云端需求外，企业数字转型更加速云端服务的渗透率，加上数字经济如社群媒体互动与网络消费模式的黏着度提升，使云端供应商得以汇聚大量消费者数据，发展出更多元的商业模式。
因此第四季超大规模资料中心的服务器需求占比攀升至近四成，整体数量是2012至2014年的三倍。
展望2021年，受惠于英特尔10nm Ice Lake与AMD 7nm Milan双平台导入市场，可能再度刺激企业客户端服务器的换机潮与资料中心的基础建设。再者，市场普遍认为明年因疫情所产生的新常态，仍会持续带动云端需求。加上因国际局势紧张而导致地缘政治的不确定性，使得小型规模资料中心需求浮现。以整机(L10)出货来看，预估明年服务器整机出货年成长约6~7%;主要出货动能仍集中于北美资料中心(ODM-Direct)，年增约16~18%。
(来源：集邦咨询)
我国半导体测试设备行业规模保持持续增长
由于测试机在半导体设备中的不可或缺的特性，我国半导体测试设备行业规模也得到不断攀升，在全球的比重在20%左右。根据SEMI数据，国内测试设备在半导体设备行业的的比重约为10%，据此进行测算得到，2019年中国大陆半导体测试设备市场规模约为13.11亿美元，并预计到2020年中国大陆半导体测试设备规模约为15亿美元。
2020-2025年中国半导体清洗设备行业市场需求前景与投资规划分析报告
2020-2025年中国半导体材料行业市场需求前景与投资规划分析报告
2020-2025年中国半导体设备行业市场需求前景与投资规划分析报告
2020-2025年中国生物芯片行业发展前景与投资战略规划分析报告
2020-2025年中国人工智能芯片行业战略规划和企业战略咨询报告
