根据俄罗斯卫星通讯社9月27日的最新报道称，自从两年前以来，美国就开始针对中方的华为公司进行毫无根据的制裁，他们以所谓的美国国家安全为理由，对华为公司在世界市场内的扩张进行疯狂打压。最初他们的制裁范围仅仅限于市场领域，后来延伸到技术领域，如今甚至发展到他们想要从技术底层彻底摧毁华为的消费者业务，为此甚至不惜付出很多美国本土公司损失相当惨重的代价。但是让美国没有想到的是，历经了一系列的制裁之后，华为公司依然相当坚挺，并且打响了对面反击的第1枪。
众所周知，目前华为公司最大的技术短板在于芯片的制造领域，华为海思目前拥有了世界范围内的技术领先的芯片设计能力，最新5纳米制程的麒麟9000芯片，甚至要比美国高通骁龙875性能还要高出一个数量级。
但是目前大陆范围内没有任何一家工厂有能力为华为进行代工，台积电又被美国明确禁止继续为华为公司生产芯片。因此华为公司被迫走上了像英特尔那样的IDM道路，所谓IDM就是指从最底层的芯片原材料到芯片设计，封装生产等工作，全部由华为公司自己来完成。
中科院此前已经明确表示，要把美国卡脖子的某些关键技术进行攻克，从而将这些核心技术牢牢掌握在自己手中，根据最新消息显示，华为公司已经与上海微电子展开合作，共同生产光刻机。
