空洞非切片热应力、外力或打磨造成，应该是板材的自身问题。理由如下：
1.由于外力问题如果造成了切片上的空洞，那么切片中孔壁铜层必然也会受到相同的外力，必然导致切片中镀层收挤压后的严重失真现象。而我们的切片照片箭头处明显是药水进入后自然形成的镀层，同一平面的外力挤压失真不会造成孔壁一点失真而其它孔壁镀层不收影响的情况出现。所以我们发现的空洞不是外力造成。
2.热应力有缺陷的切片通常可以观察到树脂的凹缩和电镀孔角断裂等应力的常见缺陷。树脂凹缩通常全部发生在孔壁树脂处（见图6和图7）表现为树脂向内缩进，孔内镀层不会大范围的凹缩。不会表现为图4和图5处的情况。所以我们发现的空洞不是热应力造成。
3.板材空洞产生如果是在我们打磨造成那么我们的切片图必然会表现为表面粗糙，空洞排列呈现一定规律性并且深度有限。空洞边缘不会太圆滑。不会有电镀层。而我们拍摄的切片图1和图2照片清楚的显示有良好的电镀层。这是由于钻孔正好打到空洞处导致了钻孔的孔破现象。但是由于新换的LMHS
药水良好的深度能力使孔破处形成了良好的PTH层经过板电和图电的后续制作形成了良好的镀层。所以空洞现象应该发生于我们开料生产前。
图片和文字描述，希望大家明白:证明容易发现难。凑巧凑巧。（万孔板测试偶得）
