目前国内手机厂商，除却华为采用了自研海思麒麟芯片外，其它厂商发布的旗舰机型纷纷搭载了高通最新的骁龙865处理器。
前段时间，在高通2020年Q2季度财报中显示，Q2季度的手机销量共计下滑了21%，使得高通芯片的销量在国内市场略显疲态，这也使得Q2季度的高通芯片均涨价近38%，最终导致今年的5G高端手机普遍的高售价。
按照之前的发布惯例，不少用户认为骁龙865应该会迎来Plus版本（如同：骁龙855+接棒骁龙855），但是外媒近日爆出，骁龙875才是接棒骁龙865的后继产品，并且骁龙875已经处于开发的最后阶段。话不多说，一起来看一下高通骁龙875带来了哪些惊喜呢？
- 5nm工艺制程，集成X60 5G基带！
骁龙875处理器的代号为SM8350，而之前的骁龙865处理器是SM8250，可见骁龙875是865的真正继任者。据悉，骁龙875采用了5nm工艺制程，由台积电代工制造。值得一提的是，这将是高通首款5nm工艺智能手机芯片。
目前，并不确定高通是否会在骁龙875中集成新的X60 5G基带（上一代骁龙865是外挂X55基带）。不过，根据目前5G的发展背景来看，集成式芯片已是大势所趋，所以骁龙875还是有极大的概率将基带集成到SoC的移动平台。
骁龙875技术规格一览：
Kryo 685 CPU、Adreno 660 GPU、Adreno 665 VPU、Adreno 1095 DPU、高通安全处理单元（SPU250）以及Spectra 580图像处理引擎。
骁龙875具备的新特性：
1. 外置 802.11ax（Wi-Fi6）、支持2×2 MIMO和蓝牙Milan；
2. 采用六角向量扩展和六角张量加速数字信号处理器Hexagon DSP；
3. 支持四通道层叠封装（PoP）的高速LPDDR5 SDRAM。
写在最后：总的来说，骁龙875处理器在工业设计、性能、功耗等各个方面都会有所提升。预计骁龙875将于12月的骁龙技术峰会亮相，并且搭载骁龙875的旗舰中端将于2021年初发布。
大家期待骁龙875处理器吗？欢迎在下方评论区留言讨论。
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