前言：
芯片一直是科技行業的命脈，手機、電腦、智能電子產品等小芯片是必不可少的。迄今為止，能夠生產先進芯片的晶片工廠也有幾家，分別是臺積電、三星、英特爾、格芯等。其中臺積電的實力顯而易見，熟練掌握了當前最先進的5nm技術，開始規模為蘋果、華為代理5nm的芯片。
對於手機、電腦等設備來說，網絡上流傳著性能過剩的說法，但實際上用戶對性能的追求是無限的，而手機的性能主要看處理器。去年，7nm工藝芯片的處理器性能處於領先地位，而今年，5nm工藝芯片已經取代7nm工藝芯片成為主流。當然，5nm工藝製程還不是終點，臺積電3nm工藝已經準備好了。
臺媒曝臺積電已公佈其3nm量產目標
臺灣媒體近日報道，臺積電已公佈其3nm量產目標。2022年下半年的單月生產能力上升到5.5萬張，2023年的單月又上升到10萬張。與此同時，臺媒還透露，TSMC的第一個3納米生產能力已經被蘋果包圍，第二和第三波客戶也包括在內。
值得注意的是，由於臺積電技術領先，臺積電手中一直擁有大部分芯片市場的優質客戶。蘋果、華為、超威等企業，幾乎都把所有的訂單交給臺積電，臺積電獲得巨大利益，也是臺積電投入大量資金開發技術的基礎。
英特爾宣佈將7nm芯片全部交給三星生產
但是，由於產品開發週期與臺灣積電技術的升級週期有衝突，也有比臺灣積電更喜歡選擇三星的企業。其中，高吞吐量和英特爾是三星最重要的高級客戶。在此期間，英特爾宣佈將7nm芯片全部交給三星生產，高吞吐量下一代驍龍處理器的訂單也交給三星。
英特爾似乎已與臺積電達成協議將部分生產3nm工藝
現在，英特爾似乎已與臺積電達成協議，將部分生產3nm工藝。英特爾本身也有一定的芯片生產能力，但考慮到英特爾多年來專注於14nm+的技術和相當大的生產能力需求，這次與臺積電達成合作協議也是合理的。
但如果英特爾選擇臺積電放棄三星，這將是一個巨大的衝擊。那時，三星為了維持自己的競爭力，從其他部門借出資金，維持新技術的研究開發投入的可能性很高。當然，站在英特爾的角度，做出這樣的選擇也沒有厚度。畢竟，老對手AMD近兩年來利用臺積電的新技術，市場份額多次達到最高。
當然，與5nm芯片相比，3nm在很多方面都有很大的提高。速度上升了15%，功耗下降了30%，結晶密度也上升了70%。體現在具體的設備上，表現為更強的性能、更快的運轉速度和更低的功耗。
總結：
在3nm批量生產之前，出現了強化版5nm工藝製程，整體表現當然優於5nm旗艦芯片。強化版5nm預計2021年批量生產。隨著智能終端性能的提高和功耗的降低，我相信給用戶帶來的體驗會更好。
