進入9月，手機行業也即將進入一年當中的下半場，最開心的莫過於蘋果秋季發佈會以及年底到次年年初發布的一眾Android旗艦機，今年的驍龍845的確表現的很穩定，大家也對高通下一代旗艦處理器有了更多的期待。
下一代的驍龍855、蘋果A12和麒麟980將會是最受矚目的三款旗艦處理器，最近驍龍855的性能跑分就出現在了GeekBench，一起來見識一下這款定位2019年手機市場的處理器究竟有多少斤兩吧！
從GeekBench的跑分數據可以看出，驍龍855代號為msmnile，64位，是一款八核心處理器，其單核性能跑分為3697，多核性能跑分為10469。
這樣的成績究竟有多少提升呢？我們用驍龍845的GeekBench跑分作為參考，驍龍845的單核成績在2400左右，多核成績在8900左右。
相對來說，驍龍855提升還是很明顯的，不過即使這樣，與蘋果的A11相比，多核性能也不過持平，單核性能仍舊落後一大截（A11 GeekBench單核跑分4200+）。
不過驍龍855的提升應該不止在處理器性能上，未來幾年5G網絡、AI人工智能將會是智能手機競爭的熱門領域，高通顯然會提前佈局這方面的技術。
至於哪些手機有望率先搭載驍龍855也是一件值得期待的事，目前國產手機裡率先曝光的下一代旗艦機就有小米MIX3（林斌曝光的那款？），往年都首發驍龍旗艦處理器的三星Galaxy S系列也值得期待。