Intel一直使用高性能工艺，并且同规格的移动端 桌面端处理器，一直公用一个Die，导致了其低负载功耗表现并不是最理想，要是Intel能够单独设计移动端专用的核心呢？ 不然面对Ryzen来说，移动端的压力还是很山大的。
因为发现微博发不完，所以以下内容基于微博修改而来。
为什么说Intel 应该给笔记本等设备弄个低功耗芯片的Die，看超能网的评测举例： 使用高性能工艺的8700K在六核心4.3G的频率下，只需要1.140v的电压（但是居然8600K 更高，体质和测量都有问题吧，但是真实值就在这附近）， 而使用低功耗工艺的Ryzen 1800X在3.7G下 就需要1.256V了，但是待机下，8700K 只能到0.76V，7700K 0.79v，而Ryzen可以到0.48V，很明显的高性能工艺和低功耗工艺的区别。
而笔记本会和桌面端共用一个Die，虽然体质会特别选一下，但是差不了太多。 工艺的电压在低负载下不去，最直接的就是电池性能还有待优化。
为什么8代酷睿 15W的系列会是Kaby-Lake系列，14++ 就是更高性能的工艺，待机更差了。
所以其实我很期待，笔记本专用核心的10nm U
高功耗工艺的好处是：
容易高频！高频省电！单核心Max！
坏处是：
低负载，电压降不下来，功耗降不下来啊。