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富士康孵化的“全球第一”
贵族背景
鹏鼎控股前身是臻鼎控股全资孙公司 Corpperton1999年在深圳成立的富葵精密，于2018 年 9 月登陆深交所。而鸿海集团通过子公司来控股臻鼎控股。
有富士康这么好的背景，鹏鼎控股天生就具备大客户优势。苹果对鹏鼎控股的贡献超60%，而从2017年开始，鹏鼎连续两年蝉联全球PCB第一的宝座。
优质赛道
鹏鼎控股的主营业务为印制电路板的研发、生产和销售，主营产品主要用于通讯（智能手机为主）、消费电子（可穿戴设备、耳机）等领域，具备传统 PCB（R-PCB）、柔性印制电路板（FPC）、高密度印制电路板（HDI）和类载板（SLP）等各类印制电路板的生产能力。
这里面需要留意的是柔性电路板和类载板。因为这两个东西代表着未来手机发展的两大趋势。
曲折的“成长史”
深度绑定苹果，就难免有“成也萧何，败也萧何”的痛苦。
公司对于手机电路板的依赖很高，占比超60%。在2014到2016年的智能手机潮中，公司获得了快速发展。
但从2016年年底开始，全球智能手机市场进入饱和，再加上苹果销量受挫，鹏鼎控股也陷入成长泥潭。
2017年后，iphoneX成为了鹏鼎控股的“救世主”，终端产品的技术升级，带动了 FPC 单机价值量的提升，受益于此，公司 2017~2018 年的收入获得了较好的成长，2018 年，公司的营收和净利润分别实现 258.55 亿元和 27.71亿元。
而随着未来可能出现的5G换机潮，这种和智能手机高度相关的成长模式，有望再度展示其高弹性优势。
卡位两大“优质赛道”
逐年扩容的FCB
印制电路板根据是否可弯曲分为刚性和柔性两种，与刚性 PCB 以及线缆排线相比，FPC 具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯折等诸多优点，符合智能终端轻薄化的需求。
智能手机中，屏幕、按键、摄像头和听筒等零部件都需要通过 FPC 与主板相连，因此，创新功能（如 3D 人脸识别等）的导入将带动 FPC 用量的提升。
瘦身背景下的SLP
功能模块不断增加以及轻薄化诉求的存在使得智能手机的内部空间变得捉襟见肘。
在即将到来的 5G 时代，手机的耗电量又将攀升，相反的，电池材料的能量密度过去几年却几无提升，因此需要为电池腾挪出更多空间从而加强手机的续航能力。
智能手机“内部空间”将逐渐成为一种“稀缺”资源，如何在有限的空间内尽可能多的装入零部件成为各大智能手机品牌厂商亟需思考和解决的难题，提升主板的集成度或将成为解决该难题的有效途径之一。
苹果在 iPhone X 中首次引入类载板（SLP）主板便是上述思路的最佳佐证之一。
比较简单的理解，就是把传统的电路板的连接线宽度缩小了三分之一。在主板面积缩小的情况下，可容电路可以得到较大幅度提升。
目前只有苹果和三星在旗舰手机使用了SLP主板，但是随着对手机功能要求的逐渐提升，“HOV”很可能在高端手机中跟进。同时在tws耳机等设备中，也有可能导入SIP主板。
据 Yole 预测，2017~2023 年间，全球SLP 的市场规模将以 64%的年复合增长率成长，至 2023 年达到 22.4 亿美元。
综上所述
作为一家跟苹果共成长的公司，背靠富士康，卡位FPC和SLP两大优质赛道，有望在明年的苹果创新大年迎来发展机遇。