05.16 ThinkPad X1拆機圖(前方高能,多圖預警)

對於沒有拆過這款Thinkpad X1筆記本的朋友來說,拆解還是有一定的難度的,其實,Thinkpad X1拆起來一點都不難的,把背面看得到的螺絲全部拆掉,然後就很好把我們的本本拆開了!如果你想了解內部結構,請看完本文!

其實拆起來一點都不難,D面能看見的螺絲全部幹掉。

硬盤倉打開,硬盤可以直接抽不來。

它標配了Inte X25-M G2 160G SSD,34nm工藝

不支持接口擴展塢,但可以連接電池底座。

D面機身上的鍵盤導流孔,Thinkpad特色之一

在D面螺絲都擰下在之後,直接就能撬下鍵盤

有兩條排線連接,其中一條窄邊的負責鍵盤背光的控制

取下排線,如圖

拆下來的鍵盤。

取下鍵盤後的C面。

CPU散熱器採用了雙熱管設計,內存插槽僅有一個

機身中預留了3G網卡天線,但PCIE插槽貌似不夠。

僅有的一個全尺寸PCIE插槽已被mSATA接口的SSD霸佔

thinkpad X1主板使用的QM67芯片,通過C面機殼輔助散熱

拆下來的C面機殼,可見為鎂鋁合金+ABS塑料複合結構,腕託處的塑料材質可以有效隔絕熱量

取下C面機殼後,主板,電池已經可以完全看到。

Intel 310 80G SSD,mSATA接口,34nm工藝,MLC

藍牙模塊,安置在機身右腕託處。

它採用內置電池設計,如圖,電池已經取下!

電池設計容量39Wh!

取下電池後,還得拆屏軸

機器後面,屏軸處還有兩個固定螺絲,照片上沒拍到,擰下來就行!

取下的屏幕For!

屏軸特寫,明顯單薄許多!

屏幕取下來之後,就能拆掉主板了!

拆掉主板之後的D面機殼,全鎂鋁合金材質!

此處標籤可知金屬機殼為富士康代工!

Thinkpad X1的散熱器,雖然是雙熱管設計,全銅材質,但風扇尺寸偏小,出風量不高,以及非低電壓版CPU,最終導致X1的實際運行溫度並不理想

散熱器背面!

Thinkpad X1主板正面圖。i5-2520M是BGA封裝的,直接焊在主板上,換不了!

Thinkpad X1主板背面圖

小零件合影,thinkpad X1標配的無線網卡型號為6300AGN,三天線!!!!!!!!!!!!!!!!!!!

通過拆機,樓主看到Thinkpad X1的做工還是不錯的,零部件雖然簡單,但工藝還算上層,內部走線清晰明瞭,絕不像某些超薄本那樣的“膠布機”。

C面的金屬框架,連接上整個D面的全金屬機殼,對機內部件起到了很好的防護作用。在追求輕薄便攜的同時,機身的機械強度也有了保障。