說起來，AMD 自 2017 年推出Zen架構以來，雖然取得不錯的反應，但多少也經歷過叫“好不叫座的尷尬場景”，好在 AMD 承諾 將 AM4 接口支持到 2020 年，這點就吸引了不少玩家，畢竟可以大幅降低升級成本。在經過 Zen 以及 Zen+ 架構的 Ryzen 1000 以及 Ryzen 2000 系列預熱之後，在去年發佈的 Ryzen 3000 系列才算真正崛起，得益於 Zen2 架構的 IPC 改進再加上先進的 7nm 工藝加持，三代銳龍的性能以及效率都有巨大的提升，就連單核性能都不輸於競爭對手，加上一如既往的性價比，一時之間打得英特爾手足無措...
在剛舉辦的 2020 財務分析日上，AMD 公佈了該公司最新的 CPU 以及 GPU 路線圖，披露了公司未來兩三年的發展方向，除了已知的 Zen3 架構之外，下下代的 Zen4 架構也在路線圖上現身，預計最早會在 2021 年底跟大家見面。
AMD 目前基於 Zen2 架構的系列產品已經佈局完成，例如主流桌面的 Ryzen 3000 系列、HEDT 的 Threadripper 3000 系列、移動端的 Ryzen 4000 APU 系列、服務器/數據中心的 EPYC Rome 系列，這些產品的核心都基於臺積電 7nm 工藝生產，下一步 AMD 自然將著手於 Zen3 架構的系列產品。
根據 AMD 的資料，基於 Zen3 架構的第三代 EPYC Milan 處理器將採用 7nm 工藝，最高還是 64 核心 128 線程，TDP 維持在 120-225W，繼續使用目前的 SP3 接口，所以還是支持 DDR4 內存以及 PCIe4，另外 AMD 還提到，第三代 EPYC 將在今年年底發佈，每瓦性能優於 intel 最新的 10nm Ice Lake-SP Xeon 處理器。
當然對於“普通”玩家，大家最關心的莫過於下代的 Ryzen 4000 系列桌面處理器，自然而然，下代銳龍產品將升級到 Zen3 架構，基於臺積電 7nm EUV/DUV 工藝打造，據瞭解 Zen3 架構不是 Zen2 的小改，而是重新設計，緩存設計與 Zen 2 不同，在 Zen2 架構的 CCD 中每個 CCX 都單獨配備 16 MB 的 L3 緩存，而 Zen 3 則將 L3 整合為 32MB+ 共享緩存，允許所有核心訪問 L3 高速緩存，而不是每個 CCX 使用單獨的 L3 緩存。
目前預計，架構的改進加上更優化的 7nm 工藝，Ryzen 4000 系列的 IPC 將比上代提升 15%-17%，而浮點性能的提升可能會超過 50%，類似 Zen+ 到 Zen2 之間的提升，AMD 副總裁 Norrod 表示 Ryzen 4000 將會在今年下半年發佈，繼續帶領 AMD 崛起。
最後，AMD 還曝光了 Zen4 架構的細節，工藝提升到更先進的 5nm，並且改用 SP5 插座，所以極有可能支持 DDR5 內存以及 PCIe5，雖然未有更加具體的細節，但可以肯定在新架構以及更先進的工藝下，Zen4 將繼續為給大家帶來驚喜，AMD 表示 Zen4 將在 2021 年推出。而且早前 AMD 宣佈，基於 Zen4 的 EPYC Genoa 處理器將為美國能源部的超級計算機 EL Capitan 提供動力，預計算力可達 200 億億次。
至於 Zen4 架構的第五代銳龍桌面處理器會在何時推出，AMD 尚未說明，不過業內普遍認為是在 2021 年第三到第四季度，並且會像 EPYC Genoa 那樣有可能支持 DDR5 以及 PCIe 5，但會改為 AM5 插座，但在官方正式確認之前，一切都有變數，大家還是拭目以待吧。