驚呆!惠普這款筆記本處理器性能幾乎砍半,發熱奇高!

惠普筆記本這兩年推出了不少針對中國市場的熱門機型,比如暗影精靈系列,比如ZHAN(戰)66系列,應該說,這些產品抓住了中國市場的熱點需求,得到了很多消費者的認同。

不過,最近我們收到了一名惠普筆記本用戶的投訴,稱惠普的ZHAN 66 Pro G1處理器性能極差,而且散熱不理想。為了證明證實這位讀者的說法,我們收到了該讀者自用的這款產品並進行了實測,最終的結果有些出乎我們的意外!

驚呆!惠普這款筆記本處理器性能幾乎砍半,發熱奇高!

惠普ZHAN 66 Pro G1

屏幕:14英寸FHD IPS

處理器:i7 8550U(4/8 1.8GHz/4GHz)

內存:8GB

顯卡:MX150獨顯

系統:Win10中文版

質保:京東購買,一年

這位用戶反饋的問題主要是處理器性能和散熱方面的(測試環境室溫:24℃),所以,我們主要圍繞這幾個部分展開。

處理器性能超低,持續負載性能幾乎砍半,封裝功耗不到8W

Cinebench R15測試

這款惠普戰(ZHAN)66 Pro G1(下文簡稱戰66)搭載的是四核八線程的i7 8550U,這是一款四核八線程處理器。在平時的評測中,我們評測i5 8250U的情況比較多,大家對8250U的成績也比較熟悉,比如Vostro 5370的8250U的Cinebench R15可以跑683cb,超輕薄的XPS 13 2018款的8250U可以跑到706cb。那麼,作為更高一個檔次的i7 8550U,Cinebench得分應該是多少呢?

即便拋開戴爾輕薄本性能釋放較強的因素,i7 8550U至少不應該輸給8250U吧,但是,戰66的Cinebench得分讓我們有些吃驚,如下圖

驚呆!惠普這款筆記本處理器性能幾乎砍半,發熱奇高!

▲戰66的i7 8550U Cinebench R15的處理器得分僅為554cb,這還是我們多次跑分的最高成績。向我們投訴的用戶表示,它第一次跑出500多cb的成績,有點不敢相信自己的眼睛,但是無論如何也就是這樣了。實際上,由於我們在做測試前儘可能降低了CPU佔用和內存佔用,比其他媒體的評測得分還略高,但也只有554cb,趕市場中同類機型8250U的得分都有很大差距

但這還不是最糟糕的,用戶反饋說:如果你運行需要處理器性能的程序,過一陣,處理器的性能就會突然大跌!但這可能嗎?

為了驗證這個點,我們最初規劃的方案是運行Adobe Media Encoder,用處理器方案轉碼一段4K視頻——這是純粹吃處理器資源的測試,可以有效檢測處理器的性能發揮。但遺憾的是,我們裝上Media Encoder CC 2017後,無法對源視頻設置轉碼格式,系統會死鎖。我們不太確定這是戰66的通病還是這個用戶機型的個體問題(或許是因為系統問題,或許是因為軟件環境),但我們只有放棄這個方案。

WinRAR測試

第二方案是採用WinRAR,它的基準壓縮測試完全是吃處理器資源的。為了儘量提升處理器性能,我們在這個測試中採用了“高性能”電源模式

(知識點:我們已經無數次提到過,WinRAR測試時,採用“高性能”電源模式會大幅提升性能,但其他很多基準測試,包含Cinebench R15,是“平衡”電源模式更佳)。

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▲這是測試了11分鐘後的截圖。大家可以看到WinRAR的當前性能只有6182KB/s,趕最初的8088KB/s已經有不小差距)。但別以為只是少了2000KB/s,因為作為8550U,8088KB/s的成績其實也並不高。而細看右側的溫度/功耗監視面板(來自Aida64),讓我們吃驚不小——雖然處理器溫度並不高,但是頻率僅為1.98GHz,功耗竟然只有7.73W,只有其標準TDP 15W的一半多一點,性能的確是大幅縮水了!

其實,整個測試我們是觀測完了的,最初,處理器還是可以高頻率運行,最高溫度在80℃以下(貌似最初的溫度牆是80℃)。但過了一陣後,處理器就會突然頻率大跌,實時封裝功耗也會大幅下跌,這時處理器溫度會來到62℃左右。由於這時機身外殼溫度很低,所以非常令人費解——這隻給用戶一半的性能,是為什麼呢?

Aida 64測試

為此我們又測試了第三種方案:Aida 64的系統穩定性測試,默認勾選前四項,針對處理器施加滿負載。下面是運行一段時間後的情況▼

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▲最高可以跑到4GHz的i7 8550U處理器運行功耗僅僅1.64GHz,比標準運行頻率還低一截,而且封裝功耗也是不到8W,只有標準TDP的一半多一點。此刻處理器的佔用率也僅為82%,根本沒有“跑滿”。此刻處理器溫度只有62℃,機身也不熱——毫無大幅降頻的的理由啊。作為一款接近1.7kg的輕便獨顯本,這樣的處理器性能表現,的確讓人費解!

通過以上幾個測試,這個部分的結論非常明確:戰66的處理器性能的確會“大幅縮水”。這種情況,在這類輕便機型(非輕薄類機型)上,我們還是第一次遇到。

那麼,用戶反饋的另外一個問題——該機型散熱不佳,又是指的什麼情況呢?讓我們在進行一些實際的測試。

雙考機測試

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▲首先是Aida 64+Furmark的雙考機測試。注意,針對MX150這種“網遊本”和“遊戲本”,測試壓力是不同的,在測試這類網遊本時,Furmark我們不會開啟Extreme選項以降低一部分GPU壓力——這是因為網遊本運行的遊戲本身負載不如遊戲本運行的遊戲大。

而雙考50分鐘後(看圖左下側有持續時間),該機的處理器溫度緩慢走高到了90℃,而處理器頻率也一路降低來到了不到1GHz,只有0.99GHz/5.99W!另外,由於是單熱管散熱,該機的MX150獨顯的溫度也一路提升到了93℃!網遊本可以跑到這麼高的溫度,這的確讓人有些詫異。

前面我們也解讀過,實際上很多遊戲的速度表現是靠獨顯,但是處理器頻率太低了,也會影響性能發揮,這0.99GHz/5.99W,的確會影響遊戲成績了。而且,即便在如此低的處理器頻率下,處理器溫度還是跑到了90℃,顯卡更是高達93℃,這簡直了!

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這是戰66的底部,有單獨的蓋板可以拆卸。比較好玩的是,該機看上去內部有兩根內存插槽的位置,但實際上只有一根內存槽,另外一個槽位裡面是空的,並沒有插槽。另外,我們可以看到散熱採用了單熱管方式,這倒是不算稀奇,但該機的雙考表現的確不理想。

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▲這是雙考機的鍵盤面溫度圖。機身左側鍵盤區域對應的位置是散熱口,所以散熱口旁邊的C面部分,溫度可達45℃~49℃,由於是金屬C面,所以已經無法長時間上手,會被燙著。遊戲操控常用按鍵WASD的A鍵處45℃,D鍵已經達到了47℃。而居中的G/H按鍵達到了驚人的51℃。另外數字按鍵6、7處有49℃。

總體來說,由於戰66是金屬拉絲工藝C面,所以,鍵盤區域的熱感相當重。好在我們的評測室溫只有24℃,如果到了夏天,室內(南方)達到了28℃,C面恐怕就會讓手出汗了。實際上,給我們機器的用戶表示,他在家其實就是外接鍵盤用的。

遊戲實際測試

然而,前一段時間在評測其他遊戲本時,我們也提出了一個觀點:實際玩遊戲時,負載通常沒有雙考機時那麼高,所以,該機在實際運行遊戲時,處理器/顯卡溫度可能並沒有這麼高。為了檢驗,我們引入了最終幻想15遊戲測試▼

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▲這是最終幻想15運行的截圖原圖。為了方便大家看清楚,我們放大了溫度截圖細節

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令人遺憾的是, 實際的遊戲負載下,該機的處理器/顯卡溫度依然不低。1小時遊戲後,處理器依然提升到了90℃,而且頻率大降到1.35GHz,利用率僅33%。MX150顯卡雖然沒有降頻,但是溫度還是最終提升到了93℃。這是C面溫度也和我們雙考機時類似,鍵盤區域非常熱,而且鍵盤左側的C面空白區域無法上手(玩遊戲時要注意小指頭不要放過去了)。

此部分結論:戰66在玩遊戲,處理器和顯卡同時施加負載時,溫度會持續提升並雙雙達到90℃,MX150甚至可以達到93℃。與此同時,該機的鍵盤中部和中左區域非常熱,在夏天會強烈影響使用感受。另外,我們不排除室溫提升後,處理器/顯卡的內部溫度會進一步提升的可能。

檢驗結語:

用戶的投訴點屬實!

惠普ZHAN 66 Pro G1的處理器性能的確會大幅降低,無論是單獨給處理器施加負載還是玩遊戲這種同時給處理器和顯卡施加負載,它的處理器的確會大幅降頻,性能表現也會大打折扣。

另外,該機在玩遊戲,以及其他類型的雙高負載時,處理器和顯卡的溫度會持續提升到較高的水平上。該機的鍵盤有相當熱感。如果室溫進一步提升(比如南方夏天),有可能會嚴重影響用戶的正常使用。另外,C面的左側部分更是熱到無法上手。再次強調——不僅是雙考機如此,實際遊戲中表現依然如此。

惠普ZHAN 66 Pro G1有不少噱頭,比如滿血MX150,比如有小後蓋,可以方便用戶升級配置。另外,它整機運行比較安靜,揚聲器也不錯,而且有高色域屏可選。但它的問題同樣很多:普通的設計、屏幕非窄邊框、沒有背光鍵盤、迷惑人的內存插槽位設計。而溫度高和處理器性能狂降,尤其是後者,更是讓我們大吃一驚,這恐怕也是該機最大的硬傷。畢竟,誰願意花“滿血”的錢,買幾乎對半打折的性能呢?

對了,最後提醒大家,該機的質保(京東)僅為一年,而大部分同類機型是兩年。


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