Step 1 取出卡託
關機後取出卡託
卡託為三選二的與或設計
Step 2 拆卸後蓋
和S8一樣，還是外部無螺絲的標準三明治結構，這種結構必然對連接的膠水強度有很高的要求。
為了確保萬無一失必須在均勻加熱的情況下用拆機片緩慢劃開
個人推薦用加熱墊效率更高
後置指紋的設計往往會連帶著指紋的FPC，所以打開後蓋要小心了。記得先把指紋的BTB挑開
後蓋上除了指紋模組，其餘就是一些開孔和石墨散熱膜
Step 3 斷電
主體部分最亮眼的就是雙攝了，我們先來看看F1.5和F2.4模式下的主攝像頭狀態，從圖中可以看出用的是兩個環狀的葉片，不過實際拍攝效果用肉眼觀察沒有明顯的差別。而專業相機鏡頭光圈葉片數都比較多，五六片甚至十幾片的都有，主要是為了兼顧焦外虛化和星芒的美感
用1.5十字螺絲刀卸下16顆螺絲後即可取出蓋板
上蓋板背面是無線充電模塊
下蓋板背面是喇叭BOX
再來看主板，這顏色如果放到藍色機身上還行，但配黑色機身實在是醜，不過PCB顏色不代表PCB質量，只是選料以及影響售後維修難度而已
挑開電池BTB斷電
Step 4 拆卸主板
依次挑開虹膜識別BTB
前攝BTB
感應模組BTB
屏幕BTB
副板BTB
挑開RF接口
卸下一顆十字螺絲後從底部取出主板
挑開雙攝BTB並取下
雙攝在同一塊PCB上
取出前攝
取出虹膜識別
Step 5 拆卸聽筒、馬達和感應模組
線性馬達定在機身的左上角
聽筒集成了揚聲器，AKG調教的實際效果，從外放來看確實比iPhone X要渾厚立體不少，但是音量偏小
撕開銅箔取出感應模組
包含距離傳感器、環境光傳感器和紅外
側鍵都通過觸點的方式運作
Step 6 拆卸副板
卸下固定副板和耳機孔的5顆十字螺絲
取出副板
副板上有3根天線、Type-C接口、MIC和耳機座接口。這個TypeC接口，支持usb3.1 gen1， 但是隨機附贈的數據線只支持usb2.0
取出耳機，並沒有取消的3.5mm耳機孔，看來是想讓大家感受下AKG耳機和調教後的音質效果，但實際聽感偏向動次打次，聲場窄，高音暗，中頻糊，低頻散，很符合AKG低端的調校風格
電池用雙面膠固定在中框上，非要拆卸智能通過解膠劑。3500mAh的電池
不僅容量沒有增加，S9+的充電同樣沒有變化，依舊是9V1.67A或5V2A
根據WHYLAB對S9+的續航測試結果來看海外版的 S9+ 相比國行 S8+，續航方面的表現確實是不進反退的
總結
總結一下，整個拆解過程的難度相比iPhone和國產手機都要高， IP68級別的手機在做工方面是毋庸置疑的，但是審美上能不能提升一下，像PCB配色，底部開孔不在一條線這兩個問題，不過按照三星一貫的風格，難。拆解困難，相應的維修成本也就上來了，對比下iPhone的官方維修價就顯而易見了。最好貼膜帶套買保險，一樣都別省。
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