華為提交了無邊框智能手機設計專利
華為在二月份提交的專利只是描述了一種半模塊化設計，該設計允許實現更薄的邊框，同時仍然保持防水和防塵和防靜電等基本特徵。
華為對此事的看法頗為有趣，旨在解決設計無邊框手機時出現的問題。四個金屬框架環繞位於主殼體頂部的顯示面板，並用膠水粘在兩側。其結果是實現特別薄的邊框，並且由於顯示器位於主殼體的凹陷區域中，因此側框架幾乎沒有產生壓力。
該公司聲稱，這種設計不會因高質量的結構和強力粘合劑而干擾底盤的防塵和防水性能。
華為提交了無邊框智能手機設計專利
我們想知道這種半模塊化設計如何在現實生活中起作用。華為是真的在這裡做東西還是隻是在試驗？無論哪種方式，由於側框與主底盤分離，因此它們成為弱點並且使得設備更容易斷裂。如果是這樣，是否真的值得進一步修剪成已經存在的例如像vivo NEX上的那些超薄邊框？
今年到目前為止，華為P20產品線代表了最接近無邊框設計的智能手機。儘管如此，該公司仍致力於在智能手機設計方面進行創新，其最新的無邊框手機設計專利就說明了這一點。
華為的無邊框手機設計專利
這項僅在2月份提交的專利描述了一種獨特的構建過程，可以讓華為免除任何不必要的邊框。這家中國公司不再使用當前智能手機中的典型設備框架，而是使用後面板開始進行整體構建，而後面板本身已經設計用於容納顯示屏。一旦製造出來，顯示器將被放置在面板的頂部並用粘合劑密封，然後由兩側的金屬條夾住，最終取代當前的智能手機框架。結果是實現極高的屏幕與機身比例。
除了設計優勢之外，華為還指出，這一過程也不會帶來任何妥協。事實上，由於使用高質量的粘合劑，智能手機可以繼續防水防塵，同時由於在後面板上使用了高強度材料，避免了手機架構中任何潛在的彎曲。
（完）
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