手機市場也是像是一座江湖，高手眾多，各有神通，亂哄哄，你方唱罷我登臺。但是能在這座江湖上開宗立派的確鮮有其人，以至於眼下的江湖被分為了三大派-華為派、高通派和蘋果派。
每一年的手機市場都是風雲湧動，豪傑輩出，三大門派之間的較量也從未停止過，從工藝到設計；從外觀到芯片；從性能到體驗。去年iPhone X憑藉出色的外觀引領風尚；高通驍龍835性能卓越，長期霸榜；華為麒麟970成為全球首款智能AI芯片，獲得一致好評。去年的10nm之戰已然是如此的精彩，那麼今年下半年的7nm之爭必定更加有料，新技術、新功能、新名詞，無一不讓人期待。
據可靠消息透露，蘋果的A12芯片和麒麟980都已經進入了量產階段，且都是使用的臺積電7nm工藝製程進行加工。蘋果和海思麒麟都已經邁入了7nm工藝的門檻，作為老牌芯片製造商的高通自然是不能居於人後，今年會推出7nm工藝的芯片是板上釘釘的，只是不知道會採用臺積電還是三星的工藝。
說了這麼久7nm芯片，可能也會有人問“7nm究竟厲害在哪裡?”。舉個簡單的例子吧，比如高通今年推出的旗艦級芯片是驍龍845是10nm，目前安卓手機性能排行榜上的“狀元”和“榜眼”分別是三星S9+和S9，無一例外都是搭載驍龍845芯片，在眾多對手中一騎絕塵，其實力可見一斑。7nm製成的芯片相交於10nm芯片，性能方面大概能提升20%，功耗降低40%，雖然尚未有明確的數據來說明，其強悍程度應該能夠預見了。
蘋果一直都是採用自主設計A系列的芯片，去年大火的iphoneX和iPhone 8系列都是使用的10工藝製程的A11芯片。還記得當時A11的單核心能跑分為4200分，多核性能大約為10100。據知名科技媒體“雷科技”分享的微博來看，A12的單核性能為5200分，相較於A11提高了1000分。多核性能大約為13000分，相較於A11提升了2900分，整體性能相較於上代提升了25%，這都是7nm工藝的功勞。眼下唯一需要解決的問題就是功耗了。
而華為麒麟970的單核性能跑分在2000分左右，而多核性能跑分是6500分上下，根據GeekBench 4測試的的數據猜想，麒麟980的單核和多核性能跑分應該是3000分和7000分，驍龍855的單核和多核性能跑分大約在3500和9500，雖然是這樣，和A12之間仍是差距不小。
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