核心觀點
產業鏈調研驗證國內處於國產化率提升期，半導體設備龍頭或迎買入區間
最近2周集中拜訪數家國內半導體設備龍頭企業及其主流客戶，我們認為中國市場正進入國產化率提升的關鍵時期，設備企業成長趨勢已現，中後道刻蝕機、測試設備、硅晶圓製造設備等領域或率先國產化並兌現到業績成長。2018年Q1中國大陸半導體設備市場延續了2017年的高增長勢頭並躍居全球第二大市場，結合行業數據和調研情況，我們預計半導體設備板塊中期業績有望高增長，同時我們認為目前板塊股價調整已比較充分，半導體設備龍頭企業或迎買入區間。關注長川科技、北方華創、晶盛機電。
2018Q1中國大陸躍居全球第二大設備市場，驗證建廠投資對設備端拉動
據SEMI數據：2017年中國大陸半導體設備市場銷售同比增長27%，市場規模位居全球第三。2018年Q1全球半導體設備銷售為170億美元，達到歷史最高單季紀錄。其中，中國大陸市場2018年Q1銷售額達26.4億美元，環比增長49%，同比增長31%，相比於2017年Q4，中國大陸於2018年Q1超越中國臺灣成為全球第二大設備市場，僅次於韓國。
中國半導體設備市場正進入國產化率提升階段，設備企業成長趨勢已現
2018年以來內資晶圓製造企業、封裝企業以及硅晶圓製造業對國產設備的採購佔比上升，驅動因素一方面是出於應對行業整體環境變化的考慮，另一方面是國產裝備技術進步。未來3年我們預計設備國產化率仍將繼續上升，雖然也許中國需要較長時間才能出現世界一流的半導體裝備企業，但邊際上的成長和進步已經開始出現。
中後道刻蝕機、測試設備、硅晶圓製造設備等領域或是國產化前沿陣地
從技術和應用可行性兩點來說，我們認為兩類半導體設備可能會較快實現國產化，分別是：1）具備進入國內一流晶圓製造或封裝企業的實力，且對精度要求相對較低或對良率影響較小的設備，比如中後道刻蝕機、測試設備等；2）硅晶圓製造設備，包括半導體單晶硅生長爐及後續切磨拋等加工設備。以上兩類設備相關的企業雖然面臨著技術進步挑戰等困難，但可能較快實現國產化突破並率先於產業鏈兌現業績高增長。
半導體設備龍頭企業或迎買入區間，關注長川科技、北方華創、晶盛機電
1）結合2018年Q1中國大陸半導體設備市場增長情況和本週產業調研情況，我們預計半導體設備板塊的中報業績或將比較出色，下半年業績有望好於上半年。而且從2018、2019年的業績成長性和確定性來看，半導體設備或是全市場優選行業之一。2）芯片國產化的行業發展潛力較大，以上看好的兩類裝備業績將長期受益。但由於這些龍頭公司今年仍處於業績兌現、估值消化的階段，受市場風險偏好影響難免股價大幅波動，我們認為目前板塊股價調整已比較充分，調整幅度基本等同於2018年2月份時由於市場整體流動性擔憂導致的跌幅。關注長川科技、北方華創、晶盛機電。
風險提示：國內集成電路製造技術突破慢於預期、投資增速不及預期；國內晶圓廠建設進程不及預期；本土半導體設備企業技術突破不及預期。
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