4月16日晚間，美國商務部發布對中興通訊的出口禁令，直到2025年3月13日，美國公司將被禁止向中興通訊銷售零部件、商品、軟件和技術。
中興產品有大量進口自美國的元器件，尤其是芯片，中興將因此蒙受巨大損失不言而喻。
中興被禁事件，觸動著中國必須加快發展芯片等半導體核心技術的思考。
《人民日報》專門刊發評論《強起來離不開自主創“芯”》，指出面對技術壁壘，不能盲目悲觀，應該激發理性自強的心態與能力，通過自力更生真正掌握核心技術。
中國企業要走出目前技術集成商的尷尬境地，擺脫在核心技術被美國卡脖子的不利境地，需要大舉投入5G、集成芯片、顯示屏、人工智能、自動駕駛、雲計算等核心技術與未來技術的研究與研發，打造自己的科技巨頭。
而武漢多年苦心經營，在芯片產業進行佈局與行動，為“中國芯”注入強“芯”劑。
國家存儲器基地將讓芯片產業化零突破
國家存儲器基礎項目，是“中國芯”的一大步，也是“新武漢造”的一大步。
國家存儲器基地項目效果圖
2016年7月，國家存儲器基地項目花落武漢，承擔著中國集成電路閃存芯片產業規模化發展“零”的突破、改變我國通用存儲器全部依賴進口被動局面的重大使命。
去年9月，國家存儲器基地項目（一期）一號生產及動力廠房提前一個月實現封頂。
2018年4月11日，國家存儲器基地項目芯片生產機臺正式進場安裝，這標誌著國家存儲器基地從廠房建設階段進入量產準備階段。
按照計劃，今年四季度，設備有望點亮投產。紫光集團全球執行副總裁、長江存儲執行董事長高啟全透露，今年將量產的產品，是去年成功研發的中國首顆32層三維NAND閃存芯片，就在4月9日，這顆耗資10億美元、由1000人團隊歷時2年自主研發的芯片，獲得中國電子信息博覽會（CITE2018）金獎。這是我國在製造工藝上最接近國際高端水平的主流芯片，將有望使中國進入全球存儲芯片第一梯隊，有力提升“中國芯”在國際市場的地位。
明年，長江存儲還將開始64層堆疊閃存，單顆容量128Gb（16GB）。
高校及科研機構打造中國“芯”的堅實後盾
眾所周知，武漢科教資源豐富，高校和實驗室聚集，為打造中國芯研究提供技術支持。
2017年，工信部正式批覆同意武漢建設國家信息光電子創新中心。目前共有三個分佈區域，分別為創新中心總部、芯片技術部、器件技術部和集成光電部區域。依託光迅芯片平臺、國重實驗室兩大技術平臺，創新中心組成創建了光電芯片工藝平臺和光電集成研發平臺（硅光平臺、高端器件驗證平臺），形成了從材料生長，芯片後工藝、光子集成、光電集成、高速系統硬件試驗測試的高端工藝和測試的技術平臺。
這裡還組建了包括10名院士專家和17名行業專家的委員會，計劃3-5年建成國際一流的信息光電子製造業創新平臺，推動核心光電子芯片和器件行業供給率超過30%；到2025年，核心光電子芯片和器件實現自主可控。
高校也成為武漢提供“芯”力量。
坐落在喻家山下的武漢光電國家實驗室，聚集多支創新團隊，研發涉及生物醫學光子學、光電子器件與集成、信息存儲與光顯示、能源光子學、激光與太赫茲技術和光子輻射與探測，取得多項全球領先的技術成果，併成功轉化應用於產業和市場。
最近，國家重大儀器研製項目、武漢大學領銜的“薄膜生長缺陷跨時空尺度原位/實時監測與調控實驗裝置”，在漢啟動。
半導體芯片有曝光、刻蝕、摻雜、薄膜生長等工藝加工流程，如果說芯片被喻為國家的“工業糧食”，“薄膜生長”就是決定糧食長勢的重要生長步驟，是芯片製造的基礎。
劉勝團隊研究的這個“薄膜生長”，是為監控“工業糧食”的長勢，做到缺陷可控、提高成品率，能極大提高後續器件及組件的可靠性和耐久性。
這樣一個能調控的“國之重器”，不僅有助於我國在薄膜單晶生長領域處於世界領先，直接為中國高端裝置的提升帶來跨越式發展，同時還將大大促進物理、化學和生物等基礎學科的發展。
企業潛心研發讓芯片產業活力迸發
近幾年，武漢的高新技術企業也注重加強芯片的自主研發能力。
作為中國紅外熱成像行業的領軍者，高德紅外早在十年前就踏上了研製“打破西方封鎖的中國紅外芯”之路。
“只有掌握了這些核心科技，才能擺脫受制於人的局面。” 高德紅外董事長黃立不止一次這樣說。
憑藉著不惜一切代價的闖勁，在技術上攻堅克難，大力引進高端人才、購買頂尖設備，提前完成公司十年發展目標：核心器件方面，研製出了擁有完全自主知識產權的“中國紅外芯”，終結了中國在這一領域長期受制於人的被動局面。
與此同時，湖北的高德紅外已擁有3條8英寸的探測器生產線，可進行探測器鏡頭等核心部件的自給，實現了核心器件全面國有化，且技術水平已達到國際一流先進水平。
完全自主可控的三條探測器批量化生產線
除了高德紅外，成立僅四年的武漢夢芯科技公司在芯片研製上就已經取得重大突破。
2014年3月，湖北省專門引進長期從事北斗芯片研製的中組部“千人計劃”專家韓紹偉博士，成立武漢夢芯科技公司，啟動啟夢TM芯片研發。2015年2月12日，夢芯公司成功完成芯片設計並開始芯片流片測試。5月22日，經過14個小時調試，成功實現北斗/GPS雙系統跟蹤定位，其後進行了大量的性能和量產測試。10月20日，由該公司提交的MXT901D多模導航型基帶芯片，以98.48分的成績通過北京東方計量測試研究所依據《多模導航型基帶芯片驗收實施方案》測試。
為投入使用的武漢夢芯科技有限公司“啟夢TM MXT2702芯片”
2016年9月，啟夢TM芯榮獲“2016衛星導航定位科學技術獎一等獎”，這是是中國北斗衛星導航定位行業最高獎項。
啟夢TM芯片的成功量產，對於推動北斗應用和相關產業鏈轉型升級，以及維護國家信息安全等都有積極意義。
“任何通往光明未來的道路都不是筆直的”，突破核心技術肯定會帶來陣痛，但在關鍵領域、卡脖子的地方下大功夫，是為了用現在的短痛換來長遠的主動權。
目前看，武漢在戰略性產業佈局及產業政策出臺和產業扶持資金投入等方面都可圈可點，未來武漢還將繼續在芯片產業不斷突破，成為中國芯的動力。
排版丨江翠玉
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