昨天我分享中報業績預告，其中兩個板塊業績加速比較明顯，一個是半導體，另一個是醫藥。今天我們主要分析半導體，種種跡象表明，不單單是個別公司業績加速，整個半導體行業的業績都有明顯提升。
我們先從風華高科聊起，它是MLCC龍頭，近20日已經上漲80%。MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多層陶瓷電容器英文縮寫。請大家看以下數據：
（1）MLCC在手機上的用量翻倍增長，以iphone為例，iphone 4S時代MLCC的用量還是大約500顆的水平，到了Iphone 8，MLCC的用量已經達到1000顆及以上；
（2）汽車電子化興起MLCC需求暴增，電動車使用的MLCC 數量為2700-3100顆，被動元件平均用量總和超過 5000 個；
（3）產能情況：2016年下半年開始，日系廠家村田和TDK等領頭的MLCC企業在逐漸轉向車用MLCC生產，逐漸關閉了尺寸相對較大的MLCC產線(6 寸、8寸)。
總結來看，物聯網、雲計算、新能源車等導致需求強勁，日系領頭企業關閉落後產能，導致被動元器件供不應求，產品價格大漲，業界普遍預計漲價潮要到2019年，有的機構甚至預測是要到2020年。
我們從風華高科、三環集團、火炬電子的中報業績預告，就能得到驗證。其實，不單單是被動元件，隨著2018～2020年半導體建廠高峰期來臨，整個半導體行業都將迎來高景氣度。概念股名單都在下面兩張圖裡了。
注：製表時間2018年5月，橙色字體是大基金參股的股票
發現裡面沒有風華高科，因此補充下被動元件、PCB、覆銅板的個股名單：
建議首選“業績+細分龍頭”，位置較高的，待回調買入。
從盤面來看，中國軟件、北方華創等科技龍頭，高位拒絕回調，顯然有資金關照。
最後科普一下半導體及元器件行業分類（下圖）：
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