在15寸遊戲本都在競相搭載窄邊框工藝+高刷新率屏幕的時候，17寸的遊戲本似乎不為所動。
之前一段時間裡我們剛聊完ROG的S7BS系列，相信大家對17寸的遊戲本還有更多想了解的，肯定還對17寸遊戲本有很多的疑惑，所以今天我們繼續聊17寸的遊戲本，來看看雕牌的Aorus X7DT。
作為技嘉旗下的高端電競品牌，這款定位旗艦的17寸遊戲本在設計上與15寸旗艦有什麼不同呢？
它在功能與特點又是什麼呢？
今天我們就來簡單分析一下：
Aorus X7DT V8
它的配置如下：
i7-8850H 處理器
GTX1080 8GB 獨立顯卡
16GB 內存
512GB 固態硬盤
1TB 機械硬盤
17.3寸 1080P分辨率 72%NTSC色域 144Hz刷新率IPS屏
厚 25.4mm
重 3.2kg
預售價格：24499元
它的優缺點如下：
優點！
1、擴展性強，2個M.2接口+4個內存插槽
2、CPU默認解鎖功耗，性能調教較為激進
3、電池容量較大
缺點！
1、高負載下噪音較大
2、僅有顯卡高負載的情況下，CPU溫度也偏高
3、高負載下表面溫度較高
【升級建議】
這檯筆記本電腦拆機不難，卸下底面螺絲即可揭開後蓋，注意底面螺絲全是六角螺絲，且螺絲固定得比較緊，揭開後蓋時需稍微用力。
雙通道16GB內存已經基本能滿足各種用途。機器自帶4個內存插槽，如有特殊需求，可自行加裝內存。
固態為512GB的東芝XG3，支持NVME，在主流固態硬盤中性能較好。機器有兩個M.2插槽，支持SATA/NVME固態，如有需要可自行加裝固態硬盤。
【購買建議】
1、對屏幕色準表現要求較高
2、需要內存擴展性
3、對便攜性要求不高
這是一臺售價兩萬元以上的17寸的遊戲本，技嘉也是拿出了能匹配這個價位的強悍配置。
特別是擴展性方面，雙M.2固態硬盤接口，四內存插槽的擴展性與中高端臺式主板無異了，適配器還帶有一個USB接口，可用於充電。
處理器也採用了更高一個檔次的i7 8850H，這是一顆六核心十二線程，基礎頻率2.6GHz，單核最高頻率可達4.3GHz。
顯卡則是標準版的GTX1080，沒有采用Max-Q設計，處理器與性能的表現將在之後細說。
512GB的東芝XG3是MLC顆粒的，在如今TLC當道，採用MLC的固態可以說是良心了，速率的表現也是高端水準，看來技嘉確實想把這臺機器當做性能猛獸。
噪音方面，高負載下人位噪聲55.6dB，表現比較一般。
需要注意的是，雖然這是一臺17寸的筆記本，按理來說不存在帶出去使用的情況，但技嘉依然為X7設計了94Wh的大電池。
續航實測3小時4分鐘，也就是說，如果你確實不小心把它的適配器忘了，用電池續航寫個稿子還是沒問題的。
【豬王的良心結語】
上圖是Aorus X7DT V8的拆機實拍圖，6熱管雙風扇的組合。
可以看到單獨給CPU散熱的僅有一根熱管，其它兩根一根串聯了GPU和CPU，另一根負責兩個核心的供電散熱。
這樣的設計，加上單烤GPU時風扇轉速比雙烤低了600轉左右，共同導致了開頭提到的一個問題（缺點）：僅有顯卡高負載的情況下，CPU溫度也偏高——使用furmark單烤GPU的過程中，CPU也跟著升溫到82度。
室溫25℃
反射率1.00
在滿載狀態下，CPU溫度最高90℃（90度溫度牆），功耗48W，頻率維持在2.6~2.7GHz。
顯卡溫度最高84℃，功耗166W，頻率1493MHz。
表面溫度如上圖所示，鍵盤鍵帽溫度最高為46.2℃，WASD鍵位區在39.4℃附近，方向鍵39.2℃，腕託溫度為38.6℃。
總的來說，Aorus X7DT V8這臺電腦的散熱表現尚可，下面我們來分析一下得出這個評價的原因。
最近已經聊過了17寸的遊戲本，可以發現各家廠商的17寸本，都有炫技的成分，技嘉的X7也不例外，解鎖功耗的處理器、旗艦顯卡、較薄的機身、再加上擴展性十足的主板設計，儼然一臺高端臺式主機。
全核4.3Ghz的頻率面對刺客信條起源、孤島驚魂5這樣的CPU殺手遊戲也不畏懼，GTX1080顯卡的搭載也讓144Hz的顯示器在大多數遊戲中有用武之地。
只是這價格，著實令人生畏啊
【高手進階】
（對於某些玩法比較複雜的筆記本，筆吧評測室會進一步詳細點評）
（該內容僅供玩家參考，普通消費者可以直接跳過）
X7DT V8的性能調教相當激進，用XTU可以看到CPU已經解鎖，PL1=63W，PL2=83W，還支持倍頻調節。
另外，官方軟件可以對CPU和GPU進行超頻，機器默認調節的檔位是：CPU處於OC3檔，GPU處於OC0檔。
CPU超頻檔位的改變不改變功耗，只改變多核睿頻的頻率，調節至OC3檔時，i7-8850H全核頻率能達到4.3GHz,終於不會像X9DT那樣只能官方降頻了。
GPU處於OC3檔時，核心頻率提高了50MHz，Boost頻率也相應提升。
然而在雙烤這樣的高負載場景下，CPU和GPU雙雙被“打回原形”。無論怎麼調整檔位，最後的結果都一樣。
在雙烤中，CPU功耗最終維持在48W左右，比i7-8750H僅高了3W，基本沒啥差別了。
綜上所述，可以認為X7DT V8僅能壓制i7-8750H加上160W功耗的GTX1080（比X9DT的1080少了20W），卻給配備瞭解鎖的i7-8850H，付出的代價就是較高的噪音和表面溫度了。
但是話又說回來，雙烤這樣的高負載再實際使用中很難達到，解鎖了的i7-8850H在實際使用中相比i7-8750H會有更好的表現，以下就是我們跑的一些測試成績供參考。
另外，X7DT V8和X9DT一樣，相對於其它競品都屬於較薄的機器，厚度下來了，表面溫度自然就高了。對於一個25.4mm卻搭載i7-8850H+GTX1080的機器而言，這樣的散熱表現已經可以了。
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