Power Discrete Packaging Comparison 2018
——逆向分析報告
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揭示功率分立器件封裝的成本演變趨勢
根據Yole近期發佈的市場報告顯示，全球功率器件市場保持快速發展勢頭，2017年其市場規模約為300億美元，預計2022年將超過350億美元。其中，功率IC市場的複合年增長率為3.4%，功率模組市場的複合年增長率為7.0%，功率分立器件市場的複合年增長率為3.1%。
2016~2022年功率器件市場規模
近些年，功率分立器件封裝產業在一些標準和引腳方面趨於穩定，但是市場競爭還遠未結束。
據麥姆斯諮詢報道，電動汽車和混合動力汽車（EV/HEV）的增長將驅動未來幾年電力電子市場成長。這對技術提出了更多要求，如尺寸和成本的限制、大批量生產和自動裝配能力。此外，高壓或高溫等惡劣環境下的應用需求也不斷增長。為了滿足這些特殊需求，封裝技術也將不斷改進。
在產品創新和生產效率的競爭中，半導體芯片本身並不是成功的唯一要素，封裝技術也起著舉足輕重的作用。事實上，封裝不僅僅是一個簡單的“外殼”，製造商在追求電氣、熱力和機械性能的最佳配置時，也必須考慮封裝的可靠性和成本問題。
功率分立器件的封裝演進
本報告通過開蓋觀察、橫截面剖析，以及各種測量手段對20種功率分立器件封裝（從mW到kW）進行詳細對比分析，總結出功率半導體封裝技術發展水平；並以成為為導向，揭示封裝中隱藏的細節！
下圖展示了東芝（Toshiba）公司的一款功率分立器件SOP封裝分析示意：
Toshiba功率分立器件SOP封裝分析
報告目錄：
Overview/Introduction
• Executive Summary
• Reverse Costing Methodology
• Devices Analyzed
Introduction
• Discrete Market
Physical Analysis
• 3 x 1.3 mm²
- SOT23
• 3 x 1.6 mm²
- TSOP6
• 3 x 3 mm²
- SON3x3
- TSMT8
• 4.5 x 2.5 mm²
- SOT89
- SOIC-8
• 5 x 6 mm²
- PowerFLAT 5x6
- PowerFLAT 5x6 double island
- PowerFLAT 5x6 dual side cooling
- SOP advance
• 10 x 10 mm²
- D2PAK7
- H2PAK
- PSOFA-008
- TO-220
• 15 x 20 mm²
- TO-247
Manufacturing process flow
Cost Simulation
Comparison
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