普遍認為，很厚的IMC是一種缺陷。因為SMT加工廠的IMC比較脆弱，與基材（封裝時的電極、零件部份或基板）之間的熱膨脹係數差別很大，如果IMC很厚，就容易產生龜裂。因此，掌握界面反應層的形成和成長機理，對確保焊點的可靠性非常重要。
SMT加工廠的IMC形成與發展，與焊料合金、基底金屬類型、焊接的溫度與時間和焊料的流動狀態有關。一般而言，在焊料熔點以上溫度，SMT加工廠的IMC的形成以擴散方式進行，速度很慢，其厚度與時間的開方成正比；在焊料熔點以上溫度，IMC的形成以反應方式進行，一般情況下（焊接工藝條件範圍內），溫度越高、時間越長，其厚度越厚，如圖1-56所示。因此，過高的溫度、過長的液態時間將會導致過厚的IMC。
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SMT加工廠在有鉛工藝條件下，由於有Pb的抑制作用，Cu與SnPb焊料形成的IMC一般不超過2.5μm。但在無鉛工藝條件下，由於Cu在熔融的SAC305中的溶解度比在Sn63/Pb37中的溶解度高8.6倍，因而在與SAC反應時會形成較厚的IMC，這點對於無鉛焊點的可靠性而言不利。
IMC的生長是一個複雜的過程，如圖1-57、圖1-58所示，隨SMT加工廠的焊接時間的延長會出現厚度峰值，但並非一直都呈線性生長，好在焊接工藝條件下（再流焊接時間3min內）一般不會遇到此況，因此，在有關書籍中不會討論此問題。
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隨著再流焊接時間的延長，不僅厚度會增加，而且更重要的是形態也會發生變化。像Cu與Sn的界面反應，隨著焊接時間的變化所形成的Cu6Sn5會變得“塊狀化”，如圖1-59所示。
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說明:
此圖為某BGA焊接前後的切片圖，放大倍數一樣，可以看到IMC的厚度不僅增加，寬容也增加。也可以看到BGA值球工藝存在問題，IMC平均超過5μm，這為後續再流焊接埋下隱患，這也是多個案例揭示出來的一個問題，值球工藝很重要！
SMT加工廠的焊接後的高溫老化也會使IMC形態發生變化，這個變化與再流焊接時間延長不同，呈現貝殼間被填充的特性，也就是表面峰谷更小、更齊平，如圖1-60所示，這是固態條件下長時間擴散的結果。
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