1. 範圍
SMT加工廠的BGA類封裝（Ball Grid Array），按其結構劃分，主要有塑料BGA（P-BGA）、倒裝BGA（F-BGA）、載帶BGA（T-BGA）和陶瓷BGA（C-BGA）四大類，如下圖所示。
靖邦
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2. 工藝特點
(1) SMT加工廠的BGA引腳（焊球）位於封裝體下，肉眼無法直接觀察到焊接情況，必須採用X光設備才能檢查。
(2) SMT加工廠的BGA屬於溼敏器件，如果吸潮，容易發生“爆米花”、變形等焊接缺陷或不良，因此，組裝前必須確認是否符合工藝要求。
(3) SMT加工廠的BGA也屬於應力敏感器件，四角焊點應力集中，在機械應力作用下很容易被拉斷，因此，在PCB設計時應儘可能將其布放在遠離拼板邊和安裝螺釘的地方。
總體而言，SMT加工廠的焊接工藝比較好，但有許多特有的焊接問題，詳細參見IPC-7095。
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