半導體小巨頭的矽革命

村長昨兒終於露面了!

半導體小巨頭的硅革命

回顧過去一個月,從四大報到《人民日報》,從央行領導到證監會副職,甚至連發改委都出面喊過話,但偏偏正主兒沒有發表過任何言論?

這個不難理解,畢竟“村長”的位置和發言都是最敏感的,一旦失誤,烙下話柄,反而會重創市場信心,起到反作用。

前面那些,在一定程度上我們可以理解為是為維穩準備的“炮灰”,只有把握比較大的時候,“村長”才能現身,這也反向證明,這個位置或許的確不太貴了。

而從發言內容看,這不過是一場針對如何維穩的討論,也沒有對大盤是否見底定性,再次印證了喊話隊伍對“村長”發言的謹慎態度。

顯然在A股連續大跌的情況下,監管層也意識到了一些政策上可能存在偏差,聽取意見既是一種姿態,也是向市場傳遞積極信號,這些無疑都有助於增強投資者對於資本市場的信心。

當然了,有個好的姿態只是開始,更重要的是要有好的行動和好的政策,只有有了實際的利好政策,才能進一步挽回投資者的信心,只有投資者對資本市場有了信心,才能談改革和發展,資本市場也才有未來,這是很簡單的道理。

投資者歸根到底才是資本市場的上帝。不維護投資者的持股信心,那麼投資者終究是會離開的,投資者不願意進入資本市場,那麼資本市場就會成為無源之水,無本之木,更沒有了發展前途。所以從這個角度來看,現在投資者在乎的其實不是一兩個交易日的漲跌,而是監管層能否出臺實實在在的有利於資本市場健康發展的利好政策,A股現在最需要的就是監管層對於投資者的一顆真心實意的心,出一些實實在在的利好!!!

對於村長,我們就不多說,今晚重點給大家介紹一個半導體行業企業未來機會!在正式說之前,還是先說一下市場。

某隊鐵了心完成三連陽的任務,K線收紅。看來這幾天官媒連續喊話信心市、證監會召開上市公司座談會很有成效!

鑑於此前大跌,三根恐怕不太夠。要不隊長您費心一下,拉五根怎麼樣?

週二市場指數進入震盪格局。

個股集體表現紅多綠少。連板四,五個漲停的個股出現。

跌停榜上個股快速減少,趴在跌停板上的基本是一些老莊股,無來由的跌停暫時沒了蹤影。

漲停榜仍以超跌反彈股為中堅力量,少量的開板次新股助攻。

市場雖然是紅彤彤的吸引目光,但成交量卻一直沒有有效放出來,反而是越來上漲,成交量越縮小。上證指數成交量週一還有1357億,週二馬上縮到了1326億,這是明顯存量交錯的博弈,根本沒有吸引到外圍資金加入。

歷史經驗告訴我們,沒有外力的上漲,終究是反彈。反彈的特點就是一窩蜂,來的快,去的也快。

如果你手中沒有深套的個股,這種反彈基本只能作看客。受不了誘惑進去的人,通常也是看著美味,買入就難受難以賺錢..

總的來說,今天還是有一些不一樣的地方。早盤衝高回落,午盤故作堅強,隨後尾盤跳水說再見。這種走勢在過去的一個月裡都在反覆上演。這也導致每次紅盤,我們都感覺是“老鄉別走!”

而今天,熟悉的節奏,熟悉的劇情,甚至連高潮都有些神似,但偏偏結尾卻不一樣。

大盤,真的安全了嗎?

我們可以換個個角度來理解:見底的意義並不在於反彈。

從6月19開始的連續陰跌過程中,形成了大量套牢盤,這個“歷史遺留問題”不解決,是不可能展開攻勢的。而在七月6月日,貿易戰消息落地的時候,又衝進了大量抄底資金。這一部分,也是累贅,需要甩下去。

而今天就是完成這樣一個任務,當然這個只是任務的開始。會先彈上去,給解套機會,如果乖乖割肉把籌碼交出來,就你好我好大家好。如果不認命,就還會往下繼續砸一次(幅度不大),讓人再度絕望。

這個過程,也是底部往往容易形成形成W或頭肩底等形態的背後博弈。

因此說,昨天和今天的走勢雖然不會讓市場一路高歌猛進,但很有機會扭轉單邊陰跌的狀態。

對於後市,一方面,上證和深指同現日線級別金叉,而創業板早於主板見底,已經完成金叉後的MACD白線下穿不死。以這種節奏,有望迎來短期上攻。

另一方面,第一次的任務是去“減負”的,向上的過程也是一個分批落袋為安的過程。

說的明白點,這輪反彈如果沒有實質性利好,僅僅是村長說幾句話的形式主義利好對於空間來說有限,最多就如同昨天所說的

周線級別反彈,而反彈主線會落到中小創身上。

最後重點來啦!說一隻個股——揚傑科技(300737)。首先說明,分享的個股並不代表明天就可以進場。因為我更多的是從長遠角度出發而並非短期角度。這一點希望大家明白。廢話不說,上乾貨。

半導體產業鏈:

半導體小巨頭的硅革命

目前無論是上游芯片設計、中游晶圓材料、下游內存製造,隨著“貿易戰”的打響讓我們認識到自己短板之後,各個環節都在加速突破突破,星星之火,只等燎原。

半導體小巨頭的硅革命

從市場需求的角度來看,分立器件就跟紐扣、拉鍊之於衣服,哪裡都少不了。

在這關鍵領域,全球市場的70%依然被歐美日廠商壟斷著,以IGBT為代表的高端功率器件依然有90%需要進口。

當然,和集成電路不同的是,功率半導體的產品更新速度要慢一點,資金投入規模也要小一些,這就給我國的創業者們留下了奮鬥的時間和空間。

在這個領域裡,有1990年成立的蘇州固鍀,由蘇州無線電元件十二廠聯合多家公司投資,是全球最大的二極管生產商之一,每月產量可達2.5億隻,佔世界產量的8%-9%。

有規模最大的華微電子,前身是1965年建立的吉林半導體器件廠,經驗積累深厚,目前擁有22億隻/年的功率半導體封裝能力。

跟他們比,揚傑科技就像個愣頭青,遲至2006年才闖進來。

但是,僅僅十年,揚傑就排到了行業第二,營收與老大也只有毫釐之差。

2017年,揚傑營收14.7億,毛利率達到35%,淨利率17%,遠超老大華微和老三固鍀。

半導體小巨頭的硅革命

半導體小巨頭的硅革命

揚傑是如何做到的呢?

半導體小巨頭的硅革命

首先和前面兩位老大哥相比,揚傑是個民營公司,機制更靈活,早期從事電子元器件貿易銷售,後來發現“沒有自己的工廠,產品質量就難以有效管控”,於是一頭扎進了實業領域。

但是民營公司也很多,揚傑能夠脫穎而出,還跟他的經營策略有著重要關係。

揚傑的董事長叫梁勤,這是一位有大智慧的女子。

梁勤說過一段話,“進入一個行業要抓準了,好的行業市場量大、機會多,行業中也有許多細分產品,要分析,我能不能做到這個細分領域的前三名,做不到的,就不要做了。”

話很樸實,但大多數人都難以剋制住慾望,揚傑卻做到了。

2009年,四萬億計劃,各行各業一派火熱,房地產暢旺,太陽能產業生機勃勃,公司管理層對於未來的發展曾經出現過大討論。

但梁勤最終摁住了眾人的慾望,決定將所有的資金投入到芯片上游研發環節,當年投入4000萬元。

第二年,引入中科院院士鄭有炓,他是鍺硅合金、Ⅲ族氮化物領域中國最權威的專家;2012年,再從跨國公司挖來一支模塊製造技術團隊,進軍IGBT模塊封裝領域。

2013年,又去臺灣引進了半導體芯片製造的團隊,上馬光伏二極管項目。尤其是這一次的動作,對揚傑的壯大起到了關鍵作用。

揚傑重視研發,不斷引入人才,是不假,但是技術領先的業界公司有很多,技術領先並且虧損的公司也有很多。

揚傑能夠大獲成功,關鍵還是抓住了光伏二極管的機會。

2013年,全球光伏太陽能電池因為政策原因,陷入全行業虧損的狀態,成本壓縮成為命懸一線的頭等大事。揚傑的二極管價格優勢明顯,一下子就搶走了此前由德國產品壟斷的40%市場。

那一年,光伏二極管為揚傑貢獻了2.5億元的收入,佔據半壁江山。

即使到今天,光伏仍然是揚傑下游第一大應用板塊,佔比在25%左右,可見戰略眼光的重要性。

從去年開始,光伏市場復甦。

根據《電力發展“十三五”規劃》,到2020 年太陽能發電裝機要達到110GW 以上,預計2016-2020分佈式光伏裝機容量年複合增長率達58%。

光伏二極管主要用作保護光伏電池組,按推算1GW光伏電池組件需要光伏二極管約3000~6000 萬隻,一隻大概1元,今年全球光伏二極管需求就要17 億。

揚傑如今已是光伏旁路二極管全球第一,機會自然不少。

在功率半導體領域,揚傑最大的優勢就是具備“設計+製造+封測一體化”)的能力,這種能力被業界稱之為IDM,通常只有跨國半導體巨頭才擁有。

比如在集成電路領域,我國的公司通常都只能在某一個環節覓食,具有全球競爭力的目測也只有封測環節。

具有了IDM能力,最大的好處就是不受制於人,可以通吃產業鏈利潤,這正是揚傑能夠在利潤率表現上高出同行一大截的原因。

坐二望一,就在眼前。

揚傑甚至已經開始規劃8寸片的製造生產線了。

本土功率半導體龍頭地位已在望,揚傑放眼全球。

這個行業的技術革新,從二極管,到MOSFET,到IGBT,一直在升級。

MOSFET是目前需求最大的功率器件,揚傑的技術已經相當成熟,而在高端的IGBT領域,則由英飛凌、三菱、富士電機三家大廠壟斷著全球61%的份額。

國內IGBT市場,僅有嘉興斯達和中國中車有一定產量,但全球份額佔比均不及5%,華微電子也已經有IGBT技術,但是一直還沒大規模落地量產。

在關鍵時機,揚傑決定換個思路玩。不拼設計,拼材料。

半導體材料從第一代的硅(Si)、鍺(Ge),到第二代的砷化鎵(GaAs),第三代的碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN),同樣一直在進化。

半導體小巨頭的硅革命

我們生活在“硅”的時代,但是到了IGBT,器件性能已經接近硅的極限,邊際成本越來越高。

與硅相比,碳化硅擁有10 倍的臨界擊穿電場強度,3 倍的禁帶寬度,3 倍的熱導率,和2 倍的飽和漂移速度。

這是硅的理想進化對象。

尤其是“高能效、輕量化”兩大性能,可謂是擊中了新能源汽車領域的需求痛點。

據統計,一輛傳統汽車,需要的功率半導體只有71美金,而一輛新能源車,用量將升至387美金,足足4倍的需求漲幅。

也因此,根據美國Lux 研究公司預測,到2024 年,新能源汽車所使用的碳化硅器件將佔碳化硅半導體市場總份額的65%。

而今天,全球碳化硅功率器件的市場規模只有2億元左右,和硅功率器件的200億差距甚遠。

差距正是機會!

硅功率器件市場已被跨國大公司壟斷,切入很難;碳化硅功率器件就不同了,市場小,意味著跨國大公司還沒有關注到,但成長速度快啊,尤其是新能源汽車的主場就在我國,這才是聰明人該抓住的好機會!這樣的機會,揚傑當然不會錯過。

2015 年6 月,揚傑取得國宇電子14.95%股權,並與中國電子科技集團公司 55 所開展碳化硅芯片和模塊產品方面的合作。55所是國內少數實現集4英寸至6英寸SiC外延生長、芯片設計、製造等領域全產業鏈的單位,並已經擁有4英寸SiC晶片產能。

半導體小巨頭的硅革命

2016年,揚傑定增募資1.5億,用於SiC芯片、器件研發。2018年3月已經開始投建,預計2019年3月講正式量產。

目前自主封裝的SiC-SBD及SiC-JBS產品,已經送樣下游電動汽車、充電樁及光伏逆變器等領域客戶。

從技術方面來說,揚傑已是第三代碳化硅功率半導體的行業先鋒,如果能抓住這一次的機會,那麼將很有可能複製2013年那一次在光伏二極管的飛躍。

不過,這一次的目標,已是全球領導者。作為功率半導體龍頭希望能在硅革命之上做出傲人的成績。

對於我們投資來說,邏輯是第一位,至於正確與否,能否得到市場饋贈,那就留給市場吧!

李宗盛的《和自己賽跑的人》或許很適合現在的半導體小巨頭—揚傑。

不知道成功的意義 就在超越自己

我們都是和自己 賽跑的人

為了更好的未來 拼命努力

爭取一種意義非凡的勝利

我們都是和自己 賽跑的人

為了更好的明天 拼命努力

前方沒有終點

奮鬥永不停息

……

我們每個人又何嘗不是這樣呢?


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