新三板半導體晶片產業鏈公司梳理

新三板半導體芯片產業鏈公司梳理

今天繼續和大家聊半導體。

昨天的文章中,三胖哥提到新三板半導體設備公司凱世通,擬被上市公司萬業企業收購,還在文章中列舉了少量新三板優質的半導體公司。

有研究報告指出,“中國半導體市場接近全球的三分之一,但國內半導體的自給率水平非常低,特別是核心芯片極度缺乏,國產佔有率都幾乎為零。”因此,國產替代的需求漸進且必須。

國產替代邏輯同樣適用新三板,三胖哥所幸整理一下新三板市場中所有和半導體相關的公司,並按產業鏈和業務類別進行簡單分析。

半導體:電子行業中游

半導體位於電子行業的中游,上游是電子材料和設備。半導體和被動元件以及模組器件通過集成電路板連接,構成了智能手機、PC等電子產品的核心部件,承擔信息的載體和傳輸功能,成為信息化社會的基石。

半導體主要分為集成電路和半導體分立器件。半導體分立器件包括半導體二極管、三極管等分立器件以及光電子器件和傳感器等。

新三板半導體芯片產業鏈公司梳理

就集成電路產業鏈而言,大致包括芯片設計、芯片製造和芯片封測等環節,在設計和封測環節中又包含了材料和設備兩大細分領域。新三板公司大多集中於設計和封測環節,少量生產設備。

1、芯片設計

芯片設計是根據客戶要求設計芯片,又可分成規格制定→邏輯設計→電路佈局→佈局後模擬→光罩製作等幾個步驟。

在這個領域,國內比較大牛的公司是華為海思、紫光展銳、兆易創新、匯頂科技等。

在新三板掛牌公司中,以下這些公司可以重點關注:

中感微(835399.OC),位於無錫高新區,主營業務為傳感網芯片的研發、設計與銷售,產品系列包括音頻傳感網芯片系列、視頻傳感網芯片系列和電池電源管理芯片系列。公司創始人楊曉東博士曾是“星光中國芯工程”總工程師。2016年,公司實現營業收入18,073.52萬元,淨利潤7,667.64萬元。

芯朋微(430512.OC),集成電路設計企業,主營業務為電源管理集成電路的研發和銷售,為客戶提供高效能、低功耗、品質穩定的電源管理集成電路產品,國內智能家電、標準電源、移動數碼等行業電源管理芯片的重要供應商。2017年實現營業收入27,449.07萬元,淨利潤4,748.42萬元,做市轉讓市值7.69億元。

艾為電子(833221.OC),專注於卓越性能與品質的混合信號、模擬、射頻等IC設計,聚焦在手機、可穿戴等消費電子領域,曾獲“大中華十大 IC設計公司”。2017年,公司實現營業收入52,186.65萬元,淨利潤5,111.35萬元(同比增長153.64%)。

鉅芯集成(838981.OC),核心骨幹來自歐美著名廠商,擁有無錫和上海兩個研發中心,目前致力於多媒體處理芯片、MCU微控制芯片、RF射頻芯片的設計與開發以及系統集成與系統平臺的建設與開發,客戶主要分佈於中國大陸、臺灣、南美等地區。公司大股東為創業板上市公司思創醫惠,2017年,公司實現營業收入9,179.13萬元,淨利潤1,366.68萬元。

納芯微(838551.OC),位於蘇州,2016年推出國內首款面向工業傳感器領域的NSX2860系列高性能、高集成度傳感器信號調理變送芯片和國內首款面向汽車前裝市場的NSX9260系列汽車壓力傳感器調理芯片。2016年,公司實現營業收入2,912.28萬元,淨利潤1,061.42萬元。

想實電子(839648.OC),主要從事高精度芯片的深度開發、設計、測試、銷售,同時根據客戶需求為之提供配套的技術支持。掛牌後定增融資3000萬元,估值2.8億元。2017年,公司實現營業收入6129.73萬元,淨利潤1636.99萬元。

宏晶科技(832193.OC),位於合肥高新區,主營業務為芯片設計、開發、銷售及相關技術服務,主要產品MS9282是目前市面上唯一一顆單芯片的VGA/YPBPR-HDMI視頻處理芯片。2017年淨利潤1,709.63萬元。

晟矽微電(430276.OC),專注於研發高抗干擾、高可靠性的通用型及專用型的8位和32位微控制器產品,並且提供相關應用開發工具和整機系統方案。北京集成電路設計與封測股權投資中心持股8.30%,做市轉讓市值2.05億元,2017年淨利潤512.19萬元。

明波通信(430368.OC),由國內外通信專家及業界精英於2002年創立,主要從事數字電視領域大規模集成電路(IP/ASIC)及移動、車載多媒體芯片研究開發。2016年淨利潤225.65萬元。

華芯微(871451.OC) ,

2000年成立於蘇州高新區,國內集成電路設計行業的參與者和追趕者,提供易用且安全的產品,包括安防、玩具、衛星、電源以及面向其他消費類電子企業用戶的解決方案。2017年淨利潤594.03萬元。

2、芯片封測

芯片封測,實際上包含封裝和測試兩個環節。國內封測行業主要以長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技等公司為首。

1)封裝

封裝的流程大致如下:切割→黏貼→切割焊接→模封,這一環節上的新三板公司規模均較小,且大多是LED領域公司,這裡隨便說一傢俱有代表性的。

漢瑞森(837561.OC),位於蘇州高新區,佔地面積3000平方米,主要從事中、高端LED光源器件封裝,國內領先的為客戶提供高品質LED光源器件及照明解決方案提供商,2017年實現營業收入11,113.11萬元,淨利潤686.85萬元。

2)測試

華嶺股份(430139.OC),復旦微電子控股子公司,專業從事集成電路測試技術研究開發、芯片設計驗證分析和產業化生產測試服務企業,是第一批國家鼓勵的集成電路企業。2017年營業收入1.3億元,同比增長4%;淨利潤3,372.20萬元。

利揚芯片(833474.OC),專業從事半導體後段加工工序,包括集成電路製造中的晶圓測試、晶圓減薄、晶圓切割、成品檢測和IC編帶等一站式服務。2016年淨利潤1,809.73萬元,目前接受IPO上市輔導。

確安科技(430094.OC),第三方測試服務的獨立測試公司,承擔極大規模集成電路製造裝備與成套工藝專項課題的兩家企業之一,行業中領軍企業之一。實際控制人為中國電子信息產業集團有限公司。2017年營業收入6,304.86萬元,淨利潤226.58萬元。

芯哲科技(838181.OC),集生產、研發和銷售集成電路測試與封裝產品的專業廠家,上海市集成電路行業協會的會員,產品主要用於汽車電子、醫療電子、智能手機、平板等。2016年營業收入15,116.03 萬元,淨利潤701.69萬元。

華隆微電(833642.OC),從事封裝測試的產品功率晶體管、MOSFET、肖特基二極管、穩壓電路(78系列)及霍爾IC、霍爾傳感器等產品,產品外形主要有TO92S、TO94、TO126、TO220等。2017年營業收入3,617.65萬元,淨利潤45.46萬元。

3、設備

半導體設備行業細分領域眾多,大致上可以分為沉積設備、光刻設備、刻蝕設備、材料製備設備、表面處理設備、安裝設備等幾大塊。在所有設備中,最核心、技術壁壘最高的是光刻機。

國內在光刻機方面技術最先進的是上海微電子,其他設備領域的知名公司包括中微半導體、北方華創、長川科技、晶盛機電等。

陛通股份(839159.OC),海外留學生創辦,專注於開發與發展半導體集成電路產業的高端裝備製造及設備技術服務,主營業務不僅聚焦在集成電路芯片製造設備,更是覆蓋了晶硅/薄膜太陽能、TFT-LCD液晶面板以及LED半導體光電等高科技領域,作為核心供應商進入以中芯國際、華虹宏力、武漢新芯、上海華力、成都德州儀器等為代表的國內各大知名晶圓芯片製造企業。2017年中報,公司實現營業收入8,743.08萬元,淨利潤938.57萬元。

廣奕電子(836545.OC),成立於2007年4月,是為2、3、4、5、6、8 英寸半導體生產線提供整線設備總體解決方案的高新技術企業。大陸唯一一家提供半導體整線業務的高科技公司,大陸唯一一家同時提供光刻、注入、薄膜、刻蝕、擴散等關鍵設備及技術服務的公司,也是中國大陸第一家完成多條海外整線轉移業務的公司。2017年營業收入12,844.37萬元,淨利潤1,015.31萬元。

艾科瑞思(872600.OC),專注於高性能裝片機的研發、設計、製造和銷售,重點開發高速、高精準、更柔性的半導體封裝設備,為集成電路客戶提供最佳封裝解決方案。2017年營業收入4,425.48萬元,淨利潤1,240.15萬元。

凱世通(870315.OC),以離子束技術為核心的集科研、製造於一體的高科技企業,主要研製、生產、再製造和銷售國際領先高端離子注入機,重點應用於光伏太陽能電池、新型平板顯示和半導體集成電路領域。這就是昨天三胖哥提到的即將被上市公司併購的那家。

4、材料

半導體晶圓製造材料在晶圓製造中非常重要,但高端產品市場技術壁壘較高,我國半導體材料在國際分工中多處於中低端領域,比較有代表性的是江豐電子、安集微電子等。

新三板掛牌的材料公司,大多為封裝專用材料,代表性的有以下兩家。

華海誠科(836975.OC),專業從事半導體器件及集成電路封裝材料的研發、生產和銷售,計劃5年內年生產能力達20000噸/年,有望成為電子封裝材料行業的領先企業。2017年營業收入11,269.00萬元,淨利潤883.26萬元。

銘凱益(870621.OC),公司主要從事半導體封裝專用材料鍵合絲的開發、製造和銷售,客戶主要是半導體封裝、測試企業以及光電行業企業,包括三星、LG、UTAC、億光電子、日月光等。2017年營業收入59,615.40萬元,淨利潤1,209.47萬元。

5、器件

2017 年全球半導體分立器件市場為685.02億美元,同比增長10.1%,佔到全球半導體市場總值的16.8%。

在這一細分領域,新三板有不少優質公司。

新潔能(838147.OC),專業從事半導體功率器件的研發與銷售,主要產品包括12V~200V溝槽型功率MOSFET、30V~300V屏蔽柵功率MOSFET等。公司第二大股東為達晨,持股比例8.7%。2016年營業收入42,211.51萬元,淨利潤3,492.04萬元。

星海電子(871894.OC),主營業務為功率二極管、整流橋、分立器件芯片等半導體分立器件產品的研發、製造與銷售,國內少數集分立器件芯片設計製造、器件封裝測試、終端銷售與服務等縱向產業鏈為一體的公司。2017年營業收入28,320.24萬元,淨利潤1,900.16萬元。

宏微科技(831872.OC),主要從事新型功率半導體芯片、分立器件和模塊的設計、研發、生產和銷售,併為客戶提供功率半導體器件及系統的解決方案,已初步形成“芯片—模塊/分立器件—整機”產業鏈。2017年營業收入20,564.36萬元,淨利潤1,411.53萬元。

紅光股份(831034.OC),公司從事半導體分立器件、集成電路的封裝和測試,設計產能TR/IC5億隻(塊)/月,具有1萬級和10萬級的空氣淨化廠房。2016年淨利潤998.9萬元。

在“三板投資型分類”三級行業半導體產品與設備中,剔除部分不符合半導體行業的公司,產業鏈共73家掛牌公司,屬於做市轉讓狀態的有7家,

華嶺股份、芯朋微、晟矽微電、電通微電、明波通信、東芯通信和中晟光電

具體公司詳見下表:

新三板半導體芯片產業鏈公司梳理


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