作為一個電子行業的人士，芯片是繞不過去的一個話題，而每當與別人談到國產芯片時，總是能聽到同行的人說”什麼國產芯片，要不就是騙錢的，要不就是情懷道德綁架的，真正能打的，一個都沒“諸如此類的話，雖說小旭每次都與其爭論，覺得他過於片面與消極，但是從中興被禁，廢掉半身武功再到漢芯翻版的”紅芯事件“，國產芯片傳來的總是一個又一個的負面消息，不斷的打著小旭的臉與心，不過終於，昨天在武漢傳來了一個好消息了！
喜大普奔，武漢新芯二期擴產項目，正式開工
就在2018.8.28日上午，總投資17.8億美元的武漢新芯二期擴產項目正式開工建設了。武漢新芯二期項目，意在緊隨物聯網與5G運用的行業大趨勢，進軍物聯網市場，主要為建設代碼型閃存、三維特種工藝和微控制器等三大業務平臺。
企業配套方面，目前光谷已經集聚了集成電路產業上下游企業近120家，並且培育了長江存儲、武漢新芯、武漢高德紅外等一批具有較強競爭力的企業，更是引進了新思科技、聯發科等一批國際一流芯片設計企業。
而根據芯片製造與周邊產業帶動比例1：10來計算，隨著產業鏈的不斷完善，產業發展生態很快就能形成。
十年風雨，武漢新芯砥礪前行
1、成立之初，命運多舛
相信經常關注半導體行業的人士對“武漢新芯”4個字不會感到陌生。武漢新芯成立於2006年，成立之初，武漢新芯採取的是政府投入，企業代管的模式，其中中芯國際是武漢新芯的實際管理者，而武漢新芯原計劃主打生產動態儲存器（DRAM），誰知遭遇全球DRAM市場的價格崩盤，利潤下滑到谷底，武漢新芯被迫將產品線轉向閃存。2008年9月，武漢新芯籤手Spansion半導體，Spansion向中芯國際轉移65nm、43nm等相關生產工藝及技術，武漢新芯則作為Spansion半導體的中藥生產基地，為其提供NAND存儲器產品代工，並於當年開始投片，可是好景不長，由於Spansion遭遇經濟危機瀕臨破產，導致武漢新芯訂單近乎全無甚至到了賣掉的地步，最後因為國內業界的呼籲和政府的重視而中斷。
2、重新簽約，注入活力
為了應對現狀，武漢政府和中芯國際重新達成協議，中芯國際投資10億美元，持股66.66%，武漢政府以新芯所有資產作價，外加2.26億美元，合計5億美元，持股33.34%成立一家合資公司“中芯國際集成電路製造（武漢）有限公司，僅一年的時間，武漢新芯便實現銷售收入1.62億美元，雖然此時依舊處於虧損狀態，但是已經從破產的邊緣中逐漸走出。
3、楊士寧任CEO，武漢新芯步入正軌
時間一下來到了2013年，原中芯國際COO楊士寧博士從中芯國際正式離職，加入武漢新芯任CEO，武漢新芯英文名XMC也正式誕生，隨後，武漢新芯宣佈從中芯國際中完全獨立出來，武漢新芯算是迎來了發展的第三階段。武漢新芯在當年便與兆易創新成為了戰略合作伙伴，並於14年成功將NAND技術由55nm推向32nm，至14年年底，武漢新芯與記憶體領域的世界級研發團隊Spansion組建聯合研發團隊，開始了3D NAND專案的研發工作，並於15年宣佈其項目取得突破性進展。至此，可以說武漢新芯的業務已經步入了正軌。
國芯崛起之路，任重而道遠
雖說從目前來看，武漢中芯的表現尚能滿足人們對其的期待，但毋庸置疑，它還有很長的路要走。據小旭瞭解到，在NAND閃存芯片這一塊上，世界領先的三星已經能夠量產垂直堆疊高達64層的產品，並且已經有96層的技術了，而國內目前能夠量產最頂尖芯片的僅有32層，差距非常大。且集成電路產業是一個技術、人才、資本密集型的產業，需要一個完整的生態鏈持續不斷的輸出，大學、企業、政府都要參與其中，整個行業的發展不是一家或者幾家企業能做到的，所以，中國的國芯崛起之路，還非常長，講了那麼多，還是用屈原的離騷來結尾吧：路漫漫其修遠兮，吾將上下而求索……
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