東芝存儲器公司（Toshiba Memory Corporation）今天宣佈其最新的Fab 6工廠正式落成投產。這意味著全球3D閃存產能將進一步得到提升。固態硬盤再也貴不起來。
Fab 6工廠位於日本三重縣四日市，與Fab 5毗鄰。2017年2月開始動工建造，專門用於製造3D閃存，使用最新的96層堆疊技術。
Fab 6由東芝存儲器與西部數據合資建立和共同運營。在Fab 6旁邊建立的閃存研發中心已經在今年3月份率先投入運營。
除剛剛宣佈投產的Fab 6之外，東芝存儲器公司正在日本東北部的巖手縣北上市建造K1晶圓廠，該工廠預計將於明年秋季竣工，在完成設備安裝調試後在2020年投產。屆時K1將成為全球最先進的3D閃存製造工廠之一。
由東芝研發的3D閃存名為BiCS Flash，在96層堆疊與QLC技術下，單個閃存顆粒最高可實現1.33TB容量，從而使固態硬盤的容量有機會全面超越機械硬盤。企業服務器、數據中心和智能手機、電腦固態硬盤都將從中受益。
除三星、東芝、美光、SK Hynix這些世界主要閃存製造商之外，大陸長江存儲以及臺灣宏旺電子也都在3D閃存上持續投資，固態硬盤的好日子來了。
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