近日，在巴塞羅那舉辦的MWC 2018世界移動通信大會進行的十分火熱。各大手機廠商、芯片廠商紛紛推出了自家的新品，來展示自己的實力。新品方面，大家較為關注的品牌華為、中興、諾基亞、三星都紛紛發佈了自家的新品。
眾多新品的發佈讓大家看的眼花繚亂，不得不感嘆目前移動通信方面發展的已經如此迅速。關於三星的Galaxy S9/S9 Plus、Nokia 7 plus、中興的Blade V9/Vita、華為MateBook等這些新品這裡就不再多說，相信大家已經看到了不少關於這些新品的信息。
值得一提的是小米在MWC2018上的表現讓人很意外，目前展臺上展示的產品有大家之前見過的手機和一些其他新品。這些目前都不是重點，重點是廣大米粉關注已久的搭載高通驍龍845的小米MIX2S並沒有現身。不過大家也不要失望，因為有消息稱小米MIX2S或會作為小米的壓軸產品最後出場。
除此之外，讓人注意的還有兩個芯片大廠，它們就是高通和聯發科。聯發科剛發佈了首款內建多核心人工智慧處理器及NeuroPilot AI技術的新一代智慧型手機系統單晶片聯發科技Helio P60。緊接著高通便發佈了自家全新的高通驍龍700系列處理器，值得一提的是驍龍700系列與聯發科Helio P60相同，同樣具備AI計算能力。
作為兩家全球知名的芯片廠商，高通在近年的表現似乎比聯發科更強勢，尤其是在中高端芯片系列。這次兩家都發布了自己的全新處理器，哪一款處理器更強呢？據瞭解聯發科Helio P60採用了八核心大小核（big.LITTLE）架構，內建四顆arm A73 2.0 Ghz處理器與四顆arm A53 2.0 Ghz處理器，採用臺積電12nm FinFET製程工藝。與自家的Helio P23相比較， Helio P60整體效能提升12%。
而高通驍龍700系列，則採用了自家的全新架構，和高通驍龍660相比，驍龍700系列將帶來30%的功效提升。還集成多核人工智能引擎AI Engine，與驍龍660對比，在終端側人工智能應用方面帶來兩倍的提升。性能上驍龍700系列將首發全新架構，具體包括高通Spectra ISP、Kryo CPU、Adreno視覺處理子系統等。
以上只是部分信息，哪一個更強目前來說並不好說，因為具體的數據並不完善。不過搭載這兩個新系列處理器的手機估計還要過一段時間才會出現，最遲或要等到2018年下半年。目前有消息稱，今年OPPO和VIVO的旗艦機型或許就會用上驍龍 700系列。那麼首發聯發科Helio P60的手機廠商會是哪一個呢？小米、魅族、金立、OPPO、VIVO、錘子，還是其它品牌呢？
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