全球連接和傳感器領域的領軍企業 TE Connectivity (TE) 很高興推出下一代 INSTALITE 模製防護罩,它具有 Rayaten 屏蔽層,以利用需要 EMI 屏蔽層的應用。Rayaten 屏蔽層可熱收縮防護罩,採用新型柔性 EMI 屏蔽層材料設計而成,更易於安裝,而又保持了原有的 Rayaten EMI 屏蔽層和加固型設計。
TE 的下一代 INSTALITE 模製防護罩由於採用了新型柔性 EMI 屏蔽層,更易於安裝且工藝敏感度較低。這種屏蔽層有助於降低開裂的風險並加速從熱收縮過程中恢復。新型 EMI 屏蔽層材料還使得 TE 能夠提供更廣泛的結構,包括多種 T 形選項和多路線束分接。
“下一代 Rayaten 屏蔽層結合了相同的耐流體外部與新的 EMI 屏蔽層材料,以創造出能夠經受嚴苛軍用和航空航天環境考驗的堅固耐用的防護罩,”TE 航空航天、國防和海事部門產品經理 Mark Taylor 表示。“作為端到端密封利用解決方案的提供商,為客戶持續設計更輕、更簡單、更好的產品對 TE 來說至關重要。”
具有 Rayaten 屏蔽層的下一代 INSTALITE 模製防護罩可在 3 kHz 至 1GHz 的頻率範圍內提供 >170 dB 的衰減量,以及線束編織層到連接器尾蓋的 EMI 連通性。每個防護罩都是一個環境密封裝置,設計用於抵抗摩擦以及來自大多數軍用燃料、油和油脂的損害。INSTALITE 防護罩包含標準 -25(系統 25)合成物和 -100(系統 100)無鹵素、LFH 合成物。
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