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照片展示了LG G7 ThinQ的外觀。
推介人Evan Blass 在Twitter上發佈了evleaks，LG G7將設置一個類似於19.5：9的缺口顯示器。
背面有一個雙鏡頭攝像頭，位於指紋傳感器上方，還有一個3.5毫米插孔。
LG G7 ThinQ（或LG G7）最初有傳聞將在每年2月底在巴塞羅那舉行的2018年MWC大會上發佈。
由於傳言缺乏光澤的設計，手機被推遲了。
目前已經證實，它將在紐約宣佈，但你希望看到LG最新的旗艦手機？
LG的旗艦產品將被稱為什麼？原來的傳言表明，LG將放棄其命名結構中的G。
對於那些不瞭解的人，ThinQ是韓國製造商用於其基於AI的產品的術語。
LG G7 ThinQ英國發布日期：LG G7何時推出？
由於LG電子副董事長兼首席執行官JoSeong-jin希望對手機進行全面重新設計，推遲了2018年2月的發佈日期 - 智能手機的發佈被推遲了。
消息來自 ETNews，但現在我們已經得到LG的正式確將於2018年5月2日在紐約宣佈。
據傳LG G7手機的重大消息，我們對此持懷疑態度 ，據說LG G7將擁有5G功能。
據稱LG G7可以支持5G調制解調器，這意味著超快數據速度的潛力應該會在LG的下一代旗艦中徘徊。
Business Korea表示5G可能是LG G7推出時的獨特賣點。
然而，5G仍然是一項正在進行的工作，所以這在英國並不意味著太多，因為我們不會擁有基礎設施。
同一份報告也揭示了三星的Galaxy S9。
韓國商業的說法有點更深刻，認為5G規格意味著它將包含Qualcomm Snapdragon X50 5G調制解調器。
LG G7 ThinQ的相機智能手機相機便於拍攝高質量的照片。
最佳智能手機相機在市場上的競爭越來越激烈，特別是在Google Pixel（和Pixel 2）將其後處理功能到達了另一個級別之後。
據傳LG G7配備了雙16 + 16萬像素攝像頭，具有af / 1.5光圈。
我們預計LG V30的規格略有凹凸不平，像素更多，光圈更好。
隨著Snapdragon 845處理器的改進，可以提供更好的相機功能。
Spectra 280是一款新型圖像信號處理器，在高達1600萬像素的情況下支持更快的60fps，這意味著任何配備845處理器的手機都應該在低光照條件下表現更好。
據表明LGG7將配備虹膜傳感器，這是三星已經在Galaxy S8中包含的一項功能。
除了指紋傳感器以外，LG還沒有包括任何其他生物識別參數，所以我們不會驚訝於在即將到來的LG G7中看到這些專利。
我們希望在手機背面也能看到一個後置式指紋傳感器。
關於LG G7的強大功能沒有太多的信息，但是我們已經在網絡上進行了一些尋找，並且可以為您帶來一些關於LG G7具備的處理器的預測。
我們認為它將運行在高通公司的最新芯片上。
Snapdragon845在Snapdragon835上帶來了更快的性能，更高的效率和更好的圖形處理能力。
我們還可能會看到LG G7在Android 8 Oreo上運行。
鑑於LG V30配備64GB內存和一個擴展內存至256GB的插槽，我們看到LG G7有相同的存儲功能。
LG G7 ThinQ的設計有人建議LG G7可能是LG摺疊手機。
有跡象表明，即將推出的LG旗艦手機將採用類似iPhone X的缺口顯示器。
這是在今年的移動世界大會（MWC）上推出LGG7之後 ，Ben Geskin（Techno Buffalo）的 在線作品以及Phone先生的作品。
根據GSMA的說法，這款手機將使用RGBW的M + LCD，該RGBW“有可能將功耗降低35％”。
它也可能是HDR兼容的。
根據The Verge的報道，LG計劃將這款智能手機作為智能手機上最亮的顯示器。
在分辨率為3210 x 1440的1000nits下，6.1in IPS顯示屏將會是一款非常了不起的產品。
由於傳聞中的凹槽式設計，它的縱橫比為19.5：9，並且有薄邊框。
Evan Blass最近在Twitter上展示了一張圖片，展示了LGG7 ThinQ的輝煌。
它有灰色和黑色兩種顏色。
我們很可能會通過其前置攝像頭（或虹膜掃描儀）看到面部識別解鎖功能。
LGG7可能有3.5毫米耳機插孔。
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