RGB內存條在光汙染時代成為高端玩家的標配，而越來越多的品牌在此佈局。
KLEVV科賦是韓國SK集團全資持有的艾思科（Essencore）品牌，與SK Hynix海力士隸屬同一集團公司，並不是之前很多人以為的海力士直屬子公司，所以內存的顆粒也不用問是哪一家了 （SK Hynix和三星、鎂光是全球主要的內存顆粒生產廠商）。
印像中KLEVV的DDR3產品就找過Faker代言（S7賽場掩面灑淚的大腿），推出過簽名款內存（當初在龍珠TV看他上SOLO大賽時有印象，其實代言的是整個SKT T1），只是KLEVV在國內佈局得比較晚。
包裝與附件：
我和很多人一樣都是盒控，非常誠懇地說：包裝，挺有意思。（雖然對性能沒什麼影響）。
KLEVV CRAS Ⅱ炎龍採用的是厚紙盒包裝，中間是彩色封裝帶，RGB標識也和上代炎龍內存區分開來。從頻率來看，RGB款的CRAS Ⅱ炎龍定位也更高。
比較符合目前硬件廠家趨勢：並不是消費者一定要在高性能產品中選個帶燈的，而是廠家主動把“高性能”和“RGB”兩個要素結合起來，有燈與否、燈多燈少也是劃分產品線高低的一種方式。ROG 、AORUS等都是這個思路。
▼CRAS Ⅱ炎龍支持RGB模式，同時可以用華碩AURA SYNC和技嘉RGB Fusion Software
軟件來控制燈光效果，支持XMP2.0，頻率為3200MHz。
▼包裝的厚度和一本400頁的書相當。包裝並不是選購產品的主要參考因素，但到手後發現包裝做得精美確實會讓開箱充滿期待。CRAS Ⅱ炎龍的包裝比兩塊透明塑料加一張彩頁再扣起來有誠意。
▼底部有華碩AURA SYNC字樣，這也是目前最為普及的一種RGB方案。
另外還有對RYZEN Thread Ripper額外支持的標誌。這種標識我不認為是湊個數。芝奇就單獨推出過針對RYZEN優化的幻光戟，後綴為TZRX，只不過產量可以用稀有來形容。
有關RYZEN平臺的內存支持，我倒是有一些發言權。
之前有寫過評測，單獨對英特爾優化的幻光戟（GTZR 3200C16），在我的B350平臺上3200MHz真的很難，2933MHz就燒高香了。
那天試了一下午，一邊看小說一邊反覆重啟，終於有一次3200MHz成功點亮，趕緊跑分截圖。市面上常見的GTZR幻光戟對RYZEN的兼容性真的相對差些（TZRX會好一點）。因此對DDR4內存而言，單獨對某個平臺的額外優化是客觀存在的。
▼包賺的規格和禮盒一致，KLEVV的LOGO比較小巧:
加厚紙盒採用磁鐵吸附式的開合方式，內部結構中，上下均有加厚的黑色海綿做緩衝，每根內存條有單獨的塑料盒盛裝，在運輸安全性上沒得挑剔。
可能是廠家普遍認為消費者就是買個容量和參數，所以即使是旗艦型號也並不關注包裝的事情，因此開箱的時候我覺得特別新鮮，本身就是實用性的產品，硬件類產品把包裝做得很精緻的真的不多。另外高端華碩顯卡在包裝上也挺用心。
外觀與細節：
對於RGB馬甲條的外觀我的觀點始終如一：任你風華絕代，拔下來看還有點念想，上機後就真的看不見了——這一點和顯卡散熱器的外觀美醜很相似。
但說歸說，KLEVV CRAS Ⅱ炎龍拔下來之後的馬甲外觀確實不如幻光戟（金屬拉絲面板）有感覺。
不過我倒是願意看看細節。
▼顯而易見，KLEVV CRAS Ⅱ炎龍的馬甲特點是：
高
薄
這種設計的對應思路是：
高：這是一款三面發光的RGB內存，如果馬甲的發光位置太低，勢必影響燈光的可視角度。
薄：還是由於它三面立體的發光，而且側面的發光點尤其多，如果馬甲做得太厚實，對於4槽插2根的用戶而言，依舊會影響到RGB燈的可視角度。
高而窄的設計保證了用8GB×2規格的用戶，能獲得更好的燈光效果。不論是插2/4槽還是1/3槽，經過這一設計後，CRAS Ⅱ炎龍側面的RGB光都不會被遮擋。設計考量更多的是在於燈效上，畢竟除了3200MHz頻率外，RGB+AURA SYNC也是這款產品的主要賣點。
CRAS Ⅱ炎龍採用的是直線導光帶，對寬度本身沒有苛刻的要求。另外，芝奇幻光戟做得比較厚的根本原因是：它採用Z型導光帶，所以做得寬是硬性要求。
▼KLEVV CRAS Ⅱ炎龍左下角為科賦的金屬LOGO。到了DDR4時代，三大內存顆粒製造商中，三星自己沒有做高端內存條成品（賣顆粒都已經賺翻了），鎂光旗下的英睿達（Crucial）有馬甲條，不過還停留在2400MHz，應該也和體質有關。相比之下海力士（SK Hynix）和KLEVV按照目前鋪開的產品線而言，更加上心一點。
▼KLEVV CRAS Ⅱ炎龍整體不厚，但重量不輕，拿在手裡沉甸甸的。經過黑化處理的金屬馬甲，表面具有耐腐蝕耐摩擦的特性。也由於黑化處理的原因，帶有啞光的特性，在機箱裡即使有環境光，馬甲的非發光部分也可以隱藏起來。
而幻光戟的金屬拉絲在光澤和質感上比CRAS Ⅱ炎龍要好。金屬拉絲處理的也有不足，是表面相對脆弱，容易留下刮痕。
再說KLEVV CRAS Ⅱ炎龍，它的黑化馬甲上密佈三角形的溝槽，配合金屬材質，在利用的風道後可以對內存顆粒進行更好的降溫，延長使用壽命（不過，它是終生質保以換代修誒，壽命真的很重要嗎？反正能輔助降溫是實實在在的。 ）
▼KLEVV CRAS Ⅱ炎龍設計有立體的三面燈帶，側面的燈光帶透光部分為裁切過的直線和堆疊三角形。
如果僅僅是為了發光而發光，那麼做成電燈泡就好了（好在目前沒一家敢這麼做，希望我沒有啟發他們），怎麼發光、哪裡發光，說到底是一門學問，影馳、威剛、芝奇每家都有自己方法，而粗暴得加亮做成燈泡是我覺得最沒NaoZi的。
裝機展示：
測試的主板有三塊：
華碩Z370 TUF GAMING PRO（供電不是很好，超頻MOS溫度100多攝氏度，華碩的BIOS倒是不錯。）
銘瑄 Z370 電競之心 （15相供電很強，旗艦板載聲卡，RGB加成，三條M.2插槽也算良心。bios能調節參數的不夠多，不帶K的無腦買就是了，性價比不錯。）
MSI B350 KRAIT GAMING（微星銀環蛇，可能是供電最強的B350，買超頻主板我還是比較看重供電模塊的，海淘所得，性價比還不錯。）
三款都有吐槽過。
1. 首先是華碩Z370 TUF GAMING PRO。
Z370 TUF供電模塊有點羸弱，為了區分產品線，把RGB燈集中到了主板右側有缺口的一塊區域，這塊主板支持AURA SYNC，不過想玩燈我並不推薦這款（還是選ROG吧）。
▼即使是下圖的角度，KLEVVCRAS Ⅱ炎龍的發光部位依舊沒有被遮擋。
▼KLEVV CRAS Ⅱ炎龍頂部的導光帶為直線，受限於內存的整體厚度，所以導光帶並不寬。
▼對於雙槽用戶而言，這樣的設計可以比較好的滿足燈光和可視角度的要求。
2.下圖的主板為MSI B350 KRAIT GAMING，內存插槽的單雙被黑白雙色區分開來，RYZEN平臺的內存翻車門在主板剛剛上市時成為熱議的話題，再好的內存上限也就是2667MHz（1.0.0.6微碼上了2933MHz），經過補丁的修復，目前很多中高端AM4主板已經支持到3200MHZ+以上的頻率（當然還是要挑內存）。
不過，即使AM4主板支持3200MHz，玩家手中的內存即使是標稱3200MHz（其實這個3200MHz標示的是英特爾的XMP2.0下的數據，對RYZEN平臺並不完全適用），落實到RYZEN平臺也會挑具體的內存種類，二啟三啟藍屏的例子很多。
歸根究底，一方面是RYZEN的內存控制器確實落後英特爾，和內存自身優化也有一定的關係問題。
至於這款內存條，在SK Hynix精挑顆粒下對Intel的支持不會差到哪裡，加上額外對RYZEN做優化比較厚道（即使用B350 KRAIT GAMING也不需要二啟 ）。
另外X370主板的內存超頻可能會比B350容易些。在這塊主板上A-XMP直接上3200MHz，調節小參上3466MHz過MT測試，想再超然後主板成瓶頸了。換X370 Taichi 3600MHz點亮但沒來得及跑測試，老規矩評論區補充。
銘瑄MS-iCraft Z370 Gaming 屬於活動價後性價比較高的一塊主板，都說它bios太精簡，照我說配合i7 8700或者i5 8400就不會去想那麼多了，本身趕上活動900+這個價位也真的沒什麼能比的了。真想改小參超頻，繞過bios，直接走軟超，這款支持XTU。它的智能超頻我還真沒耐心研究過，有機會我試試。
更新了最新的BIOS後可以智能超頻到5.2GHz，不過這個頻率我沒法用，散熱真的跟不上（我比較追求風扇靜音），這裡也不去強求。
通電RGB效果：
RGB接口是5050的，所以可以配合九州風神、追風者、酷冷至尊等機箱散熱器同步燈效。
▼KLEVV CRAS Ⅱ炎龍側面燈的圖案， 每一塊單獨的發光點都比較微小，但結合起來面積很可觀，營造出鏤空透光的感覺，並不是為了發光而發光。而比較薄的設計也用於更好的展示側邊RGB效果。
▼頂部的發導光條上，有立體的未合攏鋸齒狀圖案。並不是單純的陰影，而是半透明的效果，通過光線明暗的變化實現。
導光帶內部肯定有額外的加工，只是在未通電時沒有顯現。
▼下圖裡中間的紋路更加清晰
▼窄長的結構使得四槽插滿的情況下，馬甲也不至於摩擦得很厲害，目前有我體驗過三款寬馬甲內存在插滿的情況下互相直接摩擦有了劃痕，蠻心疼的，這裡也不點名了。
▼導光帶採用半透明原料，因此透光時帶一點朦朧的感覺。
KLEVV CRAS Ⅱ炎龍軟件層面上支持技嘉RGB Fusion和華碩AURA SYNC，兩款比較主流的RGB控制軟件，各自都有友商站隊支持：
▼有意思的是金屬馬甲和內存條接合處的小孔也會透光：
整體的燈光氛圍還不錯，如果缺少側面的紋路和中間立體化的鋸齒狀紋路，效果肯定會大打折扣。因為只是單純會亮那麼審美疲勞會來得特別快，增加一些獨特的設計可以保持對燈效的新鮮感。
跑分測試：
RYZEN平臺：
因為這款內存對AMD Ryzen、Ryzen ThreadRipper做過額外的優化，上文也提及過，在用手中的MSI B350 KRAIT GAMING對幻光戟GTZR 3200C16 8GB×2進行超頻時，提高頻率異常困難（優化做得不到位）。
這次依舊選用MSI B350 KRAIT GAMING。
進入A-XMP，CRAS Ⅱ炎龍默認直接上3200MHz，而且沒有二啟、多啟的情況（這個應該是RYZEN搭配高頻內存常見的問題，開機進入系統需要通電多次），同樣是高頻內存條，用A-XMP直接上3200MHz還是第一次。
沒有調節小參，直接跑Cache & Memory Benchmark：
綜上，CRAS Ⅱ炎龍對於RYZEN的額外支持是客觀存在的，同樣的高頻內存條我用過幻光戟8GB×2 C16 3200MHz、威剛 遊戲威龍8GB ×2 3200MHz、金士頓駭客神條 Predator，至少在這塊MSI B350 KRAIT GAMING上，CRAS Ⅱ炎龍的表現最好，不用調節小參，直接A-XMP穩上，也沒二啟。
Intel平臺：
選用的是i7 8700K +ASUS Z370 TUF GAMING PRO特種部隊
默認時序通過XMP上到3200MHz，當然這肯定是基本盤。
XMP 3200MHz測速：
配合這款Z370 TUF GAMING PRO 到3500MHz是不需要調節參數的：
3500MHz跑分測試，讀取接近50GB/S，寫入接近53GB/S：
不過，在這塊主板上，到3700MHz時需要修改時序：所以超頻能力比三星B-DIE精挑顆粒要弱一些。
讀寫繼續提升，寫入輕鬆突破56000MB/s
在這個時序下，最終成績可以到3800Mhz，其實繼續修改時序還可以超，但再修改時序對我而言意義就不大了，因為這樣就感覺完全是為了秀頻率。
相比GTZR 3200 C16，CRAS Ⅱ炎龍在這款主板的上的表現明顯要強很多。開了7個窗口，跑了8小時的mentext ，0錯誤通過測試。
科賦CRAS Ⅱ炎龍 採用海力士的精挑顆粒，從目前的表現看對比芝奇3200C14還有差距（三星精挑B-DIE顆粒），但相比芝奇的3200 C16就要好得多。
芝奇幻光戟3200C16 GTZR在這款主板的表現是3466C18，事實上幻光戟3200C16 GTZR用的就是海力士顆粒或者E-Die，（同樣也是SK Hynix顆粒，但CRAS Ⅱ炎龍明顯更好）CRAS Ⅱ炎龍的顆粒比它優秀一點我覺得合情合理，實際表現中也確實如此。
遊戲測試：
更高的內存頻率除了帶來數據傳輸速率的提高外，對遊戲幀數有著明顯的影響：
出於公平性考慮，選用了自帶BENCHMARK中的古墓麗影崛起
配合GTX1070Ti 測試在1080P和2K分辨率下的表現：
GTX1070Ti + CRAS Ⅱ炎龍2133MHz 8GB ×2
Rise of The Tomb Raider 1080P HIGH
GTX1070Ti + CRAS Ⅱ炎龍3200MHz 8GB ×2
Rise of The Tomb Raider 1080P HIGH
2133MHz和3200MHz在1080P下整體分數差距為6FPS，並不明顯。但這只是表面現象，事實上在BENCHMARK中，3200MHz頻率的下的平臺，不論是最低幀數，還是最高幀數都遠優於2133MHz平臺。
最明顯還是最低幀數的區別，其中山頂場景，3200MHz比2133MHz的最低幀數多了整整30幀，也就是33%的領先。
而在這類遊戲中（也包括大逃殺），最關鍵的幀數就是最低幀，因為它在很多情況下比最高幀數更有意義。
舉例一個人在空曠的平原跑，此時沒有敵人，幀數也到達最高狀態。可一旦進入到複雜的場景，譬如室內掃射、轉角拼出槍或者刺刀，此時幀數會明顯降低，這才是競技類遊戲最考驗顯卡性能、平臺整體性能的時刻。整整30FPS 33%的差距也說明了高頻內存條的意義。如果進一步超頻，差距可能會繼續拉大。
以上測試針對所有高頻內存條。
產品總評：
1.韓國SK集團全資持有品牌原廠精挑顆粒。CRAS Ⅱ炎龍的產品在英特爾平臺中，性能表現介於幻光戟3200 C16和3200 C14之間。略優於3200 C16。
在RYZEN和Threadripper表現中，CRAS Ⅱ炎龍比幻光戟3200 C16好不少，C14手裡沒樣品，沒有測試樣本。
2.目前CRAS Ⅱ炎龍價格和幻光戟3200 C16相當，和威剛 遊戲威龍3200MHz等一眾高端馬甲條價位在統一水平線上，算不上性價比很高，還算合理。
3.RGB風格上和幻光戟不同，設計風格獨樹一幟，具體還是結合平臺和自身的喜好。
4.燈光過度流暢，立體感比較強，沒有遲滯感和區塊感。
5.支持華碩AURA SYNC和技嘉RGB Fusion，可搭配的RGB硬件比較豐富。
不足：
1.RGB內存條的價格比起普條都偏貴。
2.拔下來後的外觀沒有芝奇幻光戟拉風。
3.馬甲比較高，最好搭配一體水冷使用。如果風冷的右側也有風扇，估計會擋內存，1/3插槽很難插。
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