兆馳股份:馳半導體LED外延芯片項目預計於2019年開始逐步釋放產能

同花順(300033)財經12月20日訊,有投資者向兆馳股份(002429)提問,請問一下兆馳節能和江西兆馳半導體簽署關聯交易合同3億芯片。江西兆馳半導體還沒有投產(還沒有芯片)就先簽合同了嗎?上次的公告中,似乎說到2019年底封裝、芯片才能達到可使用條件?謝謝解答。

公司回答表示,兆馳節能擴產計劃推進順利,未來對LED芯片的採購量將大幅增加,該交易是兆馳節能擴產後正常經營活動所需。兆馳節能第一期1000條LED封裝生產線擴建項目預計於2018年底達產50%,2019年實現滿產;兆馳半導體LED外延芯片項目預計於2019年開始逐步釋放產能。感謝您的關注!


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