元器件與 iPhone XS 近乎一致,iPhone XR 拆解

儘管 iPhone XR 是蘋果公司今年發佈三款 iPhone 中售價最為便宜的一臺,但考慮到蘋果公司一向都對工業設計有著一份獨特的美學追求。所以筆者相信即便是 iPhone XR ,其內部設計都必然有它的特別之處。所以本期拆評,我們就為大家帶來iPhone XR 的詳細拆解。


元器件與 iPhone XS 近乎一致,iPhone XR 拆解


拆解亮點:

單層主板設計

元器件模塊化程度高

iPhoneXR 配置一覽:

SoC:蘋果A12處理器,7nm工藝

屏幕:6.1英寸 LCD 屏丨分辨率1792x828丨屏佔比79.3%

存儲:3GB RAM + 64GB ROM

前置:前置700萬像素攝像頭+紅外攝像頭

後置:後置1200萬像素單攝像頭,支持OIS防抖

電池:2942鋰離子電池

特色:LCD屏幕,多種顏色機身可供選擇,點陣投影儀,IP67級防水

初步拆解:

先取下 SIM 卡卡槽,iPhone XR 採用前拆式設計,屏幕與後蓋之間除了通過膠水固定之外,還通過手機底部的兩顆螺絲進行固定。所以在加熱膠水分離屏幕和後蓋之前,還需先將手機底部的兩顆螺絲擰下。


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iPhone XR 支持 IP67 級防水,所以後蓋臺階處會有大量的黑色防水膠。


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主板的每個 BTB 接口處都用金屬蓋板來固定和保護,而在接口對應蓋板的位置,蓋板上還會貼有導電泡棉。


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將後置攝像頭、主板、SIM 卡卡槽一一拆下,不難發現 iPhone XR 的元器件模塊化程度非常高。


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攝像頭模塊通過螺絲和金屬蓋固定在後蓋上。


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SIM 卡卡槽是一個獨立的模塊,它與主板之間通過 BTB接口相連。


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揚聲器和振動器都位於手機的底部,它們都由一條金屬固定件和螺絲進行固定。

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而在那一條金屬固定件的背面,還貼有天線軟板。


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電池通過四條易拉膠固定在後蓋上。


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移除電池之後,後蓋上除了前置攝像頭模塊以及一些軟板之外,最引人注目的當數無線充電線圈了。


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和絕大部分無線充電線圈一樣,iPhone XR 的無線充電線圈都是通過黑色膠固定在後蓋上。


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值得一提的是,iPhone XR 的閃光燈是由一個帶卡扣的蓋板固定在後蓋上。


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主要元器件解析:

正面:

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紫色:3顆-338S00411-音頻放大器芯片

深綠色:NXP-NFC控制芯片

紅色:Apple-APL1W81- A12 Bionic處理器+3GB內存芯片

橙色:NXP-CBTL1612-顯示端口多路複用器

黃色:USI-339S00580-無線藍牙模塊

藍色:InvenSense-六軸(陀螺儀+加速度)傳感器

粉色:Bosch-BMP284-氣壓傳感器

綠色:Skyworks-高/中頻功率放大器雙工器

青色:Skyworks-功率放大器芯片

背面:

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黃色:Skyworks-功率放大器芯片

紫色:STMicroelectronics-STB601A0-電源管理芯片

橙色:Dialog-338S00375-電源管理芯片

深綠色:Cirrus Logic-338S00248-音頻編解碼器

綠色:Dialog-338S00383-電源管理芯片

紅色:Toshiba-TSB3243ST3415TWNA1-64GB閃存芯片

淺紫色:Intel-PMB9955-基帶調制解調器

青色:Intel-電源管理芯片

藍色:Intel-射頻收發芯片

黑色:BROADCOM-BCM59355-無線充電芯片

粉色:Murata-4x4MIMO雙工器

暗紅色:TI-SN260081-充電保護芯片

iPhone XR 並沒有像 iPhone XS 那樣採用雙層主板設計,而是直接採用單層主板。從主板上的元器件圖可以看到,iPhone XR 與 iPhone XS 一樣用上了大量的電源管理。


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iPhone XS 的雙層主板設計

主板上沒有采用太多屏蔽罩,但正面貼有大面積的石墨片和散熱銅箔來幫助散熱。而為了讓A12 處理器能夠有更好的散熱效果,在A12 處理器上還覆蓋了一層導熱硅脂。

此外,主板背面還覆蓋了一整塊橡膠墊。

元器件模塊化:

作為一貫以高集成度著稱的 iPhone ,在iPhone XR 上依然是“隨處可見”。


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聽筒模塊上集成了 NFC 線圈、泛光照明燈、接近傳感器、光線傳感器以及麥克風。整個模塊被固定在屏幕的背面。


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前置攝像頭像素為 700 萬,光圈為 F2.2,紅外攝像頭位於前置攝像頭的右邊,它們之間也是通過軟板連接成一個模塊。

屏幕:


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iPhone XR 採用了 6.1 英寸 LCD “劉海屏”,屏幕分辨率為 1792 × 828 (720p+),像素密度為 326ppi 。

iPhoneXR Bom 表:


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iPhone XR 64GB 版本國行售價為6499 元人民幣。

從 Bom 表中可以看到,受到蘋果與高通之間的專利糾紛所影響,iPhone XR 和 iPhone XS一樣,都刻意規避高通的產品,在往常大多會採用高通產品的基帶、調制解調器以及射頻模塊上,都選擇了英特爾的產品來替代。


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iPhone XS Bom 表

而在筆者對比會此前 iPhone XS Bom 表時發現,iPhone XR 上的有很多元器件型號都與 iPhone XS 相同,這種做法毫無疑問是為了降低採購成本,但從另一個角度去看,iPhone XR 在元器件的“用料”方面,其實和 iPhone XS 並無太大區別。

整機零件大合照:


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iPhoneXR 的拆解評分:


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總結:

iPhone XR 整機一共採用了 12 種共計 65 顆螺絲進行固定,為了讓手機能夠達至 IP67 防水級別,iPhone XR 在屏幕與後蓋連接處加入黑色防水膠,並對其他有可能入水的位置加強了防護。

無論是此前拆解的 iPhone XS 、 Apple Watch Series 4 還是今天發的 iPhone XR ,不難發現今年發佈的蘋果產品都更加傾向於將內部元器件作模塊化處理。而模塊化處理的最大優勢莫過於能夠簡化裝配流程從而提升生產效率,此外它還能讓產品的內部結構相對地更加穩定。但與此同時,元器件模塊化處理某程度上也會讓後期維修成本上升。

儘管 iPhone XR 是今年發佈的三款全新 iPhone 中最便宜的一臺,但事實上無論從內部結構還是元器件的運用,iPhone XR的設計都沒有因此而降低。iPhone XR 雖然沒有用上iPhone XS 那樣的雙層主板設計和 L 型電池,但在模塊化和高集成度兩大方面,iPhone XR 的設計與 iPhone XS 仍有不少相似之處。

特別鳴謝: eWiseTech 拆解公司提供專業技術支援。


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