閃光對焊接頭夾渣或未焊透
1.現象
接頭中有氧化膜、未焊透或夾渣。
2.原因分析
（1）焊接工藝方法使用不當。
（2）焊接參數選擇不合適。
（3）燒化過程太弱或不穩定。
（4）燒化過程結束到頂鍛開始之間的過度不夠急速或有停頓，空氣侵入焊口。
（5）頂鍛速度太慢或帶電頂鍛不足。
（6）頂鍛留量過大，頂鍛壓力不足，使焊口封閉太慢或未能真正密合。
3.防治措施
（1）選擇適當的焊接工藝。
（2）重視預熱作用，掌握預熱要領，減少預熱梯度。
（3）確保帶電頂鍛過程，採取正常的燒化過程。
（4）避免採用過高的變壓器級數施焊，以提高加熱效果。
（5）加快頂鍛速度。
（6）增大頂鍛壓力。
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