乾貨｜錫膏發乾、發沙的解決方案（第三期）
前言
錫膏發乾、結塊的現象是溶劑揮發造成固體成分變高的結果？其實這裡面牽涉到“腐蝕““熱力學”“自由能” “電化學”“等諸多更深刻的概念。
COMPO G粉的物理性能
前兩期我們介紹了焊錫膏變質的腐蝕根源及腐蝕模式與防護方法，那麼，講了這麼久，從錫粉角度，到底如何解決錫膏的發乾、發沙現象呢？
接下來就是重點了，請各位睜大眼睛往下看：
利用了鈍化的原理，COMPO的研發小組開發出了COMPO G系列焊粉，她有哪些優點呢：
COMPO G粉實現了對錫粉顆粒均勻且嚴實的包裹——鈍化；
COMPO G粉實現了理想的錫粉鈍化層成分及表層組織狀態；
COMPO G粉達到了錫粉表層薄而緻密的理想的“殼結構”；
01 COMPO G粉的性能測試
顆粒測試
圖1 COMPO G粉的氧化層厚度及鈍化層結構
COMPO G粉顆粒鈍化層薄（6nm），有助於在提升錫膏穩定度的同時降低焊錫珠概率，含有較高含量的穩定價態Sn4+，顆粒表面光滑，缺陷少（表面緻密），降低與助焊劑反應趨勢，提升錫膏粘度穩定性。
粘度測試
圖2不同焊劑體系下錫膏在40℃下存放的粘度變化
在不同焊劑體系條件下，COMPO G粉所配置的錫膏粘度均表現出良好的穩定性。
02 COMPO G粉的其他性能指標
形貌狀態
圖3 COMPO G粉的宏觀形貌
形貌整體球形度高，有利於印刷滾動和針筒點塗過程的均勻下錫。同時，降低錫膏製備及使用過程中顆粒間的相互滑動摩擦，促進滾動，避免鈍化層被破壞。
流動性好，松裝密度大，更能適應更小的開孔和更小針頭的出錫，符合未來對產品輕薄化的發展方向。
粒度分佈
圖4 COMPO G粉的粒度分佈
粒度分佈窄，焊粉的均勻一致性更好，生產的錫膏一致性好，有助於印刷時的下錫量一致和錫膏批次間粘度一致性，粉末流動性好，易於錫膏印刷，有助於降低焊點殘留和形成飽滿的焊點。粒度分佈窄使錫膏在焊接過程中顆粒更容易同步融合，可提高焊點的潤溼性，降低空洞率，有利於提高產品的良率。
合金成分
採用高純度原料，在嚴格的品管控制下，採用COMPO專有深度淨化熔鍊技術，有效地降低了合金氧化程度及有害金屬、非金屬雜質元素含量，降低焊接過程中的缺陷率，確保焊後質量。
閱讀更多 沒有夢想的鹹魚00 的文章
